展商速递 | 康尼格3D 数字化封装技术：破解电子制造难题，引领精准防护新方向

2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica Shanghai）将在2026年3月25至27日，上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台，本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,100家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。

一、市场痛点与挑战：

PCBA 升级下，传统封装工艺的多重瓶颈

当前 PCBA 行业以 “小型化、高集成化、多功能化” 为核心发展方向，AI 眼镜、AR/VR 设备等可穿戴产品成为技术创新载体，其内部元器件密度较传统设备提升3-5倍，最小元器件尺寸突破 01005 封装规格，传统封装技术的局限性全面暴露，同时电子制造“快迭代、多品类”的特性，也对封装工艺的柔性与效率提出更高要求，行业面临三大核心难题：

1.空间与防护矛盾，传统涂覆需预留≥5mm禁涂距离，厚度偏差大，防护能力不足；

2.柔性适配欠缺，无法跟随基材形变，型号切换繁琐，适配性差；

3.效率与品控短板，依赖人工操作，不良率高，检测与工艺脱节，隐性缺陷难管控。

图一  高密度PCBA

二、3D 数字化封装解决方案：

创新技术架构，构建全流程高效封装体系

针对上述行业痛点，康尼格结合自身技术积累，创新的将3D打印技术应用于PCBA封装保护领域，带来涂覆/点胶/灌封一体化的3D数字化封装解决方案。

图二  多样化封装保护模式

图三  无需人工揭除遮蔽胶/胶带

1.技术融合与一体化架构

融合 3D 打印、机器视觉、阵列式喷射及 UV 随动固化四大核心技术，打造涂覆 / 点胶 / 灌封一体化的 3D 数字化封装解决方案；以无需遮蔽精密涂覆、制造即检测一体化、全流程自动化为核心技术架构，构建适配柔性制造的封装服务体系，聚焦提升空间利用率、生产效率与产品可靠性。

2.智能规划与柔性生产能力

采用全区域图像处理逻辑替代传统线性处理逻辑，导入 PCBA Gerber 图后，通过自研 MiniDraw 软件精准快速规划涂覆区域；无需遮蔽 / 去遮蔽工序及专用治具，不同型号 PCBA 参数切换仅需几分钟，大幅提升产线柔性。

3. 微米级精密封装与空间优化

实现平面方向 μm 级位置定位，支持立体空间定制化涂覆厚度；可在 0.3mm 极窄间隙成型立体围栏，对异形元器件实现 “包裹式” 封装，防护面积覆盖全部需求区域，有效解决传统工艺空间利用率不足的问题。

4. 全流程数字化质量管控

构建 “设计→封装→检测” 全流程无缝衔接模式，实时采集 20 余项工艺参数，建立数字化质量模型，实现质量问题的实时追溯与预警；省去人工补涂、检测等环节，形成全自动化生产闭环。

5. 落地成效与成本优势

在某穿戴设备 PCBA 封装项目中成功应用，综合成本直降 60%，技术应用价值与商业化潜力得到充分验证。

图四  极细围栏+填充

三、核心技术与实力：

深厚技术积淀，打造多重自主技术优势

作为国家级专精特新“小巨人”企业，康尼格在电子产品封装保护领域深耕十余年，在PCBA、传感器、连接器、电子元器件等领域积累了丰富的实践经验，为3D数字化封装技术的研发提供了坚实的工艺与工程基础。

图五  3D数字化封装过程

在3D数字化封装技术层面，公司拥有多项核心专利，掌握多项核心技术：

1.阵列式精密喷射技术

搭载1000余个独立可控的皮升级精密喷孔，支持多区域并行涂覆，工作频率高达20kHz/秒，胶点最小直径可达0.15mm，可实现材料稳定高频按需喷射；

2.微米级精度控制技术

单层涂覆厚度可精准设置为15μm、30μm、50μm，层层堆叠的3D结构带来高均匀度的防护层；

随动固化技术

材料喷射后可立即固型，高边缘直线度，保障涂覆品质，实现2秒完成薄层涂覆，提升生产效率；

4.数据化质量管控技术

可实时采集压电模块压力、UV固化能量、喷射频率等核心参数，确保各项指标处于设定阈值内，实现质量全流程可控。

四、行业应用与展望：

多元场景落地，解锁电子制造未来新可能

图六  3D数字化封装设备KP400

康尼格3D数字化封装技术凭借精准、高效、柔性的特点，目前已在多领域实现落地应用。在工业电子领域，该技术已应用于电动工具、无人机、工业摄像头的PCBA封装，解决了传统工艺难以实现的异形元器件包裹式防护问题，有助于提升产品环境适应性与耐用性；在消费电子领域，该技术已广泛应用于扫地机器人、吸尘器、手机、笔电等产品，完美适配其小型化、高密度的封装需求；在汽车电子领域，依托其高可靠性、高精度特性，该技术已应用于开关模块、电流传感器、激光雷达、毫米波雷达等产品，为产品稳定运行提供可靠保障。

未来，随着5G、AI技术融合，封装需求向复合功能、动态柔性升级，康尼格将持续创新，优化技术、拓展场景，助力行业向“精准防护+多功能集成”发展。

汇聚全球电子智造力量，2026慕尼黑上海电子生产设备展3月启幕！

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