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【展商推荐】苏州芯合半导体材料有限公司
来源：世展网
分类：纺织机械行业资讯
2026-02-01 19:13
阅读：801
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苏州芯合半导体材料有限公司成立于2021年03月11日，注册资本为5106.7万元人民币，企业主体位于太仓，市场和研发中心位于上海。公司主要从事于半导体芯片键合材料之陶瓷劈刀的研发和制造，陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装，LED封装，是芯片键合工艺中的核心材料。公司是中国第一家中高端市场国产化陶瓷劈刀研发和制造企业，在陶瓷原材料准备、成型加工、表面处理、设备研发等方面完全自主掌握核心技术，已经进入行业多家头部客户实现进口替代，同时积极开拓海外市场，产品质量行业领先。公司从2023年底开始布局多元化经营，成立精密陶瓷事业部并推出纺织陶瓷产品、设备售后服务事业部、陶瓷3D打印事业部，致力于成为高精密材料领军企业，为中国高端精密材料崛起启航“芯”篇章。
芯合战略
产品系列
苏州芯合半导体材料有限公司
公司电话：
地址：江苏省太仓市城厢镇良辅路16号
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2026年5月13日-15日
苏州芯合半导体材料有限公司
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