早鸟优惠｜SMTA华东高科技技术研讨会2026将于6月2日在上海世博展览馆举行！部分议题已公布速来查收！

NEPCON China 2026 中国国际电子生产设备暨微电子工业展将转型升级，与S-FACTORY EXPO 智能工厂及自动化技术展及励展博览集团布局在日本市场多年的FAC TEC电子工厂设施展同期同地举办，全新呈现“电子生产设备”、“设备配件/耗材”及电子产品生产制造企业所需的“端到端工厂设施”，为产业链上下游提供高效的一站式商贸采购平台。

SMTA华东高科技技术研讨会2026

中国SMTA将于6月2日在上海世博展览馆地下二层9号会议室举行SMTA华东高科技技术研讨会2026。此次研讨会与Fac Tec China 2026&NEPCON China 2026同期举办。

日程表

chairman

会议主席

胡彦杰

铟泰公司华东区高级技术经理

中国SMTA 技术顾问委员会委员

TC 1.1

演讲嘉宾

Giovanni Obino 安美特(中国)化学有限公司

我在零售、汽车与豪华轿车、电信、制造业等多个行业的数字解决方案和数字化转型领域拥有20余年经验。

从全栈软件开发起步，逐步转型至项目管理、组合管理、服务交付管理、数字解决方案管理及数字交付管理领域，曾领导多个开发团队，为多家知名零售、消费品、汽车、豪华汽车、金融、电信及制造品牌实施复杂的数字化转型项目。

现任职于MKS安美特公司，负责制定工业数字化与控制软件战略，致力于通过人工智能、机器学习、工业物联网、数字孪生及大数据技术，推动设备客户实现数字化工业转型，从而降低运营成本并提升生产效率。

我领导着由90余名成员组成的全球化团队，成员遍布世界各地，为全球设备客户提供工业数字化

面向绿色与智能化 Uniplate PCB 工厂的闭环式 IIoT 控制：融合行业专家知识的数据驱动方法

(CE26-TC1.1)

随着电子制造业对环保可持续生产以及高度弹性化生产排程工艺的需求不断提升，行业正加速向数字化转型推进。尽管当前许多 IIoT 和 MES 平台已经具备数据采集与可视化能力，但普遍仍缺乏对生产设备进行实时优化或主动反馈控制的能力。

在 PCB 制造场景中，要实现真正有价值的可持续性提升与产能优化，不仅需要对数据进行监测，更需要与设备控制系统深度融合，并结合行业特有的工艺与领域知识。

本研究基于 DFS（MKS 面向 Uniplate PCB 生产线打造的 IIoT 平台）的工业应用案例展开。该平台的独特之处在于，它将实时数据采集、工艺领域知识（化学与设备）以及闭环控制系统紧密集成在一起。研究展示了在电子制造领域中，如何通过控制与优化的一体化，带来可量化的资源效率改善与产品质量提升，从而推动 PCB 工厂向绿色化与智能化迈进。

TC 1.2

演讲嘉宾

李丹霞 中兴通讯股份有限公司

李丹霞是中兴通讯股份有限公司工艺资深专家、项目经理。2015年加入中兴通讯，拥有11年印制电路板设计与组装研究经验，长期专注于电子装联工艺领域。现全面负责公司装联工艺数字化转型工作，致力于推动传统工艺向数据驱动、智能协同模式的创新实践。

先进工艺数字化平台：重构工艺战斗力

(CE26-TC1.2)

面对智能制造转型中工艺环节存在的知识分散、协同效率低、风险管控滞后等挑战，本文系统探讨了工艺数字化的内涵、实施路径与实践成效。以数据为核心，通过知识复用与流程协同实现工艺设计与管理模式的根本转变；提出了“信息化—数字化—智能化”的三阶段演进路标。介绍了基于工艺知识库与业务经验，利用多Agent协同与多模态知识提取，实现工艺文档自动化生成，BOM评审工艺风险自动识别，依据产品数据工装钢网自动化申请等AI探索实践。该实践显著提升了工艺设计效率与质量一致性，降低了人工差错与返工成本，为工艺知识的沉淀与复用提供了有效支撑，并为未来引入人工智能大模型实现工艺深度优化奠定了坚实基础。

TC 1.3

演讲嘉宾

罗雷 铟泰公司

主要为铟泰公司华南地区的客户提供电子组装材料、半导体和高级装配材料、工程焊料以及导热材料方面的技术支持。在表面贴装和半导体封装领域拥有二十多年工作经验。专注SMT组装和先进封装领域的工艺优化，品质改进。对电子组装及封装材料应用有着深刻的理解和丰富的实践经验。曾为众多行业头部客户提供技术支持，助力技术升级，并积累大量成功案例。拥有桂林电子科技大学学士学位。并通过了六西格玛(6Sigma)绿带认证。本次分享的内容是PCB组装制程中电化学一致性的测试方法探究。

PCB组装制程中电化学一致性的测试方法探究

(CE26-TC1.3)

在电子组装行业，有几种公认的用于评估电子组件电化学可靠性的测定方法。这些方法通常旨在模拟潮湿环境以进行加速寿命测试，或评估电子组件表面存在的离子残留物种类。其中一些方法可以用来测试研发样板或测试量产线路板; 而另一些方法更适用于在实际生产中的品质控制和一致性的测试。随着高密度组装复杂性的日益增加，以及低焊接间隙元件的使用，电化学可靠性评估面临着更严峻的挑战。这也推动了针对可能导致电化学迁移的离子残留物检测新技术的开发与应用。

本文将回顾用于表征助焊剂残留物及成品组件清洁度的传统与新兴方法，包括表面绝缘电阻、电化学迁移、ROSE测试以及其他新兴检测手段。文中将分享数据，展示不同方法如何以各异的方式侦测制程变异，并对测试结果进行对比分析。

关键词：SIR，ECM，ROSE，IC，电化学迁移，离子残留物，可靠性

Part.2

收费与报名

线上收看直播

1.早鸟价格（5月15日前报名）

需收取人民币80元/天

2.正常价格（5月15日后报名）

需收取人民币90元/人/天

注：收费线上看直播，提供电子版本论文集

线下参会

1.早鸟价格（5月15日前报名）

需收取人民币100元/天

2.正常价格（5月15日后报名）

需收取人民币150元/人/天

注：收费线下听讲，提供电子版本论文集+午餐券

*成功报名国际论坛的观众可以免费参加线下会议室听讲

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手机：148

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参展联系

谷冰蓉 女士（Julia Gu）电话：+86 21 2231 7010邮箱：julia.

参观联系

孙梅 女士（Summer Sun）

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邮箱：mei.

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