展商动态 | 深圳市思立康技术有限公司邀您共赴2026EeIE智博会

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展会信息

展会名称：2026EeIE智博会

展会时间：2026年8月26日-28日

展会地点：深圳国际会展中心

展馆-展位号：13号馆-13A003

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深圳市思立康技术有限公司概况

依托25年热工领域技术积淀与工程实践经验，思立康应势而生，致力于为行业提供高品质热处理设备与解决方案。专注于半导体封装与功率器件领域的真空及精密热处理设备研发与制造，发展半导体热工热处理全线设备。

企业地址：深圳市宝安区沙井街道壆岗社区宝安大道8179-1号C201

企业官网：

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亮点展品展示

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真空压力烤箱

规格参数：

主要应用行业及范围：

主要用于IC封装、Flipchip(覆晶)、Bumping封装、晶圆封装、PCB面板制程等。因各类胶的特性不同，在Curing过程中会产生空腔(气泡)导致芯片电路不良或造成IC元件失效，严重影响产品良率和可靠性，压力烤箱可有效解决胶固化时产生的气泡或填充不均的问题，整体提高产品的可靠性。

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TRV真空回流焊

 规格参数：

外观尺寸：6400x1720x1530 十温区

主要应用行业及范围：

3C电子、锂电新能源设备；包装印刷机械；数控小型加工机床；纺织缝纫设备；轻工食品、医疗设备；物流仓储输送自动化；其他通用工业领域。

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共晶炉

 规格参数：

主要应用行业及范围：

共晶炉主要应用在新能源行业的硅基IGBT/碳化硅MOSFET功率模块焊接，其特点是温度高、升温快、流量精确控制等特点，全程都在极低的真空环境下实现产品空洞率〈1%的高品质焊接。

制造业升级的浪潮已经掀起，抢占产业先机，就从这次展会锁定开始！2026年8月，我们在深圳国际会展中心，期待与您共赴智造之约，共享万亿商机！

2026EeIE智博会

由深圳市电子装备产业协会、深圳市智能装备产业协会主办的极具影响力的装备行业盛会——第十届深圳国际智能装备产业博览会暨第十三届深圳国际电子装备产业博览会（以下简称为“2026EeIE智博会”）将于2026年8月26-8月28日在深圳国际会展中心如期举行，吸引超300家参展品牌，为3万+观众带来贯穿装备行业上下游产业链的前沿创新成果。

聚顶尖品牌、供应商和行业专家，搭建高效、专业的交流平台，助力企业发展，打造一场集展示创新汇聚、前沿体验、促进交流、趋势探索、跨界合作于一体的装备行业盛会！

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参展热线：

参观热线：地址：深圳市福田区车公庙天安数码城天展大厦A座507

博览会官网：www.cieeie.comE-mail：

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