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AI智检,双展联动:芝研检测携新一代X射线设备登陆interpack及interpack China

来源:世展网 分类:品牌展行业资讯 2026-04-30 17:35 阅读:2010
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2026年香港秋季电子展Hongkong Electronics Fair

2026-10-13-10-16

距离25

0.05毫米不锈钢丝、0.1毫米不锈钢球——这些微小异物,芝研AI系列X射线检测设备均可精准识别。

作为中国智能在线检测设备的领军企业,芝研检测即将携这一“拳头产品”亮相德国interpack。从interpack China到德国interpack,这家拥有4万多平方米总部基地、参与起草多项国家团体标准的专精特新企业,正以AI算法为核心,向全球展示中国智能检测的创新实力。

在interpack 2026即将启幕之际,我们对话上海芝研检测技术有限公司总经理金康虎,了解其核心技术优势、参展目标,以及如何借助interpack及interpack China双展平台,推动全球化布局与行业技术升级。

▲ 点击查看完整采访视频 ▲

以下为采访内容完整文字稿整理。

2026年11月16-18日

上海新国际博览中心

interpack China 2026包装世界(上海)博览会

与您相约在这个不可错过的“包装界的国际盛会”!

关于interpack China 2026

interpack China 2026将于2026年11月16日至18日上海新国际博览中心举行。interpack China 2026将覆盖食品、饮品、甜点、烘焙、医药、化妆品、非食品消费品以及工业产品等终端领域,整合包装全产业链,从加工与包装机械到包装材料,从包装印刷到包装设计等各个领域。

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