展商推介 | 铭赛科技：以全自研水导激光技术，引领超精密加工国产化浪潮

铭赛科技

CDIIF2026

 展位号：16H-B021

常州铭赛机器人科技股份有限公司（以下简称“铭赛科技”），是一家技术驱动型的高端装备制造企业。公司长期致力于为半导体封装及精密电子领域的领先客户提供精密加工、连接、装配、检测设备及关键核心部件等整体技术解决方案，与客户共同推动行业工艺进步。其产品在半导体先进封装、消费精密电子、智能汽车电子等头部客户中得到广泛应用，营业与服务网络覆盖中国、日本、韩国、东南亚及美洲等多个国家和地区。作为国家高新技术企业、国家知识产权示范企业及国家级专精特新“小巨人”企业，铭赛科技在智能与数字化时代持续加大研发投入，坚持合作共享，致力于成就更多高端智造。

在即将到来的2026成都国际工业博览会上，铭赛科技将携超精密级水导激光加工系统、经典点胶设备及核心单品重磅参展，以全自研核心技术、差异化产品优势，为超精密加工提供国产化最优解决方案。

核心技术突破：自研水导激光耦合头

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在高端制造向“精、细、密”升级的当下，超硬陶瓷、航天复合材料、半导体晶圆、精密医疗植入物等关键材料的微加工需求持续攀升，传统机械加工的刀具磨损瓶颈、常规激光加工的热损伤难题，已成为制约行业高质量发展的核心痛点。

铭赛科技超精密级水导激光加工系统区别于传统激光的“热加工”，依托全自研水导激光耦合头核心模块，实现激光与高压水束的稳定耦合、微米级精准控制，其技术原理源于激光在水-气边界的全内反射传输特性，通过精准调控聚焦光斑尺寸和入射角，让激光能量沿水射流精准传输至材料表面，实现“冷加工”式超精密加工。设备已通过CE认证，且满足SEMI S2安全规范要求。

重磅新品

CDIIF2026

 MLS300超精密级水导激光加工系统

MLS300超精密级水导激光加工系统：可针对陶瓷基板、 液态金属、晶圆、金刚石散热片、碳化硅等不同厚度与硬度的材料，实现超精密级的 切割、打孔、取芯等加工，加工精度可控制 在±10μm以内。

相较于传统激光加工，MLS300的核心技术优势体现在六大维度，精准破解行业痛点：

• 材质适配更广

兼顾薄脆材料（陶瓷基板、晶圆）与厚硬材料（碳化硅、金刚石），切割深宽比可达30:1以上，突破传统激光对高硬脆材料加工的局限；

• 加工精度更优

切割缝隙窄至25μm，加工精度控制在10μm以内，远优于传统激光常规加工精度，最大限度降低高价值材料损耗；

• 热损伤趋近于零

稳定水流实时散热，热影响区≤5μm，避免传统激光加工导致的材料相变、微裂纹等缺陷，守护材料原有特性；

• 表面质量更佳

搭配±0.1MPa精密水流压力控制与射流角度自动校准系统，加工面光滑无毛刺，无需后续打磨抛光，大幅提升生产效率；

• 洁净环保高效

非接触式加工避免材料交叉污染，无粉尘、无有害气体产生，水流同步冲走加工碎屑，契合“双碳”发展与绿色生产需求；

• 稳定性更突出

全自研耦合头规避核心部件依赖进口的风险，相较于传统激光设备，运行故障率更低，适配长期连续加工场景。

切割样品展示

点胶设备&核心单品

CDIIF2026

除重磅亮相的水导激光加工系统外，现场还将展示铭赛经典点胶设备及核心阀体部件。

扫码注册参观

专业观众预登记系统将于2026年3月9日18点关闭。