众多头部连接器展商已就位，共赴年度之约！

在AI服务器与超算数据中心领域，由于GPU集群与交换芯片吞吐量的几何级增长，单机柜功率密度已突破100kW大关。这种极端的热密度导致传统的风冷系统彻底失效，迫使行业全面转向冷板式液冷与浸没式液冷架构。然而，液冷架构的引入带来了全新的困境：首先是空间受限，机柜内布满了液冷管路，留给数据接口和线缆的空间变得非常狭小。其次是介质变化问题，在浸没式液冷中，冷却液的介电常数与空气完全不同；如何在密集的设备中合理布线，并在特殊的冷却介质里保持信号稳定，是当前数据中心互连技术的突破重点。

面对AI服务器内部复杂的热管理结构，泰科电子（展位号：W1.305）旗下面向高算力设备的液冷I/O（Liquid-cooled I/O）互连方案与超薄型PCIe Gen 7连接器系统。其能够实现 PCIe Gen 7 所承诺的高速数据传输，使用 PCIe 协议时传输速度可达 128 GT/s PAM4。配合高度小于 9 毫米，该产品可以安装在以前无法进入的狭小空间内，例如 CEM 连接器插槽旁边、散热器下方或芯片附近。位于中央的边带可实现 PCIe 传输，确保最佳的信号完整性和性能。同时，这是一个多功能的平台产品，涵盖了 PCIe 的主要使用场景，包括 X4/X8/X16 配置以及各种应用，例如直角、直线和侧向。

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