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2026年9月9日-11日，2026 IICIE国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心（宝安）正式拉开帷幕，以全产业链布局汇聚全球行业力量，共探产业创新发展新路径。

开展在即，特为大家整理了这份最全逛展攻略，从展商目录到产品合集，从交通出行到场馆服务，一篇讲清所有细节，助你高效观展、满载而归。

展会基本信息

时间：2026年9月9-11日

地点：深圳国际会展中心（宝安）

展示范围：芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件、宽禁带半导体及功率器件等。

同期展会：本届展会联动 CIOE 中国光博会、elexcon深圳国际电子展，三展联动展出面积 32 万平方米，参展企业超 5000 家，预计迎来 24 万 + 专业观众，覆盖半导体、光电、电子嵌入式三大关键领域，一次逛展解锁全产业资源。

展期免费电子地铁票领取指引

· 展会参观时间 ·

2026年9月9-10日：9:00-17:00

2026年9月11日：9:00-16:30 

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内容来源：IC创新博览会