展商推介 | 奔强电路将携旗下最新高多层精密与特种工艺解决方案亮相2026成都工博会

深圳市奔强电路有限公司

14H-F081

前言

随着西部地区在智能制造、HKHT及算力中心等领域的产业集聚，电子硬件设计对PCB的工艺要求正从常规互连向高密度、高散热、多物理场复合转变。

为了响应西部地区日益增长的高端制造需求，奔强电路（展位号：14号馆-F081）将携20余款最新工艺样板，参加2026CDIIF成都工博会。作为专注于高可靠性样板与中小批量制造的PCB硬件解决方案商，本次参展，奔强电路将全方位展示其在高层数、高厚径比、刚挠结合以及特种材料混压等领域的技术实力。我们期待借此机会，成为您在PCB供应链中更加具有竞争力的优质合作伙伴。

高多层与高精度工艺

半导体ATE测试板

在半导体测试与高端计算领域，层数往往代表着对位精度的挑战。

代表性产品：42层2阶HDI芯片测试板

工艺看点：该产品板厚达5.2mm，孔径仅0.45mm，厚径比近12:1。现场您可以很直观地感受到这款产品所体现出来的高层次层间对准精度、高层板的涨缩问题管控工艺，以及高密度互连下的电气导通可靠性。

挑战物理形态

690mm超长刚挠结合板

针对低空经济（eVTOL）和HKHT设备，为了减少连接器重量和故障点，长尺寸的刚挠结合板正在成为主流设计，但良率一直是痛点。

代表性产品：16层刚挠结合板

工艺看点：

该产品采用刚挠结合+树脂塞孔的工艺，主要应对发射振动、在轨极端温度循环和真空环境等应用场景，最大限度消除潜在故障点。不同于常规刚挠结合板，该产品长度达到了690mm，这种设计对制造工艺、材料稳定性（如耐热膨胀系数CTE）和公差控制都有很高的要求。需要解决刚性材料与柔性材料热膨胀系数（CTE）不匹配带来的翘曲问题，特别是柔性区域凹陷控制，是工艺难点，良率控制是关键。

驾驭大功率

7.0mm超厚铜电源板

工业控制与驱动系统对PCB的载流与散热有着严苛标准。

代表性产品：24层特种电源模块

工艺看点：7.0mm的厚度对钻孔的偏斜度是非常大的考验，内层铜厚达4oz，并采用了金属包边工艺，可以有效解决大功率模块的侧向散热和电磁屏蔽问题。在现场您可以直观感受到其机械强度与散热结构，这类工艺是解决大功率伺服驱动、光伏逆变器散热瓶颈的理想方案。

信号完整性

高频、高速混压工艺板

针对算力中心建设及通信基站需求，我们重点展示高频高速材料的混合加工能力。

代表性产品： AI服务器加速卡与5G通信基站板

AI服务器加速卡

工艺看点：AI服务器加速卡：14层1阶HDI，最小线宽/距做到了0.067/0.007mm，配合金手指+树脂塞孔，确保高速链路的低损耗。

5G通信基站板

工艺看点：

22层板厚7mm Rogers 5次压合5G通信基站板：该产品采用Rogers 4350高频材料纯压合工艺，重点展示背钻工艺，以及5阶机械盲孔的加工精度，最大限度减少过孔残桩对信号的反射干扰。

本次参展，我们不仅展示样品，更希望借此机会与西部地区的工程师朋友们建立直接的对话窗口。

如果您手头有以下类型的项目正在预研或打样：

特殊叠层结构设计咨询（DFM）

HDI及任意层互连（Anylayer）的可行性评估 

特种材料（高频/高速/厚铜）的选型建议

欢迎您到14号馆F081展位，我们将为您提供务实、可落地的优化建议。期待在成都与您面对面交流。

2026成都国际工业博览会

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