组展通知 | 我会组团参加“2027慕尼黑国际电子生产设备博览会（productronica2027） ”

慕尼黑国际电子生产设备博览会  

将于2027年11月16日-19日在德国·慕尼黑展览中心隆重举行。

东莞市电子行业协会作为官方代理，欢迎咨询抢占展会Ｃ位。

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productronica 2027 展区

2027年展会设立六大主题馆，展馆平面图如下：

• A1-A4  表面贴装技术（SMT）馆

组件贴装、焊接与连接技术、测试与质量保证、生产物流与物料流

-- A1馆同期举办 productronica 论坛；A2馆设有生产物流专区

• B2  半导体馆

晶圆前后段加工、功率器件、MEMS、洁净室技术、LED与显示器制造、光伏生产

-- B2馆是展会核心馆之一，覆盖半导体全产业链

• B2  未来市场馆

工业4.0/IT到生产、电池与储能生产技术、有机印刷电子、3D打印增材制造

-- B2馆同时容纳半导体+未来市场两大主题；同期举办 Innovation Forum

• B3  印刷电路板与电子制造服务（PCB & EMS）馆

PCB制造、电路载体、EMS代工服务

-- B3馆设有 PCB & EMS Marketplace 特色活动

• B4  电缆、线圈与混合件馆

线束加工、连接器、线圈生产、混合组件制造

• ICM+B1+C1+C2  SEMICON Europa 2027（同期展）

全球半导体产业合作，聚焦欧洲经济韧性

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参展理由

• 打入欧洲高端供应链，实现精准接洽

欧洲区域，以德国、瑞士、北欧各国为代表，在汽车电子、工业控制、医疗设备以及高端消费电子赛道具备旺盛的市场需求。展会汇聚全球采购负责人、首席工程师与技术决策人员，企业参展是切入欧美供应链、建立深度互信的优质机遇。企业借此跳出低价内卷的竞争格局，对标国际行业标准，充分展现国内高端制造的过硬品质与综合性价比优势。

• 掌握全球技术风向，引领创新趋势

· AI + 工业自动化：机器视觉检测、智能协同机器人与数字化工厂解决方案。

·半导体与先进封装：Chiplet、3D封装及微电子制造领域的最新突破。

·绿色零碳生产：符合欧洲严苛 ESG 与碳足迹要求的环保制造设备与工艺

• 借力国际大奖，打响品牌全球声誉

productronica Innovation Award 创新奖由慕尼黑博览集团携手行业期刊《productronic》联合发起，赛事汇集近 80 项技术方案，竞争六大赛道创新奖项。具备自主核心技术的中国企业参评并展示创新产品，既可获得全球权威媒体曝光，也能快速打造高端创新的国际化品牌标签。

• 联动效应：与 SEMICON Europa 同期同地

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展品范围

• 印制电路板和电子制造服务：印制电路板和电路载体的制造、电子制造服务等。

• 表面贴装技术：印制电路板的焊接和连接技术、测试和质量保证、产品完工、生产子系统、生产物流和物流技术等。

• 电缆、线圈和混合板块：电缆和连接器的生产技术、线圈生产和混合元件制造等。

• 半导体：半导体生产、显示器生产、LED 生产和分离器生产、光伏产品、微纳米生产、洁净室技术、材料加工等。

• 未来制造/智慧工厂：IT 到生产、工业 4.0、电池和电能储备的生产技术、有机和印刷电子产品、 3D 打印、添加剂制造等。

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2025年展会数据

 108,000 平方米展览面积

 1,600+家参展商，来自 52 个国家及地区（国际展商占58%）

· 国际展商数量排名前五：中国、意大利、荷兰、英国、法国

 47,000 位专业观众，来自 98 个国家及地区

· 除德国外，中国观众数量排名第六，说明中国买家对这个展会的重视程度极高。

· 较上一届展商数增长20%，观众人数增长超过10%。

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同期展会：欧洲半导体展 SEMICON Europa

欧洲半导体展 SEMICON Europa 自 2017 年起首度登陆慕尼黑展览中心，作为全球范围内极具分量的半导体工业装备专业展会，吸引全球各地专业采购商与行业从业者到场参与。参展企业能够依托现场展示前沿产品与创新技术，进一步扩大品牌在国际市场的曝光度与行业竞争力。

该展会是欧洲顶尖的商贸合作与技术交流平台，展品范畴覆盖面广阔，涵盖晶圆厂运营管理、先进封装、移动应用、医疗科技、半导体生产工艺、原材料、电力电子、绿色可持续发展等方向。展会实行年度办展模式，双数年与 electronica、奇数年与 productronica 同场同期开展。

张小姐 494 （微信同号）

李先生 545（微信同号）

（可添加协会客服微信咨询）

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