展商动态 | 深圳市卓茂科技有限公司邀您共赴2026EeIE智博会

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展会信息

展会名称：2026EeIE智博会

展会时间：2026年8月26日-28日

展会地点：深圳国际会展中心

展馆-展位号：13号馆-13B005

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深圳市卓茂科技有限公司概况

深圳市卓茂科技 2005 年成立，国家级高新技术企业、专精特新重点 “小巨人”、广东省制造业单项冠军企业。深耕行业二十余年，主营工业 CT、X 射线检测、点料机、BGA 返修设备，面向电子制造、半导体、新能源、工业铸件等领域提供检测与芯片焊接一站式方案。

企业地址：深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区10、11栋

企业官网：

企业公众号

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亮点展品展示

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工业CT/3D X射线检测设备XCT8500

规格参数：

XCT8500采用开放式射线管设计，缺陷检测能力可达0.5μm，可实现2D/3D/CT等检测方式，适用于品质检测、三维测量及无损分析。具备平面CT功能（PCT)，可应用于印刷线路板、SMT、IGBT、晶圆等3D/CT检测，具备锥束CT功能，可应用于传感器、继电器、微型马达、材料、铝铸件检测；选配2D气泡检测软件、3D测量及分析软件模块。

主要应用行业及范围：

1、PCB上焊点焊接质量检测、BGA元器件、集成电路（IC）及其绑定线检测、半导体封装检测及内部连接、电子功率（IGBT)模块检测、Wafe缺陷检测(WLCSP)。

2、传感器、继电器、保险丝、线圈、微型驱动系统及空气囊控制系统、微型马达(MEMS, MOEMS)、线缆及插头、塑料件，各种材料，如塑料、陶瓷、生物材料，光学元器件、小型钛铸件和铝铸件检测。

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高速CT型X射线全自动检测设备AXI9000

规格参数：

AXI9000是款高速CT型X射线全自动检测设备，搭载创新自研智能检测软件，可实现高速3D检测，检查对象包括 BGA、POP、LGA、QFP、CHIP、QFN、DIP插元件、IGBT等元器件，可检查缺件、偏移、连锡、开焊、少锡、泡、枕头效应（HIP）等缺陷。

主要应用行业及范围：

广泛应用于 SMT 贴片 PCBA 制造、半导体封装、新能源功率器件、汽车电子、高端 PCB、工控及医疗精密电子行业；

适配 BGA/POP/LGA/QFN/IGBT/DIP 等元器件量产在线高速 3D 缺陷检测，覆盖消费电子、车载电控、光伏储能、工业主板等产品焊点与封装内部缺陷全流程品质管控，支持产线自动化全检与质检数据数字化追溯。

制造业升级的浪潮已经掀起，抢占产业先机，就从这次展会锁定开始！2026年8月，我们在深圳国际会展中心，期待与您共赴智造之约，共享万亿商机！

2026EeIE智博会

由深圳市电子装备产业协会、深圳市智能装备产业协会主办的极具影响力的装备行业盛会——第十届深圳国际智能装备产业博览会暨第十三届深圳国际电子装备产业博览会（以下简称为“2026EeIE智博会”）将于2026年8月26-8月28日在深圳国际会展中心如期举行，吸引超300家参展品牌，为3万+观众带来贯穿装备行业上下游产业链的前沿创新成果。

聚顶尖品牌、供应商和行业专家，搭建高效、专业的交流平台，助力企业发展，打造一场集展示创新汇聚、前沿体验、促进交流、趋势探索、跨界合作于一体的装备行业盛会！

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参展热线：

参观热线：地址：深圳市福田区车公庙天安数码城天展大厦A座507

博览会官网：www.cieeie.comE-mail：

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