YINCAE亮相IICIE 2026｜先进材料赋能AI、硅光子与量子计算 展位14C21

INCAE 亮相 IICIE：先进材料赋能 AI、硅光子与量子计算

展位号：14C21｜2026 年 9 月 9‑11 日｜中国深圳国际会展中心（宝安）

(纽约州梅南兹) 2026 年 8 月 26 日 —— YINCAE 先进材料公司将参加于 2026 年 9 月 9 日‑11 日在中国深圳国际会展中心举办的2026 国际智能计算基础设施展览会（IICIE 2026），重点展示面向 AI 数据中心、硅光子、光互连、高性能计算（HPC）、先进封装及量子计算的先进材料解决方案。诚邀您莅临14C21 展位，与 YINCAE 团队面对面交流应用需求与材料挑战。

如果您正在寻找更高可靠性、更优散热性能、更高光学性能，或希望改善先进封装工艺与长期稳定性，欢迎到访 14C21 展位与我们交流。YINCAE 团队将结合您的具体应用，探讨适配的材料解决方案及评估方向。

14C21 展位重点展示内容：

• AI 加速器、GPU 及先进处理器封装
• 共封装光学（CPO）与光学 I/O 架构
• 硅光子器件与光收发模块
• AI 数据中心高密度光互连
• Chiplet 集成与异构封装
• 高功率计算系统热管理解决方案
• 量子计算封装及低温兼容应用
• 高可靠性底部填充材料（Underfill）、封装材料、粘接剂与功能涂层

我们尤其欢迎正在开展新项目开发、材料选型、可靠性提升或现有材料替代评估的工程师、研发团队及采购人员到访。带上您的应用要求、工艺条件或技术难题，与 YINCAE 团队现场交流，让会面更具价值。

诚邀您莅临14C21 展位。欢迎提前预约一对一技术交流或商务洽谈，以便我们为您的项目安排更有针对性的讨论。期待在深圳与您见面！