第十四届中国（西部）电子信息博览会盛大开幕！全链贯通成渝电子信息产业协同生态

7月15日上午，第十四届中国（西部）电子信息博览会开幕大会暨2026成渝地区电子信息产业生态合作大会，在成都世纪城新国际会展中心盛大开幕。作为2026年亚太经合组织（APEC）数字周配套活动之一，本届博览会现场设置五大特色展区，同步围绕六大核心赛道，探寻市场突破机会，分享先进发展理念，对生态合作模式进行深入交流。

AI创新成果及项目合作需求发布，

合力培育新质生产力

开幕大会现场，中国（西部）电子信息博览会组委会、四川省经济和信息化厅、重庆市经济和信息化委员会有关负责人分别为开幕式致辞，来自全国各地的业内人士、新闻媒体记者等嘉宾出席开幕式。

中国（西部）电子信息博览会组委会秘书长陈雯海表示，成渝地区电子信息先进制造集群规模已超2万亿元，是全国首个跨省域国家先进制造业集群，拥有超2000家规上电子信息制造业企业，形成了庞大的本地采购需求和完善的产业配套体系。在他看来，成渝地区已从电子信息产业的“西部腹地”成长为“产业高地”，正在承接越来越多的国家战略使命，期望本届博览会能够成为技术创新引领、商贸洽谈对接、生态协同共建的盛会，推动我国电子信息产业迈向新的高度。

中国（西部）电子信息博览会组委会秘书长 陈雯海

开幕大会上，中国科学院大学博士生导师、中科院成都信息技术股份有限公司副总经理钟勇进行了中科信息AI创新成果及项目合作需求发布。钟勇介绍，中科信息是中国科学院在西部地区唯一的数学计算机研究机构，公司于2017年在创业板上市，是全国中央所属264家转制研究所中唯一实现上市的单位。

国科大博导、中科信息副总经理 钟勇

现场，钟勇发布了新的成果和合作需求，包括智能视频行为分析系统、VIN码检测系统、智能边缘网关产品、全数据质量决策系统、智能控制一体化平台、管道应急抢险辅助调度平台、智能建造机器人、高端会议AI音频设备等方面。“希望通过本次大会与各合作伙伴实现良好对接，共同挖掘AI发展的新机遇，合力培育新质生产力！”钟勇说。

聚集热点话题，

行业大咖齐聚论道发展新路径

开幕大会还集聚了众多学术专家和行业代表。重庆邮电大学党委常委、副校长李章勇，成都天马微电子有限公司副总经理彭明华，路维光电技术研发总监、成都公司副总经理郑宇辰，中电港创新产品中心副总经理朱荣威，中国移动AI+新型工业化研究院电子信息行业高级专家王连峰，飞书AI解决方案专家张济麟等围绕热点话题展开了精彩演讲，分享各自的前沿洞察与实践经验。

重庆邮电大学党委常委、副校长 李章勇

李章勇带来了《产需驱动 双向赋能——推动汽车芯片创新服务与人才培养》主题分享。李章勇介绍，重庆中高端的新能源汽车车型在快速崛起，赛力斯、长安等的产量都在不断突破，因此重庆汽车产业芯片需求非常旺盛。他重点介绍了行业人才培养基地：重庆市集成电路协同创新中心，该中心位于重庆科学城，重庆邮电大学参与深度共建，致力于集成电路领域的技术研发与人才培养。李章勇表示，该中心已与华大九天、华为、华润微电子等多家知名企业签署合作协议，共建联合实验室或开展课程合作。

天马微电子有限公司副总经理 彭华明

作为新型显示行业面板骨干企业，天马微电子如何引领行业发展的布局和方向，彭华明对此进行了介绍。他表示，天马微电子成立于1983年，从深圳起步，是在深交所上市的全球化创新显示科技企业，2025年全年营收达362.27亿元人民币，行业规模稳居全球第一梯队。经过多年全球化的深耕，公司业务模块涵盖了多个国家和地区。公司主打LCD、OLED、Micro LED三大显示主流技术方案，打造出天工屏、天轩屏、专业屏三大标准高端屏，树立了整个行业的高规格产品标杆。

路维光电技术研发总监、成都公司副总经理 郑宇辰

郑宇辰以《从AI到新能源，电子创新的光刻基石——先进掩模的技术要求与核心挑战》为题，带来了专业分享。“当前AI新能源等行业需求的爆发，正在快速带动整个半导体行业的演进，在这个过程当中，掩模作为图形定义的关键材料，始终承担着承上启下的关键角色。”郑宇辰表示，随着掩模的制造难度攀升，也持续带动相关材料与设备的升级。其次，整个AI的应用也越来越重要，AI的赋能使得整个先进掩模在设计与制造两个维度变得更加精确与高效。

中电港创新产品中心副总经理 朱荣威

如何有效利用新技术，加速成果转化，朱荣威以《共建集成电路应用创新繁荣生态》为题，进行了相关分享。他表示，中电港业务涵盖了分销、供应链和设计链，是本土最大的元器件分销商，连续六年位居中国元器件分销行业的龙头位置。同时，中电港也是全球最大的中国集成电路分销商，去年国产芯在公司营收中的占比超过了70%，今年还有望进一步增加。他表示，公司将加强与集成电路企业的合作，同时正在研究推出创新平台，助力行业进一步发展。

