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2026慕尼黑上海电子生产设备展(productronica Shanghai)将在2026年3月25至27日,上海新国际博览中心(E1-E5, W1-W4馆)盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台,本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,100家参展企业的规模,聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求,旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”,重点聚焦智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。
观众预登记,火热进行中
△ 扫码注册参观,现场免排队入场 △展位号:E3.3180
在半导体产业国产替代的浪潮中,核心热力设备的自主创新成为关键突破口。华微热力技术 (深圳) 有限公司深耕赛道,以硬核技术打破国外垄断,推出HWV-7213 真空回流焊接系统,凭借对行业痛点的精准攻克,为半导体封装领域注入强劲的国产力量!华微热力自 2021 年成立以来,便由海内外半导体热力领域资深专家团队掌舵,专注于热力技术研发与创新。2024 年完成战略升级后,企业更是以自主创新的真空热力焊接炉技术为核心,立足深圳,布局上海、苏州、重庆等战略要地,稳步推进全球化布局,致力于成为全球半导体热力技术领域的标杆企业。
产品展示
1.HWV-7213中高端真空回流焊接系统
HWV-7213
深耕多年,华微热力早已在半导体热力设备设计、工艺开发及智能制造领域积累了深厚积淀。此次推出的HWV-7213中高端真空回流焊接系统,更是企业技术实力的集大成之作,从核心系统到细节部件,均以高标准打造,保障设备的高性能与稳定性:
真空系统:精准把控真空度,搭配精加工工艺、感应光纤及比例阀,从源头保障焊接环境的稳定性,为解决焊接核心难题奠定基础;
传动 & 升降系统:高品质导轨确保传动顺滑精准,专业制动器让升降操作稳定可控,兼顾设备运行效率与安全性;
加热 & 冷却系统:定制化热风马达实现均匀高效加热,冷却系统快速控温,适配半导体封装的严苛工艺要求;
配套 & 控制系统:出入口快拆式风帘设计,兼顾实用性与便捷性,智能化控制系统实现全程精准调控,操作更高效。
半导体封装工艺中,焊接空洞率与气密封装是长期困扰行业的技术难题,对设备的技术要求近乎严苛。华微热力 HWV-7213 真空炉凭借自主创新技术,成功攻克两大行业痛点,且顺利通过IGBT 大功率器件封装、汽车电子、LED 共晶倒装及军工级器件密封等多领域的严苛测试,用实力证明了国产设备的硬实力。
2.华微热力SRN-621-IR全程氮气回流焊
专为 Mini LED、精密 SMT、小批量研发打造,适配高端电子与光电封装场景的紧凑型红外 + 热风回流焊 IR 炉来袭!小体积省空间、高精度控温、低氧防氧化、高均匀性焊装,研发实验室、小批量产线、洁净车间都能无缝融入,硬核解决精密焊接各类痛点!
紧凑机身设计,极致节省空间
机身尺寸约 2750×1200×1565mm,体积小巧不占地,完美适配研发实验室小操作区、洁净车间标准化布局、小批量产线灵活搭配,大幅提升场地空间利用率,无需为设备摆放额外规划区域。
红外 + 热风复合加热,升温快、均匀性高
标配上下 8 组加热区,IR+Hot Air 双加热模式,升温速度快、热效率拉满,适配小批量研发 / 生产的灵活节奏;炉腔截面风温与 PCB 焊点温度偏差极小,温度把控更均匀,从源头避免虚焊、假焊,精准适配 Mini LED、各类精密贴片元件的焊接需求。
精准温控 + 全程氮气保护,焊装良率拉满
温控精度达 ±1.0℃,精细化把控每一个焊接点位温度,满足高端电子制造严苛工艺标准;全程氮气保护系统加持,炉内残氧最低可达 100ppm,有效降低焊接过程中元器件、焊点的氧化现象,大幅提升焊接良率,更好保护精密元件。
标配精密网带,运输稳、精度高
搭载 SUS316 精密网带,具备低震动、高平整度特性,运输 PCB 板过程中平稳无偏移,避免因板体晃动导致的焊接点位偏差,进一步保障精密元件焊接精度,让小批量研发、生产的工艺稳定性更有保障,减少返工成本。
小体积不妥协核心性能,高精度适配高端场景!这款紧凑型 IR 回流焊炉,集空间优势、加热优势、控温优势于一体,是 Mini LED 封装、精密 SMT 加工、高端光电封装的优选焊接设备,为高端电子制造的精密焊接保驾护航!
目前,华微热力的产品已成功为多家行业领军企业提供卓越的热力解决方案,覆盖半导体、汽车电子、LED、军工等多个核心领域,成为众多头部企业的信赖之选。
从技术研发到产品落地,从攻克行业难题到服务头部企业,华微热力始终以 “做高端热力设备的国产替代” 为使命,以国际领先的技术实力推动半导体封装工艺革新。未来,华微热力还将继续深耕半导体热力技术领域,持续创新突破,用更多硬核产品助力中国半导体产业高质量发展,让国产热力设备在全球舞台上绽放更多光彩!
*以上文字内容及配图均由华微热力提供完成观众预登记,免排队入场△ 扫码注册参观,现场免排队入场 △
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从“微”到“精”,半导体封装产业的“毫厘之战”与电子生产设备进阶革命
技术迭代赋能,从三大赛道看新能源汽车核心制造工艺创新与产业升级
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张小姐 Yuki Zhang
电话:邮箱:Yuki.参展咨询
邢女士 Sinsia Xing
电话:邮箱:sinsia.[广告]
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