展商动态 | 芯驰科技再度荣获航盛集团“技术创新奖”

芯驰科技作为上届智行未来展芯片展区的标杆展商，在展会现场展示了X9SP+E3118 Rapid Production Kit、芯驰E3650评估板卡等多个自主研发打破垄断的专项产品，成为展会焦点。

3月20日，以“聚力航行·智链新程”为主题的航盛集团2026合作伙伴大会在深圳隆重举行。凭借领先的车规芯片产品、持续的技术创新能力以及紧密的交付配合，芯驰科技再度荣获航盛集团颁发的“技术创新奖”。这不仅是对双方多年深厚合作关系的高度肯定，更标志着在汽车产业转型的关键节点，芯驰与航盛早已超越传统供需关系，迈入了以“价值共生”为核心理念的全新阶段。

截至2025年底，芯驰全系列车规芯片累计出货量突破1100万片，搭载主流车型超150款，覆盖国内90%以上主机厂及多家国际主流车企。芯驰X9系列产品稳居智能座舱芯片本土市场份额第一*，覆盖车型品牌数量亦居本土厂商之首，而E3系列高性能 MCU出货量也持续激增，为中央计算+区域控制架构提供坚实 “中国芯” 支撑。

未来，芯驰科技将继续与航盛集团携手并肩，以技术创新为引擎，以安全可靠为基石，从“产品力”到“价值力”，共同助力客户在“价值战”的新赛道上赢得先机，助力中国汽车电子产业链高质量发展！

智行未来展作为中国工博会核心打造的专业展之一，本届展会以“智联出行·低空新篇”为核心，整合智能网联汽车、低空经济、新能源、核心零部件、未来生态五大领域资源，构建“地面+低空”协同的未来交通展示体系。依托工博会强大的产业势能，展会同步联动行业峰会、商贸对接会及第七届“i蓝天购车节”，精准链接从核心技术攻关、商务贸易洽谈到终端消费市场全链条的商业机会。

中国国际工业博览会智行未来展

参展、参观请联系：

东浩兰生会展集团

上海工业商务展览有限公司

丁先生  

第26届中国国际工业博览会

2026年10月12日-16日

国家会展中心(上海)