DIC 2026展商丨德邦科技,高端电子封装材料“小巨人”

来源:世展网 分类:显示行业资讯 2026-06-04 12:04 阅读:1064
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2026年上海国际显示技术及应用创新展DIC EXPO

2026-09-28-09-30

距离112
公司简介

德邦科技股份有限公司展位号:N4-A125德邦科技(股票代码:688035)是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,荣膺省级首批“瞪羚企业称号,省级技术创新示范企业。公司主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别,产品广泛应用于半导体芯片级封装、光电显示封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。

推荐产品

01各类电子封装材料盲孔遮光胶:粘度适中,可喷胶或可涂胶;湿气固化,易返修;遮光效果好,胶厚0.1mm,遮光OD值达到6。侧涂遮光胶:遮光好,深固化(0.4mm),透光率<10%;黑色遮光、密封、防水、高附着力;对玻璃基材无腐蚀、本体柔韧性好,减震缓冲,同时易返修。ITO保护:氟化液、UV胶、硅胶、Tuffy多产品体系匹配不同现场工艺需求;对ITO线路无腐蚀、低气味、易返修;固化后胶体具有表干好,低收缩率、柔韧性、物理性能稳定。偏光片UV胶:高透光无翘曲无斑纹;低收缩,耐老化,黄变;产品获得客户认可,突破国际垄断,实现国产替代。

DIC 2026

由中国光学光电子行业协会液晶分会(CODA)主办的全球显示技术年度盛会--DIC 2026系列会展活动将再度登陆上海。其中,DIC FORUM 2026中国(上海)国际显示产业高峰论坛将于8月26-27日在上海浦东嘉里大酒店隆重开幕,DIC EXPO 2026国际(上海)显示技术及应用创新展将于8月26-28日在上海新国际博览中心举办。

“多元赋能 全面升维”,DIC 2026将继续推动我国显示产业不断升级发展,促进我国显示产业从规模领先向价值领先转变,为全球显示产业提供技术升级、绿色转型的中国方案,共同构建开放、包容、共赢的全球显示产业生态。

DIC 2026精选参展商

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