惠科推进6代OLED投资，与韩国设备厂商展开洽谈

据业内消息人士4月13日透露，惠科近期与韩国主要OLED设备制造商就6代OLED供应事宜进行了讨论。具体的设备规格和订单量尚未最终确定。

据了解，惠科正在考虑一个将既有设备搬迁与新增投资相结合的方案。一位行业消息人士表示，该公司很可能将此前从日本显示器公司（JDI）收购的设备进行迁移，并补充新的OLED设备，以建设一条生产线。该消息人士称："设备配置预计将在今年第二季度内更加明朗。"

另一位行业相关人士证实，有关6代OLED的讨论确已进行，但细节尚未公开。

此前惠科对OLED投资持谨慎态度。去年下半年，市场曾猜测该公司考虑在四川绵阳建设一条6代OLED（H7）生产线，但并未公布具体计划，引发市场对其OLED布局可能推迟的担忧。

该公司已于3月3日通过深交所上市审核，正寻求约85亿元人民币的募资。其披露的资金用途包括升级OLED研发，此外还将用于长沙氧化物技术开发及产业化项目（30亿元）、绵阳Mini LED智能制造项目（20亿元）以及偿还债务（10亿元）。

韩国设备供应商正密切关注潜在商机。建设一条OLED产线通常需要在蒸镀、刻蚀、封装、激光加工及检测设备等方面进行大量投资。行业惯例包括技术评估、供应商会议、中试验证，随后下达采购订单。与设备供应商的初步接触通常被视为内部投资方向已达成一定明确度的信号。

不过，这些讨论是否能转化为实际订单仍不确定。惠科此前曾有过宣布投资后推迟执行时间表或变更项目计划的先例。一位行业消息人士表示："与设备供应商的接洽是向前迈出的有意义的一步，但能否转化为实质性订单才是关键。"

惠科同时也在为其6代OLED产线权衡工艺方案，包括采用精细金属掩膜版的全切方案，以及无掩膜的eLEAP方案。该公司瞄准IT OLED市场，预计将在这两种技术中做出选择，以推进其6代OLED生产布局。

FMM全切方案避免了在薄膜晶体管工艺后将基板对半切割的做法。FMM是一种用于在同一层上沉积红、绿、蓝子像素的金属掩膜版。由于重力和热量导致的掩膜版下垂问题，行业通常采用半切工艺，即在TFT制程后将基板对半切割，以实现均匀沉积。

相比之下，eLEAP方案通过光刻工艺对RGB子像素进行图形化，无需使用FMM。这使得开口率更容易提升，峰值亮度可能翻倍，寿命延长三倍以上。惠科此前已从日本显示器公司进口了部分二手eLEAP相关设备。（来源：The Elec）

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