同期活动 | 从汇川到华为，“科菁荟”工博会专场共筑工业自动化进阶之路

会议背景

BACKGROUND

为加速“人工智能+工业自动化”与制造业深度融合，2026年3月11日“科菁荟”跨区域科技交流活动将重磅亮相成都国际工业博览会！本次活动由成都市科协牵头，汇聚全省21市（州）创新资源，打造集技术展示、供需对接、场景验证于一体的高能级平台，推动“成都策源”赋能全省智造升级。诚邀业界精英共赴盛会，共探智能制造新未来！

PART.01

参会对象

本次活动诚邀以下嘉宾共襄盛会：

• 四川省及各市（州）科技、经信等政府部门代表；

• 人工智能、工业自动化、智能制造等领域的企业家、技术专家与采购负责人；

• 产业园区、孵化器、科创平台运营机构代表；

• 高校、科研院所及新型研发机构的科研人员；

• 投融资机构、科创生态伙伴及科技服务机构；

• 关注“AI+工业”发展的媒体记者与行业观察人士。

PART.02

议程安排

PART.03

时间地点

时间：2026年3月11日（周三）9:30-17:00

地点:  中国西部国际博览城（成都市双流区天府新区福州东段88号）14号馆“科菁荟”活动会议区

2026成都国际工业博览会

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