【陶瓷基板与半导体封装高峰论坛嘉宾介绍】中材高新氮化物陶瓷有限公司总经理 孙峰：氮化硅陶瓷基板流延与烧结技术新进展

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演讲嘉宾

孙峰

教授级高工

中材高新氮化物陶瓷有限公司总经理

轴承协会滚动体专业学部委员会委员

中国材料试验与团体标准委员会委员

山东硅酸盐学会第六届常务理事

报

告

主

题

氮化硅陶瓷基板流延与烧结技术新进展

内容摘要

报告主要分为氮化硅陶瓷基片的成型、氮化硅基板流延成型的研究进展和氮化硅基片的烧结进展三部分。介绍了氮化硅基片的生产的工艺路线、应用场景等，并系统介绍了有机、无机体系下的流延成型氮化硅的相关研究及反应烧结、无压烧结、热压烧结氮化硅基片的相关进展。

个

人

简

介

孙峰，男，教授级高工，一直从事结构陶瓷的研究与工程转化工作，现任中材高新氮化物陶瓷有限公司总经理。轴承协会滚动体专业学部委员会委员、中国材料试验与团体标准委员会委员，山东硅酸盐学会第六届常务理事。

作为项目负责人或课题负责人多次承担国家重点研发计划、科技部中小企业创新、山东省重大科技创新工程等30余项科研项目。发表学术论文18篇，获省部级奖励8项，2项成果鉴定为“国际领先”。申请/授权中国发明专利 26 项，美国发明专利 2 项，欧洲、日本发明专利各 1 项，编制国家标准 4 项，行业标准2项。

论坛邀请报告

论坛议程安排

参会注册

会务费请汇款至以下账号：

户名：佛吉（上海）新材料科技有限公司

开户行：华夏银行上海分行闸北支行

账号：10559000000130511

注：①请在备注栏中注明“陶瓷基板与半导体封装论坛”及参会人员姓名。②会务组将向来自高校科研院所等单位的参会代表提供符合财务报销要求的会议通知。

参会及赞助事宜请联系：

联系人：杨冉

电话：183 2133 5752 (微信同号)

邮箱：yolanda.yang@unirischina.com

已注册参会单位名录

• 清华大学

• 深圳华为

• 宁夏艾森达新材料科技有限公司

• 中科院理化所

• 中材高新材料股份有限公司

• 江苏富乐华半导体科技股份有限公司

• 毕克助剂（上海）有限公司  

• 西安鑫乙电子科技有限公司   

• 北京北方华创真空技术有限公司   

• 罗杰斯科技（苏州）有限公司

• 中车集团

• 南京航天航空大学

• 潮州三环（集团）股份有限公司

• 中电科十三所

• 比亚迪    

• 浙江德龙科技有限公司       

• 合肥费舍罗热工装备有限公司    

• 扬州锦润网带制造有限公司     

• 东莞昶丰机械科技有限公司    

• 北京实力源科技开发有限责任公司    

• 厦门至隆真空科技有限公司

• 中材高新氮化物陶瓷有限公司

• 南通威斯派尔半导体技术有限公司

• 广东首镭激光科技有限公司

• 合肥高歌热处理应用技术有限公司 

• 美扬真空科技有限公司  

• 苏州汇科机电设备有限公司    

• 南方科技大学

• 清华大学深圳国际研究生院    

• 西安澳秦新材料有限公司    

• 苏州拓瓷科技有限公司    

• 山东恒嘉高纯铝业科技股份有限公司    

• 广东工业大学机电工程学院    

• 广东工业大学    

• 华昇电子材料（无锡）有限公司    

• 蓝思科技股份有限公司

• 湖南碳源科技有限公司    

• 磐盛科技    

• 广州市普同实验分析仪器有限公司    

• 珠海金湾经济发展局    

• 郑州亚纳粉体有限公司    

• 中国电科43所    

• 香港城市大学深圳研究院    

• 齐鲁中科光物理与工程技术研究院    

• 合肥宏光研磨科技有限公司    

• 哈尔滨新辉特种陶瓷有限公司    

• 苏州赛琅泰克高技术陶瓷有限公司    

• 深圳市华芯中源科技有限公司    

• 安阳市红兴氮化材料有限公司    

• 泰晟新材料科技有限公司    

• 江西中科上宇科技有限公司    

• 无锡市诚信耐火陶瓷有限公司    

• 深圳陶陶科技有限公司    

• 昆山艾科迅机械有限公司    

• 北京中材人工晶体研究院有限公司    

• 佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院  

• 上海翎羽机电科技有限公司

• 张家港市盛澳电炉科技有限公司    

• 广东金瓷三维    

• 南京中江新材料科技有限公司    

• 青岛瓷兴新材料有限公司    

• 福建华清电子材料科技有限公司

• 深圳市鑫聚能电子有限公司

• 无锡丰弘电子有限公司

• 钢研昊普科技有限公司

• 北京元六鸿远电子科技股份有限公司

• 上海中汇金投资集团股份有限公司

• 福建臻璟新材料科技有限公司

• 君原电子科技（海宁）有限公司 

• 泉州天智合金

• 河北高富氮化硅材料有限公司

• 晶晟微纳苏州半导体科技有限公司

• 深圳卓力达电子有限公司

• 上海富乐华半导体科技有限公司

• 吉华高新

• 大连海事大学

• 佛山市陶瓷研究所

• 广东佛山市陶瓷研究所控股集团股份有限公司

• 景德镇市金钢钻陶瓷有限公司

• 苏州韬盛电子科技有限公司

• 厦门钜瓷  

  *参会单位名录持续更新中...

