从智能基座到极微制程！展会次日全景揭秘全链路高可靠智造硬核实力！

继首日展会全景呈现自动化与工业智能体的大趋势后（点击查看首日精彩报道

工业智能体集中爆发！慕尼黑上海电子生产设备展今日开幕，见证电子制造从“自动化”向“自进化”跃迁！

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作为PCBA制造的绝对核心与工艺源头，SMT的演进水平直接决定了当代电子终端微型化与高密度集成的物理边界。随着5G通信、自动驾驶汽车电子以及AI算力硬件的爆发式增长，各类元器件正加速向超微型化、异形化和三维高密度互连方向发展，这给贴装工艺带来了前所未有的挑战。

漫步SMT核心展区，在比拼贴片绝对速度的同时，换线零等待、工艺自适应以及整线数据协同页开始全面进化。各大头部展商纷纷亮出基于全新架构的重磅设备，通过高度集成的智能供料网络、极速且具备力控感知的贴装头与全闭环反馈控制系统，让设备能够在高速运转中实时纠偏。这种由单机智能向整线协同演进的趋势，不仅打破了多品种小批量柔性生产的效率瓶颈，更在微观互连的复杂场景中，让极致的贴装良率与极高的生产柔性达到了完美的动态平衡，为下游产业的持续创新铺平了道路。

FUJI在本次展会上深刻诠释了其“模块化设计理念”的深厚底蕴，通过高度灵活、可扩展的SMT设备，为高精度、多样化的生产需求提供了解决方案。其展出的 NXTRA贴片机沿袭了从NXT系列开始的模块化精髓，用户可以从单一模组开始投资，根据产能需求逐步追加，实现最小化初始投资。该设备的一大亮点是其专有的小型轻量型工作头，无需任何工具即可简单更换，极大地便利了现场操作员的保养与故障处理。在精度方面，NXTRA始终保证±25μm的高水准贴装，并可在高精度模式下实现±10μm的贴装，其内置的智能元件检测传感器（IPS）还能有效预防因封装、吸嘴等引起的贴装不良，从源头保障品质。

在印刷环节，FUJI带来了GPX-CWF紧凑型印刷机。该设备在继承GPX系列卓越性能的同时，通过双通道生产设计，能与支持双通道生产的贴片机组成最理想的生产线。与原有机型相比，GPX-CWF的长度更短，即使以单通道形式生产，也能在最小的占地面积下实现最高的生产率，其单侧操作的设计也允许设备背靠背架线，有效利用宝贵的工厂空间。

在富士的展台周围，也汇聚了其在中国市场的重要合作伙伴，如富士德中国、佳力、美亚科技以及技鼎机电，他们共同为客户展示了由NXTR和GPX系列设备构建的高效、灵活的SMT生产线解决方案。

Mycronic在展会现场集中展示了其在高速、高柔性SMT领域的核心技术，其 My700智能喷印技术旨在将传统锡膏印刷中最耗时的环节转化为标准化、自动化的短流程，让生产线真正“流动”起来。该设备特别适合高混装、小批量的生产模式，通过全程数字化、无需钢网的设计，极大减少了换线停机时间，降低了对熟练操作员的依赖。从调用程序、轨道自动调宽到全程自动定位喷印，真正实现了无缝承接不同产品的柔性生产。

Europlacer展出了高度灵活的 ii-N1贴装平台，该平台的核心优势在于彻底打破了传统贴片机在元件范围上的限制——其贴片头的每个吸嘴位都能够贴装任何类型的元件。这一设计从根本上解决了产线平衡的复杂难题，用户无需在供料器位置或产出速度上“顾此失彼”，确保生产效率最大化。ii-N1配备了可搭载8个或12个智能吸嘴的旋风（Tornado）旋转贴片头，并内置了支持多达10个JEDEC托盘的供料区。此外，该平台还能处理最大1610mm x 600mm的超大型电路板，充分展现了其在应对多样化、复杂化贴装需求方面的卓越性能。

作为全球专业的焊接设备供应商，德国埃莎在现场展示了其顶尖的回流焊接解决方案，特别是针对无铅化和高可靠性应用。其 Hotflow 3系列回流炉 是为高产量需求而开发的顶尖设备，拥有强大的热传递和热回复能力，能够轻松应对大热容量线路板的焊接。该系列设备最多可配置13个加热区和4个冷却区，从双轨到四轨均可匹配，满足超高产能需求，同时具备出色的节能设计和MES连接能力。