中国移动AI+新型工业化研究院电子信息行业高级专家 王连峰

王连峰以《天工为基 AI为擎——中国移动助力电子信息智造升级》为题，进行了相关分享。他表示，中国移动上海产业研究院是中国移动的全资子公司，主要承接中国移动在AI创新方面的职责。研究院瞄准四大主力赛道：3C电子整机及精密制造、新能源电子及核心元器件、汽车电子制造、工业电子制造。“随着AI时代的到来，AI硬件的一个变革趋势势不可挡，也对整个电子信息行业带来了一波又一波的红利，这一块也是重点发展的方向。”王连峰表示，除了工业AI平台之外，上研院还构建了工业智能体的应用与产品矩阵，以专业能力为企业赋能。

飞书AI解决方案专家 张济麟

张济麟分享的题目是《迎接数字员工时代，人机协同的组织新范式》。“AI是不是要替代人？我认为不是。并且恰恰相反，在AI时代，人变得更加重要起来了。”张济麟表示，在生产生活中，需要人来告诉AI做什么，这是最有价值的事情。在他看来，过去大家拼的是执行力，但相信未来更重要的是想象力和创造力。他表示，企业要做AI转型，就是一个“一把手工程”，公司的规划必须要与AI的规划互相关联。

“1+3+N”立体化布局，

打造三位一体产业交流平台

作为成渝地区电子信息产业标杆盛会，展会立足成渝电子信息万亿产业集群优势，采用“1+3+N”的方式，进行立体化布局：“1”场重磅开幕大会引领行业风向，“3”项全国性电子制造技能大赛比拼专业实力，“N”场产业对接、技术研讨、生态主题分论坛，实现通信、半导体、射频、智能制造、AI创新赛道全覆盖，打造“展览展示+高端论坛+技能赛事”三位一体产业交流平台。

展会现场

本届电子信息博览会规模空前，展览面积约2万平方米，汇聚天马微电子、华力微电子、西部半导体平台、优利得、电科思仪、常衡机电、锡圆、华工激光、科达嘉、金升阳、一博科技等300余家企业参展。除了众多知名企业参展，现场还将举办十余场高水平专业论坛与行业赛事活动，带来知识与技能的碰撞。开幕当天，展会人气爆满，航天二院、航天七院、永星电子、中电29所、航天电子等单位组团前来参展。

依托成渝电子信息万亿产业集群优势，本届展会搭建起“展览展示+高端论坛+技能赛事”三位一体产业交流平台。其中最大出圈看点，当属展馆全新搭建的全套国产SMT实装示范线+半导体微组装示范线。产线由多家国内龙头装备企业联合打造，完整覆盖MES智能生产管理、锡膏印刷、高速贴片等全工艺流程，呈现全流程自主可控的电子制造国产化解决方案，成为展会首日超高人气打卡展区。

此外，西部半导体产业生态平台作为承办单位，携平台十家核心伙伴企业首次集体亮相，集中展出刻蚀机、去胶机、掩模版等多款硬核产品，覆盖半导体产业链关键环节，成为本届博览会集成电路展区最受瞩目的特色展台之一。

在展区设置方面，本届博览会规划的五大专业特色展区，完整覆盖电子信息全产业链核心环节。电子元器件展区集中展出电阻、电容、芯片、连接器等核心基础零部件，夯实产业底层供给；SMT电子智造展区聚焦自动化产线、精密焊接、检测设备、智能制造解决方案，呈现电子制造数字化转型成果；特种电子与军民两用展区围绕微波射频、集成电路、智能传感器展开展示；商用显示展区带来新型大屏、智慧终端、工业显示、可视化解决方案，赋能商业、园区、车载等多元场景；西部成果展区聚焦展示川渝本土企业创新产品、产学研落地成果及区域特色产业优势，助力东西部产业资源双向互通、联动协同发展。

专业论坛

为弘扬工匠精神、夯实产业技能人才储备，博览会同步举办三大专业行业技能赛事。赛事包含第十届“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛、第四届全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能大赛答辩、“弘快杯”全国电子制造行业PCB设计大赛，面向一线工程师、技术技工、职业院校学生开放报名。赛事将考核精密焊接、电路板维修、线束工艺等核心实操能力，搭建技能比拼、人才选拔、行业交流平台，为电子信息产业培育高素质实操技术队伍。

技术分享

展会同期配套十余场高规格专题会议，覆盖微波射频、半导体、电子电路、信息通信、人工智能、电子智造六大核心技术赛道，同步设置产业链供应链优化、产业投融资对接、产教深度融合等特色专场论坛，全链贯通成渝电子信息产业产、学、研、用、技协同生态。

据悉，本届电子信息博览会将持续到7月17日，广大企业代表、行业人士等可继续来到现场逛展洽谈、对接资源，在五大特色展区挖掘前沿产品与技术，在十余场专业论坛中捕捉行业新风向，在技能赛事里链接技术人才，携手探索数实融合新路径，共享万亿产业集群发展红利！

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