从设备到材料，2026中国工博会国芯展呈现半导体产业链的“硬支撑”

一颗芯片能够被制造出来，背后离不开一套庞大而复杂的设备与材料体系。

光刻、刻蚀、沉积、清洗、抛光、量检测……晶圆制造的每一道工序，都对应着专业化设备；与此同时，靶材、抛光液、电子化学品、特种材料等，也在持续支撑着芯片制造工艺向更高精度推进。

相比芯片设计和终端产品，半导体设备与材料往往藏在产业链的幕后，却决定着晶圆厂能不能稳定生产、先进工艺能不能持续迭代。随着国产半导体产业链不断完善，设备与材料的重要性也越来越凸显。

2026国芯展半导体设备与材料展区，将把这些藏在芯片背后的“硬支撑”集中呈现。

设备端

设备端，北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美半导体、中科飞测、凯世通等国内主流设备企业集中亮相，覆盖刻蚀、薄膜沉积、抛光、清洗、量检测等晶圆制造关键环节。

从前道工艺设备到量检测设备，产业链上的不同环节正在形成更加完整的国产供应体系。过去一台设备的突破可能只是单点能力的提升，如今随着更多企业进入不同工艺环节，国产半导体设备正在从单点突破走向产业链协同。

材料端

材料同样是半导体制造不可替代的一环。

芯片制造需要大量高纯度、高性能材料，而且越往先进工艺走，对材料的纯度、稳定性和工艺适配能力要求越高。材料看似只是制造过程中的“消耗品”，实际上却直接影响良率、性能和生产稳定性。

在材料板块，江丰电子、安集科技、上海新阳、新宙邦、晶瑞电子、鼎龙股份等企业将集中展示，覆盖靶材、抛光液、湿电子化学品、特种高分子材料等关键国产材料。

产业协同

设备决定工艺能否落地，材料则决定工艺能否稳定运行。两者共同构成晶圆制造背后的基础能力，也成为半导体产业链自主化过程中绕不开的一场硬仗。

因此，2026国芯展的半导体设备与材料展区，并不是简单地把设备和材料企业放在一起展示，而是希望通过产业链视角，让观众看到一颗芯片背后更加庞大的制造体系。

从刻蚀设备到抛光设备，从量检测到清洗；从靶材到抛光液，从电子化学品到特种高分子材料，越来越多企业正在深入芯片制造的关键环节。

芯片产业的竞争，最终不只是设计能力的竞争，也是一整套设备、材料与工艺协同能力的竞争。

国

芯

展

2026国芯展，将汇聚半导体设备与材料领域的代表性企业，集中呈现我国设备与材料从单点突破走向体系化发展的最新进展。

从一台设备、一种材料，到一条完整的产业链，2026国芯展半导体设备与材料展区，带你看见芯片制造背后的真正“硬实力”。

“

扫描二维码 预约参观

联系方式

楼先生(团体观众报名)｜554

王先生｜

谷女士｜

contact_.cn

邱女士｜

26届中国国际工业博览会

2026年10月12日-16日

阅读原文