华大九天确认参展2026中国工博会集成电路展（国芯展），EDA展区再添实力企业

一颗芯片从设计走向量产，要经过多少道工序？答案很难用一个数字概括。

但有一件事可以确定，在越来越复杂的芯片设计流程里，EDA已经从一套设计软件，变成连接芯片设计、制造与封装的重要基础设施。

近日，国内EDA龙头企业北京华大九天科技股份有限公司正式确认参展2026中国国际工业博览会·集成电路展（国芯展）。10月12日至16日，华大九天将亮相国家会展中心（上海）5.2H馆，与产业链上下游企业共同展示EDA技术与集成电路产业发展的最新进展。

2026国芯展以“芯链工业，强芯筑基”为核心主题，聚焦工业芯片实际应用需求，进一步强化从芯片设计、晶圆制造到封装测试、设备材料的产业链展示与资源链接。

相比单纯展示产品，本届国芯展更加突出产业链之间的协同价值。展会将通过技术论坛、产业峰会、供需对接等多元形式，将技术展示与产业交流、项目合作进一步连接起来，为芯片企业、设备材料厂商、科研机构及终端应用企业搭建更具针对性的交流平台。

EDA恰恰处于这条产业链的上游关键位置。相比单一的芯片产品展示，EDA更能串起产业链不同环节。随着全球先进工艺、数字设计、先进封装和3DIC持续发展，EDA工具正在不断向设计制造协同延伸，产业对完整工具链的需求也越来越明显。

而华大九天的产品版图，恰好覆盖了这条不断延伸的链条。

成立于2009年的华大九天，长期聚焦EDA工具研发、销售及相关服务，目前已经形成覆盖全定制设计、数字电路设计、晶圆制造、先进封装及3DIC设计等方向的产品体系。全定制设计平台进一步覆盖模拟、存储、射频和平板显示等细分领域，产品和服务覆盖集成电路设计、制造及封装等多个环节。

以模拟芯片设计为例，华大九天已经形成涵盖原理图与版图编辑、电路仿真、物理验证、寄生参数提取、可靠性分析等环节的全流程EDA工具体系；在数字电路方向，则布局了单元库特征化、IP质量验证、形式化验证、时序功耗优化、高精度时序分析等工具。与此同时，公司还持续向晶圆制造、先进封装等环节延伸。

2025年，华大九天实现营业收入13.25亿元，同比增长8.40%；研发费用达到8.59亿元，占营业收入64.84%。截至2025年末，公司拥有1077名研发人员，占员工总数约74%，其中硕士及以上学历研发人员773人；累计获得授权专利402项、软件著作权186项。

对于EDA这样高度依赖底层算法、工程经验和长期研发积累的行业而言，这些数字背后体现的并不只是企业研发规模，更是本土EDA持续进行技术攻关和产品迭代的能力。

目前，华大九天在模拟电路设计全流程EDA、存储电路设计全流程EDA、射频电路设计全流程EDA等领域已经形成较强的产品优势，同时持续推进数字电路、晶圆制造、先进封装和3DIC等方向的产品布局，逐步从优势细分领域向更完整的EDA产品体系拓展。

对于今天国内的EDA产业而言，需要的不只是工具厂商自身的技术突破，也需要芯片设计企业、晶圆厂、封测企业、IP厂商以及科研机构共同参与。

这也正是国芯展的价值所在。

作为中国国际工业博览会旗下集成电路专业展，国芯展并非单纯聚焦某一个产业环节，而是围绕集成电路产业链上下游进行资源聚合，并通过展览展示、专业论坛和供需对接等方式，推动技术、产品与应用需求之间形成更直接的连接。2026年展会将汇聚产业链各环节企业，为芯片产业的技术交流与商业合作提供平台。

10月12日至16日，2026国芯展将汇聚产业链上下游企业与专业观众。届时，EDA企业带来的不仅是工具与解决方案，更将是中国集成电路产业向更高端、更复杂、更自主的技术体系持续迈进的一个缩影。

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第26届中国国际工业博览会

2026年10月12日-16日

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