展商速递 | 轩田科技——软硬结合智能制造整体解决方案提供商

2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台，本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,100家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。

上海轩田智能科技股份有限公司（简称轩田科技）成立于2007年，总部位于上海，是一家致力“软硬结合共创互联”的国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司主要业务为智能装备、自动化和工业软件三大板块，专注打造软硬件结合智能制造整体解决方案，携手客户共创万物互联世界。基于大量自主研发的国产替代智能装备、安全可控工业软件，轩田科技已为半导体晶圆与封测、微组装/电装/总装、汽车电子/3C电子等众多领域客户，提供了含智能生产制造及智能仓储物流等在内的完全自主可控的定制化解决方案。

产品展示

1、智能工厂整体方案

通过多年的技术沉淀，轩田科技把众多自研的工艺设备智能化，透过自主可控的工业软件，整合了智能仓储物流系统，致力于为客户提供软硬件结合的智能制造整体解决方案，让智能工厂更有力量。

2、智能装备

KGD测试分选设备

KGD测试分选设备，为KGD测试系统的Handler部分，与测试机一起构成完整的测试系统

主要用于功率芯片动态、静态和雪崩测试，实施芯片性能指标筛选，提高封装后模块的良品率。

实战投产，确保碳化硅芯片良品率

UPH：1000-5000（可选）

3D/2D键合质量及芯片缺陷AOI设备

晶圆级 AOI 设备

高精度高速贴片设备（10μm/7μm）  

汇聚全球电子智造力量，2026慕尼黑上海电子生产设备展3月启幕！

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参观咨询

张小姐  Yuki Zhang

参展咨询

邢女士  Sinsia Xing

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