2026“智汇融”路演活动第一期暨商业航天专题闭门对接会邀请函

为贯彻国家“十五五”规划战略部署，落实科技金融、绿色金融、普惠金融、养老金融、数字金融 “五篇大文章” 建设要求，中国电子商会重磅打造“智汇融”路演品牌。

本期活动以线下闭门对接为核心形式，精准链接优质项目、头部资本、政府资源与产业链龙头企业，搭建资本赋能、产业协同的高效对接平台，助力数字经济与实体经济深度融合，共筑商业航天产业新生态。

一、活动名称

2026“智汇融”路演活动第一期暨商业航天专题闭门对接会

二、活动亮点

·沉浸式产业参访：走进龙头企业、产业园区，实地考察产业生态

·一对一精准洽谈：直面投资大咖、政企代表，高效对接合作需求

·政企资源联动：政策解读+落地扶持一站式服务，助力项目扎根

·高端闭门晚宴：轻松拓展人脉圈层，把握合作先机

三、会议时间地点

时间：2026年3月20日（14:00-18:00)

地点：北京市大兴区中国电子商会3层1号会议室

四、组织机构

主办方:中国电子商会

五、活动规模

参会人数：严格控场≤30人（小而精、专而美，拒绝无效社交）

六、参会人员

政府相关部门、商会领导、智汇融工作组成员、商业航天领域企业负责人、投融资机构和特约嘉宾等。

七、活动流程（拟）

八、参会报名

请参会人员于2026年3月15日前完成扫码报名。

九、申报须知（路演方）

需提交材料

·加盖申报单位公章的《中国电子商会“智汇融” 路演项目申请表》（见附件）

·项目路演PPT（突出核心优势、市场前景、融资需求）

·商业计划书（如有，可作为加分项）

·核心技术证明材料（专利证书、检测报告等，可选）

申报时间：项目征集长期滚动开展，每月10 日为当月场次申报截止日，逾期申报自动纳入下次评审。

会员权益：凡中国电子商会会员企业享有优先参与权、费用优惠、附加服务等，详情请咨询智汇融工作组。

十、工作组联系人

宋炳龄：081（同微信）

翟子豪：526（同微信）

关于举办“智汇融”系列路演活动征集优秀项目与报名的通知