2026年国际消费电子展（CES）在拉斯维加斯盛大启幕，AI依旧是今年绝对的主旋律，不仅重塑了软件应用，更深度定义了下一代硬件标准。

英特尔

在今日的CES 2026上，英特尔正式发布了第三代酷睿Ultra系列Panther Lake处理器，系首款基于Intel 18A工艺打造的消费级产品，首批共包括14款型号。

英特尔宣布，首批搭载第三代英特尔酷睿Ultra处理器的消费级笔记本电脑将于2026 年1月6日开启预售，并于2026年1月27日起在全球范围内面市。更多产品设计将于今年上半年陆续推出。

AMD

作为高性能计算领域的领军者，AMD在此次大展上再度火力全开，由苏妈领衔的主题演讲更是干货满满，向业界全方位展示了“AMD AI”战略的最新落地成果。

AMD 今日正式发布 Ryzen 7 9850X3D，最强游戏处理器迎来升级，这是一款基于 Zen 5 架构的桌面处理器，拥有 8 核 16 线程，配备 96MB 的 L3 缓存，其中包括 64MB 的堆叠 3D V-Cache。

AMD Ryzen 7 9850X3D 拥有最高 5.6GHz 的加速频率，相比 Ryzen 7 9800X3D 的 5.2GHz 有所提升。该处理器的基础频率为 4.7GHz，TDP 为 120W，与上一代芯片的功耗等级一致，游戏性能比前代产品平均提升 7%。尽管差距如此之小，该公司仍表示这两款芯片将会长期共存于产品线中。

英伟达

英伟达CEO黄仁勋在主题演讲中正式宣布，以天文学家薇拉·弗洛伦斯·库珀·鲁宾命名的新一代Rubin计算架构平台“已全面投产”。这款整合六款全新芯片的AI超级计算机，不仅实现了对前代Blackwell平台的全方位性能碾压，更以10倍推理成本降低、四分之一MoE训练GPU需求的突破性表现，为全球AI产业带来历史性变革。目前，平台六款核心芯片已完成合作制造回厂流程，通过关键测试后按计划推进，2026年将开启规模化部署热潮。

六芯联动：全栈芯片构筑算力基石

Rubin平台的核心优势源于其“六芯协同”的全栈设计，六款定制芯片各司其职又无缝衔接，覆盖计算、网络、数据处理等AI任务全流程，构建起无短板的算力生态。作为平台“算力调度核心”的Vera CPU，搭载88个定制Olympus核心与176线程，支持NVIDIA Spatial Multi-Threading技术，性能较前代翻倍的同时，更具备1.8TB/s NVLink-C2C互连速率、1.5TB系统内存（为Grace CPU的3倍）及1.2TB/s LPDDR5X内存带宽，2270亿晶体管的庞大体量，使其成为大规模AI工厂中能效顶尖的代理推理专用处理器。

2026 ChinaJoy将于7月31日-8月3日在上海新国际博览中心举办。其中ChinaJoy智能硬件展区自招商以来，众多业内企业纷纷前来洽谈参展，招商工作尤为火爆。让我们相约2026年盛夏，共同见证AI给我们带来的“芯”速度。

2026 ChinaJoy 参展、赞助及合作

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