针对新能源汽车、航空航天等领域对焊接空洞率的严苛要求，埃莎还重点展出了 EXOS 10/26新一代真空回流炉。该设备具备强大的真空能力，能够轻松去除高达98%的气泡和空洞，产生最低至1mbar的真空。其真空腔内配备中波加热系统，有效防止了在抽真空去气泡时PCB的温降问题，确保了完美的加热曲线，专为解决焊接气泡和空洞工艺难题而设计。

Rehm德国锐德聚焦于无空洞焊接工艺，带来了一系列真空回流与气相焊接解决方案。其 Vision XP+VAC真空回流焊接炉 是一款“2合1”的解决方案，它将可靠的对流焊接制程与真空模块相结合，能够在焊接后快速、可靠且无振动地去除焊点中的气孔和空洞，实现最低1 mbar的真空环境，有效降低焊点空洞数量。此外，Rehm德国锐德还展出了Condenso XS Smart真空气相焊接炉，为客户提供了另一种高效的无空洞焊接技术路径。针对功率器件等高端应用，其 NEXUS 系列设备则提供了高度真空的制程环境，能够实现芯片与元件之间焊点的无空洞、无氧化，并集成了干燥和排气制程，优化散热性能，满足最严苛的焊接需求。

在向极度轻薄与高可靠性演进的进程中，智能制造不仅体现在单点工艺的精进，更在于整厂物流、线束加工、装配执行与底层传动部件的全面自动化协同。从线束加工的无缝衔接，到机器视觉引导的精密装配，再到线边仓储的智能调度，前沿展商们正通过高度集成的自动化装备，为电子制造构筑坚实且极具韧性的柔性生产底座。

海普锐在展会中针对新能源汽车高压线束的工艺痛点，带来了从单机到半自动化产线的一系列产品。海普锐新能源高压线整体解决方案是一套综合性的半自动化产线，无缝衔接了高压线束总成的全部加工与组装，涵盖了下线、屏蔽层处理、屏蔽环和端子压接、超声波焊接、护套组装、缠胶扎带及成品检测等全流程加工。SPC-71压接机采用了免换模设计，兼容24种端子共用，切线长度支持200到9999毫米，加工线径在0.22到2.5mm2。此外，现场展出的HDC-860/861全自动切压合焊热缩一体机，集成了压接、套热缩管、超声波焊接合压等工艺，单根导线加工效率为3至3.5秒。HPC-5020全自动切绞一体机则结合了切断、剥皮、穿防水栓、压接、绞线、缠胶和收线等功能，实现了全自动化生产流转。

艾利特机器人携手子品牌迈幸智能与千臂智能，以微型“智慧工厂”全方位展示无人化生产线的闭环魅力。其展出的AI自适应FCT治具全检机器人可实现PCB自动上料与信息化检测，显著提升一致性，AI视觉引导装配机器人则聚焦内存与CPU的高精度装配，推高柔性制造维度。智能协同上下料复合机器人通过AMR与协作臂联动，实现了CNC机床的无人化作业。

上银科技在展会现场呈现了全面的半导体完整解决方案，覆盖从晶圆传输到精密检测的全价值链环节。其晶圆机器人整合方案便包括了晶圆装卸机、晶圆寻边器、晶圆机器人等多款设备，广泛应用于先进封装、晶圆制程等高精度装备升级方案；另一款“明星方案”面板及封装解决方案适用光刻、激光钻孔、量检测、键合、剥离等多项制程，此外现场还有直角坐标机器人、直线导轨灯系列产品展示。

派迅智能携全系列智能线边仓储机器人亮相展会，包括SMD智能感应料架、全规格料盘自动贴标设备、单通道双机械手智能仓储设备等。电子元器件场景下的双机械臂协同作业系统实现了SMT产线边物料的高密度存储，通过智能调度系统优化物料流转路径，保障产线稳定供料；用于电子元器件料盘自动贴标设备可以实现标签快速识别与精准贴附，有助于提升物料信息化管理效率，助力生产过程信息化与可追溯管理。

亚德客的镀黑铬线轨产品作为其重磅新品，采用亚德客自建的低温镀黑铬自动化产线，专线专用，对电流大小、纯水导电率、铬液浓度、三价铬离子浓度等工艺核心生产要素全流程把控,并对产品进行了严苛的性能验证，被广泛用在半导体、锂电、医疗器械、光学检测等行业。同时在其展台展示的还有半导体搬运方案，包括芯片、晶圆等微型元件的高频吸取与精密搬运设备，设备上的气缸和各类型线轨产品的所有零部件均选用洁净行业专用材料，确保晶圆片在搬运过程中免受污染，满足半导体制造的高洁净度要求。

