展商动态 | 深圳新益昌科技股份有限公司邀您共赴2026EeIE智博会

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展会信息

展会名称：2026EeIE智博会

展会时间：2026年8月26日-28日

展会地点：深圳国际会展中心

展馆-展位号：13号馆-13C002

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深圳新益昌科技股份有限公司概况

深圳新益昌科技股份有限公司成立于2006年，主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案，于2021年成功上市。

企业地址：广东省深圳市宝安区新安街道兴业路1088号华侨城瑞湾府15楼

企业官网：http:///

企业公众号

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亮点展品展示

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HAD812i

规格参数：

1. 系统功能

UPH：MAX17K（受芯片尺寸,载具影响）

邦头类型：直线旋转邦头

运动结构：直线电机往复完成固晶作业，邦头支持旋转

· 固晶精度：

标准：±20微米 @ 3σ

选配uplook：±10微米 @ 3σ

· 晶片旋转角度

标准： 芯片尺寸≥1mm：±1°，芯片尺寸＜1mm:±2°

选配uplook：芯片尺寸≥1mm：±0.5°，芯片尺寸＜1mm：±2°

2. 晶片XY工作台

适用晶片尺寸:15mil×15mil-200mil×200mil(0.38mm*0.38mm-5.08mm*5.08mm)

最大角度修正范围：±15°

适配晶片铁环尺寸:外径400毫米，内径350毫米

最大适配晶圆: 12寸扩张晶圆，扩张后直径320毫米，同时兼容8寸晶圆

X轴分辨率：0.04mil  (1μm)

Y轴分辨率：0.04mil  (1μm)

顶针Z轴升降行程：3mm

3. 点胶XY工作台

X轴分辨率：0.04mil  (1μm)

Y轴分辨率：0.04mil  (1μm)

Z轴分辨率：0.04mil  (1μm)

适配点胶针筒规格:出厂标配10毫升针筒，可兼容5毫升、30毫升针筒

4. 图像识别系统

灰度等级：256级灰度

相机像素分辨率：720×540像素

5. 吸晶邦头机械手系统

直线旋转邦头:直线电机往复固晶，邦头旋转

吸晶压力:30-300克力（误差±5克力），可选购3000g

6. 适用框架尺寸

框架长度：110毫米 ~ 300毫米

框架宽度：30毫米 ~ 110毫米

框架厚度：0.12毫米 ~ 2毫米

7. 配套所需设施

电压/频率：交流220伏（波动±5%）、50赫兹

最低供气压力：0.5MPa（MIN）

额定功率：1500W

耗气量：每分钟40升

适配晶圆铁环:标准配置14寸铁环，用于放置12寸晶圆；同时兼容10寸铁环放置8寸晶圆

8. 整机体积及重量

外形尺寸（长×宽×高）：2300 * 1400 * 1500mm（含顶部三色警示灯）

主要应用行业及范围：

半导体、汽车电子、医疗、通讯、军工、储能、家电、3C电子产品等；

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XYC2220/XYC2224

 规格参数：

1. 设备类型:20/24工位转塔系统(精度+/-10um)

2. 封装:QFN/DFN/MLP系列,SOT系列，SC系列,SOD系列,SOIC系列，SOP8系

列,TTSOP系列,D-PAK系列，TO系列，SMA//B/C/D系列等等

3. UPH:>=45,000(测试时间<=30ms)

4. MTBA>180Min

5. MTBF>168H

6. 上料:震动盘

7. 输出:编带

8. 测试站: Up to 8

9. 废料桶:Up to 12

10. 测试接触方式:夹测/压测

11. 测试通讯:TTL/GPIB/RS232

12. 控制器:工业级计算机with WIN10 OS+运动控制卡+触摸屏

13. 激光打标:10W/20W 激光打标机,

14.视觉系统:方向视觉，印字视觉，3D5S引脚视觉，编带视觉，编带热封视觉

主要应用行业及范围：

适用于IC、电阻、电容、电感、二极管、三极管、轻触开关等各类贴片器件。

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K580

规格参数：

一、设备概况：

1、名称：粗铝丝压焊机

2、型号：K580

3、设备使用用途：用于TO220/TO247/TO252/TOLL等功率半导体器件粗铝线键合。

二、配置和性能

1、 结构配置：

1、1设备包含硬件组合的整机和主操作控制系统软件两大部分，配置 21寸彩色 LCD 宽屏显器。

1.2 XYZ采用线性直驱电机音圈电机、配置光栅、精度高、速度快、

1.3 大Z于小Z焊头采用音圈电机、过料采用直线电机拉料精度高

1.4 双夹具双焊头、独立操控，支持跳线模式 、上、下料放置料盒数各不少于3个

2、 焊线系统

3、图像系统

4、系统配置

5. 设备使用环境和动力

5.1 设备重量：1200  kg；

5.2 颜色：灰白

5.3 设备体积：长1650  mm *宽  1200  mm *高 1800  mm  

5.4 电源供应：单相220VAC, 频率：50Hz，功率≤  2   KW

5.5 压缩空气供应;压强≥0.4Mpa、流量≤    30L/min

5.6 环境温、湿度：15 ～ 33 0C，相对湿度30%- 80% RH

主要应用行业及范围：

• 通过热超声球焊和楔焊配合压力，加热、高频超声波能量芯片和框架上引线键合操作。

• 设备使用用途：用于TO220、TO247、TO252、TOLL等功率半导体器件粗铝线键合。

制造业升级的浪潮已经掀起，抢占产业先机，就从这次展会锁定开始！2026年8月，我们在深圳国际会展中心，期待与您共赴智造之约，共享万亿商机！

2026EeIE智博会

由深圳市电子装备产业协会、深圳市智能装备产业协会主办的极具影响力的装备行业盛会——第十届深圳国际智能装备产业博览会暨第十三届深圳国际电子装备产业博览会（以下简称为“2026EeIE智博会”）将于2026年8月26-8月28日在深圳国际会展中心如期举行，吸引超300家参展品牌，为3万+观众带来贯穿装备行业上下游产业链的前沿创新成果。

聚顶尖品牌、供应商和行业专家，搭建高效、专业的交流平台，助力企业发展，打造一场集展示创新汇聚、前沿体验、促进交流、趋势探索、跨界合作于一体的装备行业盛会！

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