从液冷部件到半导体精密件：苏州国际机床展聚焦产业前沿

大模型参数迈向万亿级、AI算力需求指数级攀升，作为算力基座的数据中心正同时承受着性能跃迁与功耗激增的双重考验：液冷系统加速渗透，对冷板、管路等核心部件的精密加工提出全新要求；半导体制造设备向更高精度、更高效率迭代，以支撑芯片制程的持续突破；

4月9-12日，即将启幕的苏州国际机床展，将直面产业命题，集中呈现高效液冷技术应用方案与半导体零部件加工制造设备，为核心部件加工、散热结构精密制造等关键环节提供硬核支撑。

同时展会设立精密测量专区， 汇聚蔡司、海克斯康、基恩士、三丰四大测量巨头，与马扎克、牧野、津上、西铁城等世界级机床品牌同台演绎，共同构建从“精密加工”到“精准验证”的完整闭环。

液冷技术应用

本次论坛深度聚焦液冷系统失效防控、自动化协同应用及数据中心绿色转型等核心议题。届时，蔡司工业质量专家将详解AI服务器质量管控方案，东山精密高管将分享精密制造中的自动化协同实战。

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• 核心亮点: 拆解蔡司、东山精密等头部企业的实战案例，直击半导体设备散热痛点。

• 价值收获: 建立产业链协同关系, 探索液冷管路、连接技术与自动化集成的创新路径。

• 时间: 2026年4月10日13:30-16:30（展会第二天）

• 地点: 苏州国际博览中心·苏州文博诺富特酒店

会议议程：

半导体零部件设备加工

半导体制造过程中需要机床在不同时间段内完成晶圆切割、研磨、抛光等多种操作，还有切削、钻孔、雕铣等工艺需求，面临硬脆材料加工以及多材料复合加工。苏州国际机床展上，机床企业将围绕半导体制造需求推出加工解决方案。

马扎克为半导体设备制造提供高精密加工解决方案，专注于前端制造设备关键配件的生产。其机床加工的核心配件包括石英玻璃坩埚、石墨加热器、真空腔体、晶圆传输机械臂、涡轮分子泵及冷却板等。

针对石英、石墨等难加工脆性材料，马扎克机床配备专门防尘与切屑处理系统。通过其5轴复合加工中心（如INTEGREX、VARIAXIS系列）和自动化系统实现真空腔体等复杂零件的一次装夹成型，缩短交付周期。此外，其摩擦搅拌焊(FSW)技术可用于铝合金、铜等材料的连接。

现场展出：立式加工中心FF-400V/30 L

三光科技中走丝机床HB600ZA，凭借三光科技自主核心技术，完美实现碳化硅材料的高精度、高效率、低损耗切割，标志着国产机床在高端材料加工领域的重大突破，重塑全球半导体加工格局！

牧野PS65/PS105立式加工中心，主轴可实现卧加级别的175N · m大扭矩，具备出色的刚性、热稳定性、效率和精度，满足各种严苛的公差要求，可用于航空、半导体、汽车等行业通用型零件加工。

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精密测量专区

没有测量，就没有精度。

在半导体及液冷领域，哪怕是一微米的误差，都可能导致真空泄露或散热失效。

为了让“制造”与“检测”无缝衔接，本届展会重磅打造 【精密测量专区】 ，四大测量巨头齐聚：

蔡司工业测量全系列明星产品亮相苏州国际机床展 B1-11 展位！

部分展品：ZEISS SPECTRUM 三坐标测量机

ZEISS CONTURA 三坐标测量机

ZEISS ATOS Q 蓝光三维扫描仪

ZEISS T-SCAN Hawk 2 手持扫描仪

海克斯康亮相苏州国际机床展 B1-12 展位！

部分展品：INSPECTOR S 焕新升级 柔性平台

GLOBAL PLUS 完美的测量系统升级方案

HyperScan三维扫描

三丰测量设备亮相苏州国际机床展 B1-23 展位！

部分展品：Avant D3000 轮廓仪

RA-2200DS/DH圆度圆柱度仪

518-361-13 测高仪

基恩士亮相苏州国际机床展 E1-83-1 展位！

部分展品：VL-800系列高精度三维扫描测量仪

数码显微系统 VHX-7000系列

XM-5000系列手持式探针三坐标测量仪

3D数码显微镜

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作为华东地区明星机床展，CMES华机展 | 苏州国际机床展将于2026年4月9–12日在苏州国际博览中心重磅亮相。

本届展会为第八届苏州国际机床展，聚焦电子半导体、民用航空（低空经济）、汽车制造、医疗器械零件四大应用领域，汇聚700+ 先进机床品牌，全方位展示金切机床、机床附件、成形机床、工业自动化及机器人、工量刃具领域的创新产品与解决方案。

高端装备，明星云集。2026年苏州明星机床展，诚邀您共赴这场制造盛会！

▌ 展会名称：CMES华机展|苏州国际机床展

▌ 开展时间：2026年4月9-12日

▌ 展会地址：苏州国际博览中心