在追求零容忍与极高可靠性的高端制造语境下，传统的二维检测手段早已难以应对日益复杂的3D立体封装、微缩制程以及多层高密度电路板带来的检测盲区。本届展会上的检测设备展区，俨然是一场视觉成像技术与前沿AI算法的巅峰对决。

无论是SPI锡膏厚度检测、AOI自动光学检测还是AXI自动X射线检测设备，都在全面拥抱深度学习与极速3D重构技术。现代智能检测设备不仅实现了对微小短路、虚焊、假焊乃至内部气泡等隐蔽瑕疵的精准捕捉与三维还原，更完成了从被动拦截到主动防御的角色蜕变。通过将庞大的检测数据实时反馈至产线前端的印刷与贴装环节，这些设备构筑了实时的工艺参数自动补偿机制。这种将事后质量抽查转变为全时预防性控制的数字闭环，彻底打破了产能与良率之间的博弈悖论，真正为全流程的零缺陷智造构筑了一道坚不可摧的数据防线。

Koh Young针对汽车电子行业日益严苛的需求，重磅展出了全方位的智能工厂解决方案。其产品矩阵涵盖了3D SPI、3D AOI、3D API以及3D DPI设备，全面满足电动汽车行业在连接器、焊点检测及先进制造工艺方面的高标准要求。解决方案深度融合了AI驱动技术，通过嵌入KAP（自动编程）、Smart Review（智能复判）以及KPO（实时工艺优化）等功能，不仅有效减少了误判与人工干预，还实现了更稳定的生产流程与更可靠的检测结果。这些创新的AI应用显著提升了生产良率与检测精度，助力企业实现高效率、高品质的智能化生产管理。

JUTZE矩子科技同样旨在以AI赋能产线，带来了系列融合了AI功能的设备。例如三光检测机实现了AI深度学习多模态感知融合，适用于半导体微组装、先进封装、功率器件等金线、铝线、铝带键合、芯片粘合后等生产工艺的外观缺陷自动化2D+3D光学全检测；3D AOI设备采集成AI驱动智能自动化检测技术，并以创新的3D数字投影测量技术实现了对贴装原件、焊锡接点、碑文图案、异物进行真正的轮廓形状测量，克服了现有2D AOI无法解决的缺点与漏洞。

AI驱动超高速检测，德律科技构建了全面的AI智能解决方案矩阵，包含AI训练工具、AI工作站、智慧覆判主机以及AI智慧编程。在现场，其重点展出了覆盖整条电子生产线的高分辨率半导体检测方案与高针点数＆高效能ICT方案，全新3D AXI系统TR7600FB SII，采用创新的X-ray成像结构设计，针对特殊基板、BGA、多层结构以及系统级封装（SiP）进行了深度优化。同时还有应用于高速侧视检测的3D ADI设备TR7500QE Plus、高分辨率后道检测设备TR7700Q SII-S，以及高针点数电路板测试系统TR8001 SII等。

欧姆龙以“智检赋能”为核心，展示了覆盖质量检测、工艺控制与物流的全维度智能化方案，直击半导体、5G、FPD等电子领域制造痛点。亮点展品包括高速CT型X射线自动检查设备VT-X750，标配CT功能可实现300层切割与全数CT在线检查，专为应对生成式AI硬件规模化发展导致的GPU/CPU大尺寸、高密度焊点及HIP虚焊等检测新需求挑战而生，全面覆盖AI服务器核心硬件，同时兼容5G数据中心、汽车电子、通信设备等传统领域的检测需求，实现一设备多场景适配。

蔚视科Viscom重点呈现了全新推出的AI辅助软件功能vAI ProVision，专为检测程序创建而设计，通过快速、可靠地自动生成功能完备的检测程序，在保证检测深度的同时，有效解决AOI与AXI系统手动编程导致的调试周期延长、成本攀升、灵活性受限等问题。此外，展台还有专为高密度双面PCB组件而生的3D X射线检测系统AXI-iX7059设备，分辨率高达1微米，为严苛的AXI应用提供最大灵活性，高速3D AOI检测设备AOI-iS6059系列用于高速检测与显微级分辨率，确保缺陷检测精准可靠。

