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展商巡礼|12 月HKPCA Show展示原物料新品及技术新动向

来源:世展网 分类:品牌展行业资讯 2026-09-04 10:54 阅读:952
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2027年春季广交会一期Canton Fair

2027-04-15-04-19

距离209

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2026年12月2日至4日,国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)将在深圳国际会展中心(宝安)盛大举行。本届展会以“AI驱动科技”为主题,展览规模突破90,000平方米,启用5大展馆,吸引超过600家行业领军企业及创新品牌齐聚一堂。

原物料作为PCB产业链的基石,在AI算力、数据中心高速互联、先进封装等终端应用需求激增的背景下,正加速推动产品迭代升级——从高频高速到超低损耗,从高可靠性到精细化制程。本届展会6号馆及8号馆设立原物料供应商专区,汇聚覆铜板、铜箔、油墨、干膜、专用化学品等全品类核心供应商——他们带来的不止是材料,更是从配方优化到制程适配的一系列技术方案与创新能力,是本届展会不容错过的“科技材料风向标”。

HKPCA Show

国际电子电路(深圳)展览会

深圳国际会展中心(宝安)

4、5、6、7及8号馆

90,000平方米 展览面积

600家参展企业

9大主题区展示PCB及PCBA全产业链

本期巡礼,我们将为您提前带来多家优质原物料供应商,抢先了解他们即将在展会现场重磅推出的创新产品及前沿技术方案。

抢先看HKPCA Show原物料供应商

藏着哪些核心亮点——

展位号:8D21

(8号馆)

深圳市贝加电子

材料股份有限公司

黑影(纳米石墨)环保孔金属化方案

1.制程操作简单,生产效率高,运行成本低,信赖度佳。

2.无材料选择性,尤其适合5G高频高速材料LCP、 MPI及PTFE等。

3.适合各种高纵横比通孔及盲孔,软板、软硬结合板及硬板。

4.黑影后电镀铜和基材及基材铜直接连接,结合力优于传统化学铜,且石墨导体。

稳定可有效降低阳极性玻纤丝漏电现象(CAF)。

5. 制程节能环保,无重金属、甲醛及螯合剂,废水少且处理简单。

6. 适用POFV、HDI、HLC类型产品及mSAP工艺。

展位号:8E31

(8号馆)

珠海市能动科技

光学产业有限公司

AQUA MER MP720 干膜光阻剂

AQUA MER MP720干膜是一种高性能、全水溶性的干膜光阻剂,应用于外层线路制作以及适用于电镀或者化学镀制程。有机物析出少,曝光效率高,褪膜速度快,对字符无污染以及可兼容无烤板工艺生产线等优异特征

展位号:6D23

(6号馆)

建滔集团

有限公司

电子级玻璃纤维纱和玻璃纤维布

建滔电子级玻璃纤维纱现升级推出Low-Dk一代(D500/D1000)、Low-Dk二代(D520/D1040),玻璃纤维布产品涵盖一代及二代Low-Dk系列, Low-CTE系列和Quartz系列,具备极低介电常数和损耗,适用于高频高速电路板。通过定制偶联剂和扁平开纤工艺,保障基板优异的尺寸稳定性、耐热性和耐CAF性能。

展位号:8D31

(8号馆)

信丰正天伟电子

科技有限公司

水平沉铜HDP产品系列

产品优点:

1、适用多类型产品孔金属化制程(BT载板、高多层硬板、HDI、软硬结合、软板、高频、高速);

2、反应时间短,生产效率高;

3、化学沉铜与镀层之间有良好的结合力。

目前我司产品在终端华为、中兴、浪潮、中际旭创、新易盛、英伟达、甲骨文 、亚马逊 、思科、元宇宙等产品上进行应用。

展位号:8D40

(8号馆)

广东科鼎新材料

股份有限公司

塞孔树脂油墨TP-2900 S-F6

TP-2900 S-F6是一款超低CTE型,高频高速产品。适用于超低CTE高频高速板材的HDI内外层Via孔塞孔,POFV,背钻孔塞孔。应用于碳氢基材电源板POFV和高频高速板材(Ro3003等)POFV。

展位号:8E41

(8号馆)

广东光华科技

股份有限公司

超低损耗鍵合剂SF-Bond

1、适配精细线路;

2、铜表面粗糙度低,信号损耗极小;

3、微粗糙度与化学键合协同作用,提升结合力和耐热性;

4、材料适应性广,兼容FR4、M2~M9及以上材料;

5、应用场景覆盖广,56~448Gbps均有对应的产品适配。

*以上展商排名不分先后

后续还有更多展商及产品信息陆续更新,

欢迎持续关注。

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国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)

2026年12月2-4日

深圳国际会展中心(宝安)

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