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【优质展商】Chitherm·智热装备——数智化高端工业炉制造商!

来源:世展网 分类:陶瓷行业资讯 2026-03-11 10:05 阅读:204
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2026年中国国际先进陶瓷展览会IACE CHINA

2026-03-24-03-26

距离13

IACE CHINA 2026

由新之联伊丽斯(上海)展览有限公司主办的“第18届中国国际先进陶瓷展览会”将于2026年3月24-26日国家会展中心(上海)隆重举办。展览内容涵盖先进陶瓷领域原材料、机械设备、部件产品及服务等整条工艺链。展会规模达55,000平方米,云集1,000+家中外企业参展,参展品牌2,000个,国内外观众预计将达到80,000人次。

优质展商揭幕

合肥智热装备有限公司

国家会展中心(上海)

1.1馆 H120

主营产品

MAIN PRODUCTS

IACE CHINA 2026

01

BF系列—高温气氛钟罩炉

应用领域

专门用于静电卡盘的高温共烧工艺,有效尺寸达Φ750×H500。

技术参数

额定温度:1600℃

最高温度:1650℃

有效尺寸:Φ750×500

加热元件:钼制加热器

控温稳定度:±1℃,具有PID参数自整定功能

温度均匀度:优于±5℃

烧结气氛:氮气、氢气,带混配及加湿功能

控温点数:3点独立控温

优势

可完全替代日、韩进口设备

IACE CHINA 2026

02

BF系列—高温钟罩炉

应用领域

ITO靶材、陶瓷滤波器、氧化锆陶瓷插芯、陶瓷手机外壳、智能穿戴陶瓷件、CIM(陶瓷注射成型)等先进陶瓷材料的高温烧结工艺。

技术参数

额定温度:1650℃;

最高温度:1700℃;

有效尺寸:800×1600×1250(W×D×H);

加热元件:硅钼棒;

温度均匀性:±5℃:

控制系统:“触摸屏+PLC”集中控制,操作便捷。

优势

相关领域可完全替代日、韩进口设备

IACE CHINA 2026

03

BF系列—高温钟罩炉

应用领域

广泛用于陶瓷材料、磁性材料等产品的排烧一体工艺。

技术参数

额定温度:1600℃;

最高温度:1700℃;

有效尺寸:Φ500×500mm(D×H);

加热元件:硅钼棒;

炉温均匀性:±5℃;

控制系统:“触摸屏+PLC”集中控制,操作便捷。

IACE CHINA 2026

04

LTCC钟罩炉

应用领域

LTCC、电子元件、磁性材料、粉末冶金等产品的排胶、预烧和烧成工艺,也适用于其它材料的热处理工艺。

技术参数

额定温度:850℃;

最高温度:1050℃;

加热方式:四面加热;

有效尺寸:400mm×400mm×400mm(W×D×H)

温度均匀度:优于±3℃;

传动方式:丝杆升降机构及电杆进出机构

优势

相关领域可完全替代欧美进口设备

IACE CHINA 2026

05

HWF系列—底部升降罐式炉

应用领域

钎焊、退火、CIM/MIM、脱脂、脱气、干燥、热解、淬火、快速成型、烧结、焊接、升华、合成、回火等工艺。

技术参数

额定温度:1100℃;

有效尺寸:φ550x1100mm(DxH);

温度均匀性:±5℃;

进口智能温控模块;

四周环绕加热方式,确保罐体内温度均匀性

丝杠传动升降机构,平稳;可靠;

控制系统:“触摸屏+PLC”集中控制,操作便捷。

IACE CHINA 2026

06

HRF系列-热风排胶炉

应用领域

主要用先进陶瓷产品的排胶工艺。

技术参数

额定温度:600℃;

最高温度:650℃;

有效尺寸:800×1000×1000mm(W×D×H);

加热元件:不锈钢铠装加热器;

温度均匀性:±5℃;

炉膛气氛:空气/氮气(可带加湿功能);

压力控制:炉膛自动恒压控制;

尾气处理:配置尾气净化炉,可将废气中VOCs裂解为CO2、H2O

IACE CHINA 2026

07

HRF系列-热风排胶炉

应用领域

主要用陶瓷材料的排胶工艺,也可用于陶瓷、金属材料的脱碳、退火等热处理工艺。

技术参数

额定温度:650℃;

最高温度:700℃;

有效尺寸:600×600×600mm或800×800×800mm(W×D×H);

加热元件:不锈钢铠装加热器;

温度均匀性:±5℃;

炉膛气氛:空气/氮气(可带加湿功能);

压力控制:炉膛自动恒压控制;

尾气处理:配置尾气净化炉,可将废气中VOCs裂解为CO2、H2O

COMPANY PROFILE

关于智热

合肥智热装备有限公司是一家专业从事高、中、低温工业炉和实验炉研发、设计、制造、销售、维修与服务的先进装备供应商。产品包括钟罩炉、箱式炉、热风炉、真空炉、管式炉、网带炉、台车炉、回转炉、辊道炉、推板炉等,广泛应用于先进陶瓷、电子元器件、厚膜电路、增材制造、粉末冶金、新能源、光伏等领域。适用于ITO靶材、MLCC/HTCC/LTCC、陶瓷滤波器、磁性材料、CIM/MIM、锂电池正负极等材料的热处理工艺以及其它各种新材料的预烧、排胶、脱脂、烧成、烘干、热处理、固化、陶瓷金属化等工艺。

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