PARMI现场同样展示了AI驱动的系列检测解决方案，产品设备包括SigmaX 3D SPI、Xceed 3D AOI、Xceed DSI 双面检测3D AOI等，可提升生产效率与运营表现。其中Xceed 3D AOI基于高性能AI工艺管理，采用PARMI独有的双镭射、高帧频CMOS相机，可检测最高40mm异性元器件，不受物体颜色、表面及材质影响，生成高度轮廓，呈现整个扫描区域真实的3D形状，保证最佳的检测速度与精度，同时可提供SMT生产线工艺优化软件工具。

微电子产品的防护与封装工艺是决定其最终寿命的关键一环。无论是新能源汽车三电系统在极端温差与震动环境下的稳定运行，还是智能可穿戴设备的深度防水与抗摔需求，都极其依赖精密流体控制技术的保驾护航。如今，伴随着芯片封装精密度的指数级提升，点胶工艺正经历从传统的粗放涂抹向皮升级与纳升级精准喷射的历史性跨越。

在点胶工艺与胶粘技术展区，高频压电喷射阀、多轴联动智能视觉对位与自适应轨迹规划算法的深度融合，无疑成为了全场最大的技术看点。这些创新设备正在努力克服胶水粘度随温度急剧变化、微小气泡干扰以及复杂基板高低落差等一系列物理难题。它们不仅为高端芯片的底部填充、微小元器件的包封以及精密三防涂覆提供了无与伦比的动态流体控制精度，更通过全链路的工艺监控，大幅提升了电子产品在各种严苛使用环境下的耐受力。

陶氏公司紧随算力爆发、芯片集成度提升、汽车与具身智能化升级等前沿趋势，展出了一系列高性能有机硅解决方案，应用于云计算与数据中心、消费电子产品、可再生能源、汽车与具身智能、先进半导体封装材料等领域。例如在数据中心冷却领域，DOWSIL ICL-1100浸没冷却液适用于单相浸没式冷却，闪点高于200°C，以优异热传导性能和较高防火安全性，助力数据中心兼顾能效与安全；在先进封装应用上，TIM 1高效导热材料和芯片封装胶粘剂主打中高导热率与低热阻，良好粘附性可兼容其他封装材料，其中DOWSIL ME-1603导热胶粘剂导热率约3W/m·K，超低挥发性适用于芯片散热与散热盖粘合......

汉高在现场展示了其在汽车电子领域的系统解决方案和新产品，包括应用于汽车零部件电磁屏蔽、汽车先进显示、ADAS雷达与摄像头、汽车电子控制器热管理的全面粘合剂解决方案。在保护与密封方面，汉高提供底部填充材料、灌封材料、EMI屏蔽、密封衬垫及低压成型材料，旨在应对热应力、机械振动和恶劣环境，确保电子组件的长效可靠。同时，针对粘接与连接需求，现场呈现了包括用于ADAS摄像头的主动对准胶、导电胶、结构胶、导电油墨、芯片粘接胶以及提升显示效果的光学粘接胶等多元化产品。

诺信EFD在现场展示了其新品PICO Nexμs喷射系统，作为一紧凑型DIN导轨安装喷射控制器，支持24VDC即插即用，专为多阀集成与智能工厂设计。它通过工业以太网协议（PROFINET、EtherNet/ITM）与PLC无缝通信，实现远程监控与实时数据驱动，还可以与PICO Pμlse XP喷射阀配合，完成高效、精准的非接触式点胶。此外，还有797PCP 系列计量式螺杆阀，采用转子与定子形成密封计量腔，每次旋转可精确点涂体积小至0.01 mL的流体，实现卓越的流量控制与高度稳定的工艺性能。

武藏在现场展示了极为丰富的产品阵容，能够为半导体封装、消费电子、汽车电子等高精密量产场景提供全方位点胶解决方案。例如SuperJet3系列超微量非接触JET点胶机，支持粘合剂和导电浆料等高粘度材料，实现了高速性能与喷射性能的提升；高性能螺杆式点胶机SCREW MASTER系列适用于标准/大容量/PUR热熔胶，以独特的螺杆构造消除吐出量偏差和积液，实现高稳定性以及高精度的微量打点或划线涂布。双组份散热材料涂布系统 DUAL MPP-5-M-GF-MINI可用于双组份混合材料的精密大容量涂布；

展会次日，一系列高质量的专业论坛与高峰对话包括“云边端协同与液冷革命：赋能具身智能产业应用"论坛、(第三届)新能源&智能网联汽车线束及连接技术论坛、宽禁带半导体先进封装技术产业链技术研讨与产业高峰论坛、柔性与印刷电子产业前瞻高峰论坛、东莞新品发布会&BrandNEW颁奖典礼议程等继续热烈展开，洞见趋势走向，解读政策风向。

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