科创板年内最大IPO盛合晶微上市！国芯展解锁先进封装新风口

科创板迎来重磅时刻！晶圆级先进封装“第一股”盛合晶微正式登陆上海证券交易所科创板，以50亿元的首发募资总额，缔造今年以来A股市场募资规模最大IPO。上市首日，公司股价大涨289.48%，市值突破1800亿元，用实打实的市场表现，诠释了硬科技企业的资本吸引力，也正式揭开我国先进封装产业加速崛起的新篇章，成为集成电路行业近期最受关注的热点事件。

图片来源：同济大学公众号

硬核实力加持，盛合晶微底气何在？

作为A股市场晶圆级先进封装领域的“领头羊”，盛合晶微的成功上市绝非偶然，其背后是深厚的技术积累、突出的行业地位和强劲的商业化能力，三大核心优势奠定了其行业标杆地位。

在行业地位上，盛合晶微成立于2014年，是全球领先、国内头部的晶圆级先进封测企业。公司起步于12英寸中段硅片加工，经过多年发展，已构建起“中段硅片制造+晶圆级封装+芯粒多芯片集成封装”全流程先进封测服务体系，更是中国大陆12英寸晶圆级封装和2.5D先进封装收入规模双第一的企业，在细分领域占据绝对领先地位。

在技术实力上，公司深耕先进封装赛道，自主研发SmartPoser三维多芯片集成封装平台技术，拥有大陆规模领先的12英寸中段凸块产能，关键工艺良率处于行业领先水平。其采用的硅中介层路线，追求极致的互连密度和带宽性能，可适配对性能要求最苛刻的AI/HPC芯片，通过异构集成技术，助力GPU、CPU、AI芯片实现高算力、高带宽、低功耗升级，完美契合当前AI算力爆发的产业需求。

在资本与生态支撑上，根据盛合晶微首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书显示，本次上市募资48亿元，将重点投向三维多芯片集成封装等核心项目，用于扩大产能、突破技术瓶颈，进一步巩固其在先进封装领域的优势地位。值得关注的是，其高附加值的芯粒多芯片集成封装业务表现突出，据证券时报报道，该业务在2025年上半年收入占比已超一半，公司整体毛利率达35%，几乎是A股封测行业中位数的两倍，商业化落地成效显著，充分体现了其强劲的盈利能力。

图片来源：盛合晶微官网

产业风口下，

国芯展搭建先进封装交流核心平台

盛合晶微的成功上市，并非个例，而是我国先进封装产业快速发展的生动缩影。作为AI时代算力突围的重要路径，先进封装已成为集成电路产业高质量发展的核心支撑，而这份产业力量，即将在2026中国国际工业博览会集成电路展（国芯展）上集中绽放。

作为国家级集成电路盛会，国芯展紧扣“芯链工业，强芯筑基”核心使命，精准契合先进封装产业的发展需求。依托中国工博会优质平台，国芯展搭建起展现先进封装前沿成果、推动产业协同发展的核心平台，为行业提供前沿技术交流、优质资源对接的重要渠道。

国芯展亮点解析，解锁产业新机遇

本次国芯展专门设置先进封装展区，聚焦晶圆级封装、Chiplet、三维多芯片集成封装等核心领域，三大亮点精准对接产业需求，值得行业同仁重点关注：

●前沿技术集中亮相：展区重点展示晶圆级封装、Chiplet、三维多芯片集成封装等核心技术与成果，涵盖全流程封测解决方案，直观呈现先进封装技术如何破解芯片性能升级瓶颈、赋能AI算力发展，让观众近距离感受硬科技的魅力。

●龙头企业同台竞技：国芯展将汇聚先进封装领域全链优质企业，邀请行业龙头参与交流展示，呈现差异化技术优势。众多龙头企业齐聚，共同勾勒我国先进封装产业的全景图。

●全链条协同赋能：展区联动芯片设计、制造、封测、装备等全产业链企业，搭建高效的技术交流、资源对接平台，推动先进封装技术与上下游环节深度协同，助力我国集成电路产业链向高端升级，呼应企业的发展愿景，推动产业高质量发展。

赴国芯之约，

共赴先进封装产业升级之路

先进封装是衔接芯片设计与制造的核心环节，更是推动AI算力升级、实现集成电路产业自主升级的关键支撑。先进封装产业正加速迈向全球前沿，国芯展汇聚全链力量，迎来前所未有的发展机遇。

2026年10月12-16日，国家会展中心（上海）5.2H馆，2026国芯展邀您近距离围观先进封装龙头企业的核心技术，解锁先进封装的无限可能，与全行业同仁共赴集成电路产业升级之约，共筑产业发展新未来！

参展核心信息

中国工博会集成电路展（国芯展）

展会时间：

2026 年 10 月 12 日 —16 日

展会地点：

国家会展中心（上海）5.2 馆

展览规模：

30000㎡独立专业展

核心主题：

芯链工业 强芯筑基

联系方式：

徐女士

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邱女士

王先生

周先生

国芯展公众号

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第26届中国国际工业博览会

2026年10月12日-16日

国家会展中心(上海)