展商速递 | 国奥科技——为半导体设备、精密自动化等领域提供高精度运动控制解决方案

2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台，本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,000家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。

国奥科技（深圳）有限公司成立于2018年，是一家专注于多自由度精密电机研发与制造的高科技企业，致力于为半导体设备、精密自动化等领域提供高精度运动控制解决方案。

旗下设有国奥创新研究中心，由香港理工大学电力电子研究中心的博士团队组成，结合了华南理工大学、深圳大学和广东工业大学的教授及博士团队，专注于高精度运动控制设备及驱动、高精度直线电机及驱动、直线旋转电机及驱动、显示与半导体先进制造等领域关键技术的研发和生产，其自主研发的“一体式直线旋转电机”可实现二自由度微纳米定位，软着陆功能，精准力控达±0.01N，标志着该技术的全球前沿地位。国奥产品广泛用于3C、面板显示、半导体芯片、精密检测、自动化等领域，为客户的苛刻应用提供解决方案和研发定制。

国奥科技现已完数轮融资，共计申请相关核心专利知识产权和软件著作权100余项；先后荣获2019、2020年度直驱领域技术创新先锋企业，2019年度中国创新创业大赛先进制造行业“优秀企业”奖；2021年国奥科技获得“国家高新技术企业”认证；2024年获评深圳市专精特新中小企业。CEO李思阳博士获评深圳市“孔雀计划”C类人才；“福布斯2020年度30岁以下精英榜单”；2022年香港理工大学研究生院“优秀青年校友”；2024获评广东省“珠江计划”创业领军人才。

展商采访

1. 此次上海慕尼黑电子生产设备展，我们将重磅推出两大核心新品：

① ZR-Pro系列直线旋转固晶模组（升级款）

它的核心亮点在于：结构上采用“直线－旋转”轴系一体化设计，气路－电路－真空路集成布局，搭配一体铝合金外壳的紧凑型外观，大幅节省安装空间与能耗；工艺上通过百级洁净装配、实时变形监测等高精度流程，保障设备稳定性。其独创ZR电机一体化设计为竞品独有，力位融合控制实现精准键合，不仅适配先进半导体封装，更拓展至车规级功率器件、微型光电器件领域，以一体化、高精度、长寿命优势，打破进口设备技术壁垒，助力产业高质量发展。

② ZT双轴精密转台（比肩全球Top标准）

GAS-ZT-10-120 双轴精密气浮转台，是我们技术创新的核心成果之一：它搭载国奥科技自研的单动子双自由度电机解耦技术，可实现单个动子同步输出Z轴直线与T轴旋转运动，双磁场无耦合干扰；全气浮轴承无接触设计，直接替代传统机械接触式传动结构，彻底解决了同类产品多轴同步控制中普遍存在的精度丢失、误差累积问题，达成Z轴升降与T轴旋转的纳米级联动控制。

它的核心亮点在于“同轴双自由度集成+纳米级精度+全气浮无摩擦”的三重突破 —— 不仅实现了运动结构的高度集成化，大幅缩小设备体积，更凭借自主可控的核心技术打破国际巨头对高端精密运动部件的垄断，能为半导体及高精密制造领域提供“国产替代、自主可控”的高端解决方案。

ZT双轴精密转台

面对电子行业“多品种、小批量”的生产刚需，我们以“精准适配、灵活扩展”为核心，依托产品的核心技术优势，从工艺适配、良率保障、空间利用、场景延伸四大维度破解痛点。

在工艺适配层面，产品的可编程控制与定制化能力完美契合多品种需求。我们的ZR系列直线旋转电机支持速度、加速度及力度的全程序化设定，搭配中空Z轴设计预留的气管接口，可通过真空吸取适配不同结构的芯片、元件，无需重构控制程序即可快速切换生产方案；针对SiC银烧结、热压键合TCB等特殊工艺，我们量身打造了精准温控与均匀压力控制的加热解决方案，能有效消除不同芯片元件在工艺中出现的翘曲、倾斜、开裂问题，覆盖半导体、汽车电子等多领域的差异化需求。

良率保障是小批量生产的核心诉求，我们通过高精力控与定位技术筑牢品质防线。产品搭载国际前沿的 ±0.01N力控精度的“软着陆”功能，能以精准的速度和压力触碰易碎元件表面，大幅降低损耗；同时具备微米级位置反馈能力，直线重复定位精度达±2μm，旋转重复定位精度±0.01°，径向偏摆仅±1μm，即便在高速运行中也能实现精准对位，避免小批量生产因良率波动导致的成本浪费。

空间适配与效率提升方面，产品的集成化设计尽显优势。“Z+R”轴一体化架构让电机最小厚度仅10mm、重量420g，结构紧凑轻薄，可在狭小设备内部多组并排安装，减少往复运动流程，尤其适配3C电子、光模块等多品种混线生产的空间需求，大幅提升设备单位时间产能。

