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01激光单点转移技术基于激光剔除坏点、单点焊接和本公司独有自主知识产权开发的的激光单点转移技术,能够在较低的激光功率下实现微尺寸二维器件(>15 μm×15 μm×5 μm)在异质界面的高精度、可编程式单点异质集成。技术亮点:1. ±1微米精度定位;2. 大面积飞拍功能集成;3. 上下平台的自适应对位贴合;
DIC 2026
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