【优质展商】盛融——专注于陶瓷、玻璃、半导体钎焊领域的全面材料解决方案

IACE CHINA 2026

由新之联伊丽斯（上海）展览有限公司主办的“第18届中国国际先进陶瓷展览会”将于2026年3月24-26日在国家会展中心（上海）隆重举办。展览内容涵盖先进陶瓷领域原材料、机械设备、部件产品及服务等整条工艺链。展会规模达55,000平方米，云集1,000+家中外企业参展，参展品牌2,000个，国内外观众预计将达到80,000人次。

优质展商揭幕

盛融材料科技（常州）有限公司

国家会展中心（上海）

1.1馆 N183

主营产品

MAIN PRODUCTS

”

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01

含Ti活性低温焊锡丝

产品简介

盛融材料在低温钎焊陶瓷、玻璃、半导体方面具有国际领先的技术优势，可提供多系列的含Ti活性低温锡焊丝，满足电子、航空航天、真空器件、玻璃密封、IOT玻璃导线连接等特种材料焊接需求。

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02

超声波钎焊、涂覆、浸沾设备

产品简介

盛融材料基于对焊陶瓷、玻璃、半导体焊接领域的深耕和经验，推出了先进的超声波钎焊、涂覆、浸沾设备，可用于各类难焊材料的焊接。可适应100~1000摄氏度的焊接，匹配铟（In）、锡（Sn）、锌（Zn）、铝（Al）、铜（Cu）、银（Ag）、镍（基）焊料。

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03

玻璃焊料浆料

产品简介

针对绝缘、密封焊接需求，盛融材料提供成熟稳定的玻璃焊料浆料，可用于陶瓷、玻璃、半导体的焊接，提供优越的绝缘性、密封性、耐热性。

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04

安全环保不易燃清洗剂

产品简介

面向陶瓷、玻璃、半导体焊接领域的清洗需求，盛通材料提供先进的清洗剂和解胶剂。帮助客户轻松应对安监、环保审查、大客户审厂等需求。

清洗剂主打产品无毒、无害、无卤、无氮硫磷等环境危害元素，不易燃（常温下打火机点不燃）、可挥发、无残留等优异特性，是电路板清洗、浆料清洗、助焊剂清洗等领域的理想选择。

解胶剂具备强力除胶能力，可溶解（溶胀 ）环氧树脂、芯片底部填充胶、丙烯酸树脂、树脂基复合材料、半导体器件灌封胶松解等。

COMPANY PROFILE

关于盛融

盛融材料科技（常州）有限公司（以下简称“盛融材料”）创始人崔炜先生为哈尔滨工业大学博士，河海大学和江苏海洋大学研究生导师；团队具备多名材料学博士、硕士。本公司专注于陶瓷、玻璃、半导体钎焊领域的全面材料解决方案，可以为客户提供材料验证、工艺研究、设备定制、活性锡焊丝，并拥有“ActiveBond”、S-Bond、Cerasolzer等系列焊材商标。本公司为客户提供特种解胶服务、高效安全环保清洗剂、Ti活化焊锡丝、超声波钎焊设备。一站式提供材料、工艺、设备解决方案，并可定向技术开发，按需定制。

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