展商速递 | 研华科技——边缘AI 智能方案驱动产业智慧创新

2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台，本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,100家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。

研华成立于1983年，以“智能地球的推手”作为企业品牌愿景，一直专注于工业物联网、嵌入式物联网及智慧城市三大市场。为迎接AIoT与人工智能发展大趋势，研华以Sector Driven产业驱动策略全面布署，聚焦智能制造、能源与公共事业、边缘智能系统与AMR、智能医疗、智能零售与服务五大关键市场，强化全球布局，提升核心竞争力。通过整合Edge Computing边缘硬件平台产品群、工业物联网软件平台WISE-IoT，融合产业AI解决方案及行业知识，重塑成产业整合应用的协同共谱经营模式，助力伙伴客户串接产业链。

展商采访

本次展会，研华以“智能边缘，联接未来”为主题，展示以边缘计算和边缘AI为核心的产品方案，打造更智能的边缘运算技术和更敏捷的AI应用生态。带来的主要方案有：AMAX运动控制方案、AI 机器人方案、新能源NVH智能检测方案、半导瑕疵检测方案。

1、AMAX运动控制方案

研华AMAX物联网控制平台，将可编程逻辑控制器（PLC）、人机界面（HMI）与物联网功能整合于单一软件定义平台，既简化了传统系统集成流程，又确保了精密自动化应用所需的确定性实时性能。采用 EtherCAT 工业以太网和实时操作系统，实现微秒级精度，适用于半导体制造、高速装配以及视觉集成生产系统。基于CODESYS框架并支持Windows和Linux运行环境，AMAX使制造商能够在利用现有应用程序的同时，访问先进的实时功能。

AMAX Studio 是一个功能齐全的软件环境，提供设备配置、程序开发、系统调优和诊断功能。它支持多种物联网自动化设备，包括 AMAX 控制器、I/O 模块以及主流工业现场总线协议，如 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、CANopen 和 Modbus。

通过将综合功能整合到一个平台中，AMAX Studio 能够灵活地集成行业特定流程，用于设计和构建各种自动化系统，从而显著缩短开发时间并降低成本。

软运动控制方案

2、AI 机器人方案

研华在本次展会重磅推出基于NVIDIA Jetson Thor平台的边缘AI新品 MIC-743，这款突破性产品以高达2070 FP4 TOPS的AI算力重新定义边缘计算性能边界，其紧凑型设计与工业级可靠性完美结合，提供"强算力+小体积+高稳定"的黄金三角组合。适用于当前自动化设备、边缘端VLM（视觉语言模型）和机器人等热门应用。

它还能与各种传感器、摄像头和外围设备无缝集成，从而快速构建完整的AI解决方案。本次展会也将带来相机合作伙伴奥比和森云的相机产品，与研华边缘AI平台共同组合成移动机器人解决方案。

AI机器人平台

3、新能源NVH智能检测方案

研华科技深耕新能源发电、储能与用电全链条，为整车制造、动力电池、风光储及配套设备等核心环节，提供专用控制器、边缘计算、智能网关及数据采集设备，打通全链路数据，实现高效协同。依托覆盖全球的服务网络与全流程支持体系，协助客户从容应对各地合规要求与运维挑战，以“产品+服务”双轮驱动，赋能新能源产业安全、高效布局全球。

研华的NVH智能检测系统结合高精度传感与AI分析，实现从零部件到整车的噪声、振动与异响自动化检测，以超过99.5%的检出率替代人耳判断，推动品质控制走向定量化、全程化，为驾乘静谧性与品牌可靠性提供坚实保障。

新能源方案

4、半导体瑕疵检测方案

研华在本次展会重磅展示研华在半导体瑕疵检测设备中的落地应用，研华早已布局于半导体设备行业，近年来在硅片制造、晶圆制造到封装测试各段工艺设备累积深厚经验，尤其是在后道封装环节，研华的IPC工业电脑搭载运动控制轴卡, 满足了封装工艺对基于Ethercat的轴控需求。

研华提供从高算力平台+GPU显卡到图像采集卡、I/O模块、运动控制卡的整体方案。配合AI视觉模型，能够在毫秒级完成芯片表面缺陷识别，有效提升检测速度与准确率。

半导体晶圆检测方案

研华正以AI+装备的全栈智控能力，重塑检测与控制的新范式，推动装备制造进入高质量发展阶段。

2026年3月25-27日前往W3馆3500号研华展台，智能设备解决方案一探究竟，展台互动好礼不停！

汇聚全球电子智造力量，2026慕尼黑上海电子生产设备展3月启幕！

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邢女士  Sinsia Xing

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