DIC 2026展商丨力森诺科,日本知名功能性化学品制造商

来源:世展网 分类:显示行业资讯 2026-08-15 12:04 阅读:571
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2026年上海国际显示技术及应用创新展DIC EXPO

2026-08-26-08-28

距离11

公司简介

力森诺科(中国)投资有限公司(Resonac)展位号:N5-A27-1力森诺科是一家功能性化学品制造商,布局半导体·电子材料、移动交通、创新材料、化学原料等业务领域,拥有从产业链中游至下游广泛的先进材料和技术。2023年,原昭和电工与原日立化成整合成立了力森诺科(Resonac)。公司名称来自“RESONATE(共鸣)”和“Chemistry(化学)”的首字母“C”的组合,寓意公司致力于成为一家共创型化学企业,通过共创实现可持续增长与企业价值提升。2025财年,公司全球销售额约1.3万亿日元,其中57%来自日本以外的海外市场。截至2026年1月,公司已在20多个国家和地区布局生产及销售基地,开展全球化业务。

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公司主营产品包括CMP研磨液、热粘接膜、环氧树脂封止材、覆铜板、感光性干膜、锂电池负极材、柔性线路板用绝缘阻焊油墨、防湿绝缘材料、异方性导电膜。

推荐产品

01湿气固化聚氨酯热熔胶「Hi-PURSHOT」Hi-PURSHOT是一种点胶精度高,可常温湿气固化的无溶剂聚氨酯热熔胶。特别适用于智能手机、智能手表、电脑等精密电子部件的粘接。

02面板级封装用封装薄膜EB系列这是一种具有高填充性和低翘曲性的薄膜型封装材料。在传统固态、液态封装材料之后,作为一种新形态的封止材,可实现大尺寸面板级的薄型化封装,有助于提升生产效率。通过应用于近年来不断扩大的先进封装领域,支撑下一代面板级半导体封装的高端发展。

03异方性导电膜 Anisotropic Conductive Film(ACF)ACF是一种兼具粘接、导通、绝缘三大功能,实现Z轴导通、XY平面绝缘,是LCD/OLED显示模组制造中的关键连接材料。支持5μm级微细间距,适配COG/COF/COP等高密度封装;低温低压压合技术降低热损伤,提升生产良率;粒子锚定技术确保压痕均匀,有效降低短路风险;薄型化设计顺应终端轻量化趋势。应用于OLED/Micro LED/柔性显示/车载等高增长领域,满足窄边框、高分辨率、柔性化等趋势要求。

DIC 2026

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