此外，我们的ZT双轴精密平台以全气浮设计、纳米级精度的优势，为光学耦合、晶圆缺陷检测等高端场景提供柔性解决方案，其高动态性能与紧凑设计，能快速适配不同规格晶圆、光学元件的小批量检测需求，比肩全球顶尖标准的同时，支持灵活调整运动参数，进一步拓宽了产品的柔性应用边界，为柔性制造提供高性价比的国产化支撑。

光模块SMT贴装的核心痛点，本质是传统“伺服马达+滚珠丝杆”传动系统的机械缺陷 —— 背隙、耦合误差、高惯性导致振动偏移、瞬时冲击力过大，最终引发抛料、芯片隐裂。针对这些问题，我们自研的ZR直线旋转电机从技术底层给出了解决方案：

首先，通过ZR双轴集成设计，实现Z轴位移与θ角度的同步补偿，彻底消减传统多机构堆叠带来的机械缺陷，从根源上保障微米级精准贴装，解决了落点偏移、姿态不稳引发的抛料问题；其次，搭载“±0.01N高精度力控+软着陆功能”，提供开环与闭环两种力控模式，支持接触速度、贴装力度、保压时间等参数独立编程，在贴装最终接触阶段，系统会主动切换为低速、低力的精确控力模式，将瞬时冲击力降到最低，避免硅晶格内部形成微观裂纹（隐裂）；同时，我们攻克了高精度定位与高速稳定运行的矛盾，从根本上消除对位偏移导致的短路/开路风险，并有效降低高速贴装中的抛料率与落点偏差，全面提升产线良率与可预测性。

面对3C电子智能终端精密化、生产柔性化的核心需求，国奥科技ZR电机以“高阶性能适配多场景、精准控制破解传统痛点”为核心，覆盖装配、检测全流程，为3C制造提供一体化柔性解决方案。

在核心装配场景，ZR电机凭借Z+R轴集成设计与高精度性能突破传统局限：摄像模组组装中，其 ±1g 力控精度与软着陆功能，可轻柔压合易碎光学组件，搭配R轴角度微调避免偏位压伤，解决传统气缸力控不稳的问题；螺丝锁付时，支持力度、行程可编程控制，通过“到点－止转”或“恒力矩-止转”策略，杜绝偏心、过扭等损伤；PCB组装环节，10mm超薄机身可多电机并排作业，精准力控与角度微调实现元件高精度贴装、插装，防止弯脚或PCB损伤，适配多规格元器件装配需求。

检测场景中，ZR电机的高频响应与精准反馈能力大幅提升测试可靠性：触摸屏与按键测试时，其超长寿命与高速响应特性可模拟人手真实按压，动态监测触发力与位移，助力建立质量监测模型；Type-C等接口插拔测试中，结合Z轴直线运动与R轴旋转控制，恒力插拔+软着陆功能解决传统气缸刚性过强的问题，通过“力－位移”曲线分析卡滞、接触不良等异常；这些检测方案均为产品一致性与可靠性提供数据支撑。

整体来看，国奥科技ZR 电机以 ±2μm 直线重复定位精度、±0.01° 旋转重复定位精度的核心性能，搭配可编程控制、轻薄集成的结构优势，可灵活适配摄像模组组装、螺丝锁付、多类型检测、PCB 装配等多场景需求，既解决了传统设备精度不足、柔性欠缺的痛点，又通过一体化设计降低调试成本，帮助 3C 制造企业在多品种、高频次生产中实现“高精度、高效率、高一致性”的平衡，为柔性生产提供硬核技术支撑。

我们的核心思路从来不是“先对标国际，再适配国内”，而是“以国际级技术内核，做本土化场景落地”，既要让国产技术达到全球顶尖水准，更要精准匹配国内不同行业的实际生产痛点。

首先，在技术层面，我们坚持“硬核对标”：比如ZR电机，它的定位精度、力控精度、稳定性等关键指标均对标国际一线品牌；同时，我们投入超50%研发资源攻坚“卡脖子”技术，比如单动子双自由度解耦、高速运动振动抑制等核心技术100%自主研发，确保技术内核不落后于国际，这是国产化替代的基础。

更关键的是“场景化适配”，我们拒绝“一刀切”的产品方案，而是针对国内不同行业的生产特点定制化落地。此外，我们还在成本和服务端做本土化适配：通过整合国内优质供应链，核心零部件国产化率达90%，产品价格比进口同类低20%～30%，降低国内中小企业的采购门槛；同时在全国布局技术服务中心，6小时响应售后需求，这是海外品牌难以实现的。

简单地说，我们的“平衡”，是让国际级技术真正扎根在中国的生产线上 —— 比如某国内光模块头部企业，用我们的ZR电机替代进口设备后，既实现了800G光模块量产良率99.5%的国际水准，又适配了其“多品种、快交付”的本土生产节奏，这正是国产化替代的核心价值。

汇聚全球电子智造力量，2026慕尼黑上海电子生产设备展3月启幕！

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