论坛详情

“第三届陶瓷基板与半导体封装应用产业发展高峰论坛”将于2022年9月13日在深圳隆重举办，同期（14-16日）举办“2022深圳国际先进陶瓷展览会”。

本届陶瓷基板与半导体封装技术产业高峰论坛将聚焦当前关注的八大主题， 邀请了知名大学、中科院研究所的教授、国内外知名企业的技术高管与行业专家做精彩报告。围绕各类陶瓷基板的粉体制备、流延成型工艺、氮化铝与氮化硅基板烧结技术与装备、陶瓷基板的金属化工艺、高导热陶瓷覆铜板及封装、陶瓷基板与大功率半导体器件、高性能低成本氧化铝陶瓷基板制备与应用、陶瓷基板市场状况与未来发展趋势等热点话题发表主旨演讲并进行现场互动交流。打造一场高品质的陶瓷基板制备技术及半导体封装应用的盛会，促进和推动我国半导体封装应用陶瓷基板产业的高质量发展。

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八大主题

聚焦行业发展前沿

主题一  陶瓷基板粉体技术

主题二  陶瓷基板流延成型工艺

主题三  陶瓷基板烧结技术

主题四  电子封装陶瓷基板金属化工艺

主题五  大功率半导体陶瓷覆铜板

主题六  高性能低成本氧化铝陶瓷基板

主题七  半导体封装陶瓷材料及性能评价

主题八  陶瓷基板应用状况与未来发展趋势

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十一项报告

探索业界领先技术

时间地点

报到时间：2022年9月12日

论坛时间：2022年9月13日

论坛地点：深圳市登喜路国际大酒店

(地址：广东省深圳市宝安区宝田一路12号)

组织机构

主办单位

中国先进陶瓷产业联盟

新之联伊丽斯展览有限公司 

协办单位

中国硅酸盐学会陶瓷分会

中国机械工程学会工程陶瓷专业委员会

陶瓷3D打印产业联盟

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如有疑问，请联系：

张岩15618575682  

徐薇薇13761531951  

黄煜东13632678824   

邮箱：zy@mxydt.com

展会参观

聚焦前沿

赋能高端制造业革新

/ 2022.9.14-16

论坛同期将举办2022深圳国际增材制造、粉末冶金与先进陶瓷展览会。由新之联伊丽斯（上海）展览有限公司与广州光亚法兰克福展览有限公司联合举办。本届展会涵盖材料、粉末冶金、先进陶瓷、增材制造、设计、软件和加工技术等领域内一系列的前沿技术和设备。

展览面积

20000平方

为行业搭建交流与合作的平台

中外展商

200+家

集中展示前沿技术和尖端产品   

到场观众

16,742人次

与参展企业精准对接高效联动  

论坛会议

30+场

领略先进制造的崭新高度

展会优势：

自媒体粉丝：

55000+

买家数据：

200000+

行业交流群：

100+

短信邀请：

800000+

群邮推广：1200000+

专业媒体及社交媒体：100+

B2B网站及相关行业网站信息霸屏：200+

先进陶瓷展区的展览范围包括：先进陶瓷原材料、先进陶瓷设备、先进陶瓷部件和产品、检测设备和技术、3D打印材料和设备等，展会将聚焦行业发展的热点议题与行业发展新趋势，为终端用户带来创新技术与综合解决方案。

此外，本届展会将首次设立“初创企业展区”。该全新展区将为成立时间少于五年的初创企业搭建与增材制造、粉末冶金和先进陶瓷产业之间的沟通桥梁。他们可以凭借展会独特的优势，更有效推广最新的产品和技术，拓宽业务版图。

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精彩回顾

第二届陶瓷基板制备技术及产业链应用发展论坛已于2021年9月在深圳顺利举办。论坛邀请了著名院士、高校及研究所专家学者、国内外知名企业技术高管出席。围绕各类高性能高导热陶瓷基板及覆铜板制备技术、陶瓷基板在不同领域的应用、最新研究进展及发展趋势等热点话题发表主旨演讲并进行互动交流，加强了陶瓷基板产业链上下游企业间的沟通交流，共同解决了陶瓷基板产业链中“卡脖子”的关键技术和工艺问题。

大会盛况

群英荟萃

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