高性能铜合金、钛合金等金属材料齐上阵，热管理也有新思路！TCT深圳展把话题聊深了

材料上新，应用升温。

今年TCT深圳展，从金属材料新品到热管理与电子制造，一些新的材料、新的方案和新的应用正在现场碰面。

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在金属增材制造领域，材料始终是绕不开的话题。设备决定能不能打印，材料则很大程度上决定了最终产品能做什么。今年TCT深圳展现场，多家金属材料厂商将带来面向增材制造的新材料和新方案。

铜合金的导热能力和强度，往往很难同时拉高。倍丰智能在M05展位将带来面向LPBF工艺的CuCrZr合金粉末，采用自研GHA制粉工艺，减少Cr元素偏析，同时保证Zr元素不烧损。粉末球形度≥95%，氧含量<200ppm，打印件致密度可达99.9%以上，导热率稳定在320–350 W/(m·K)。

这款材料的力学性能也有看点，打印件抗拉强度达540MPa、屈服强度450MPa，断裂延伸率15%。从热交换器、感应线圈，到其他对导热、强度和复杂结构都有要求的部件，CuCrZr都提供了新的材料选择。

铜合金3D打印常见的难点，不只是导热性能，还包括高反射、难成形以及合金元素烧损等问题。同样聚焦CuCrZr材料，中航迈特也将带来面向热管理与电子制造应用的材料解决方案。

在E06展位，中航迈特将带来MT-CuCrZr沉淀硬化型铜合金粉末。材料热处理态抗拉强度达≥520MPa、屈服强度≥420MPa、延伸率≥20%，在保持铜合金导热能力的同时兼顾强度，并依托“成分设计-粉末制备-环形光打印成形-性能验证”全流程服务优势，为新能源汽车连接器弹性插孔、薄片电极、感应线圈、液冷散热组件等部件提供卓越的铜合金材料解决方案。

除了铜合金，铝合金在电子制造和轻量化结构中同样有应用空间。威拉里将在K06展位带来VAA450增材制造铝合金，适配多色阳极氧化，兼具良好的耐蚀性与力学性能，热处理后抗拉强度可达470MPa、延伸率14%，适用于3C电子产品等场景。

另外，威拉里还将展示VM7055高强铝合金，通过微量元素合金化设计改善传统7系铝合金增材制造中的裂纹问题，热处理后抗拉强度约580MPa，可用于航空航天、无人机及机器人轻量化结构。

用过的钛粉，也能重新回到打印机里。思锐增材将在E98展位带来再生TC4钛粉（Ti-6Al-4V）。依托自研冷整形物理再生技术，将SLM打印残粉和钛合金机加工边角料重新制成可用于金属3D打印的球形TC4粉末，全程无需高温重熔，在减少合金元素烧损的同时控制氧氮增量。

冷整形处理后，粉末的球形度和流动性得到提升，回收率可达90%以上，批次稳定性对标原生气雾化TC4粉末。经SLM成型验证，打印态抗拉强度超过1200MPa，退火态延伸率可达9%–12%。从残粉回收，到重新打印，思锐增材也在探索钛合金材料循环利用的更多可能。

*思锐增材再生TC4钛粉电镜图

一卷230kg是什么概念？展位K50鑫诺特材带来的3D打印用大单重钛合金盘丝，单重最高可达230kg，而行业水平约为75kg。单卷更重，制粉时换料次数也更少。

产品采用国内首条高精度三辊连轧产线，尺寸精度提升约6倍，晶粒细化至2~3μm，整卷头尾尺寸和力学性能保持一致，批次性能波动控制在30MPa以内。提供TA1G、TA2G、TA3G、TA4G、TA15、TC4、TC4ELI等国标牌号，以及GR1、GR2、GR3、GR5等美标牌号，可用于PREP制粉，应用于医疗植入物、航空航天、3C消费电子等增材制造领域。

高功率电子、液冷散热等场景，对材料的导热能力提出了更高要求。亚洲新材将在C15展位带来纯铜Cu粉末，拥有极高导热性能，热导率可达442W/(m·K)，散热能力突出，适合对导热效率要求极高的散热构件，可打印复杂随形冷却流道，大幅提升换热面积，实现热量快速导出。

天工股份子公司天工钛晶亮相K52展位，全新球形铜粉重磅推出：纯度＞99.95%，球形度＞0.95，球化率＞99%，细粉收得率＞90%，空心粉率＜0.2%，流动性优良。增材制造中粉体指标直接影响打印过程与成品效果，本款铜粉粉体品质优势显著。 

过去，金属3D打印解决的是“能不能做出来”，现在要回答的，则是“做出来之后能不能真正用起来”。热管理，正是其中一个越来越值得关注的应用方向。

AI算力、消费电子、高性能芯片不断推高功率密度，产品却还在追求更小、更轻、更紧凑。热量越来越多，留给散热的空间却越来越少。

这也让高性能铜合金、复杂换热结构、液冷部件等方向逐渐走到台前。对于增材制造来说，这类需求尤其值得关注：一些过去受限于传统加工方式的复杂结构，如今有了重新设计、重新制造的空间。

10月15日，TCT深圳峰会——热管理与电子制造论坛将围绕这一方向展开。高性能铜合金、TPMS结构、增材制造换热器、电子零部件批量生产、热等静压以及液冷产品，7场分享从材料、结构、工艺一路聊到实际应用。

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中南大学粉末冶金结构材料研究所副所长雷前将带来《高性能铜合金增材制造研究进展》。铜及铜合金拥有优异的导热性能，但要真正进入增材制造应用，还要面对材料体系、成形工艺和最终性能等一系列问题。

南方科技大学教授郝亮则把视角放到了结构设计上。《TPMS结构设计与热力学性能优化》关注的是一种非常适合增材制造的复杂结构。相比单纯提升材料性能，如何通过结构设计进一步改善传热效率，同样正在成为热管理领域值得探索的方向。

而上海交通大学助理研究员俞彬彬的《增材制造换热器在多领域热管理中的应用研究》，则进一步走向具体部件。华曙高科金属产品线工程师潘德聪也将带来相关分享，从产业实践角度讨论高性能金属材料与热管理应用。

材料、结构都有了，接下来还有一个更现实的问题：

实验室里做得出来，距离工厂里稳定地做出来，还有多远？

当增材制造真正进入电子制造等应用场景，评价标准也会随之变化。产品能不能稳定制造、批次之间能不能保持一致、工艺能不能复制，都会成为绕不开的问题。

西门子（中国）有限公司增材制造与航空航天行业经理李沛然将带来《电子零部件增材制造的批量稳定生产》，聚焦电子零部件进入批量制造后，对工艺稳定性和生产一致性提出的新要求。

材料和工艺之外，后处理同样影响最终性能。Quintus Technologies材料及工艺专家Anders Magnusson将分享《面向增材制造的先进热等静压技术》，从热等静压这一关键工艺环节，进一步讨论增材制造零部件的性能提升。

最后，深圳希禾增材技术有限公司产品应用总监李培风将把话题落到液冷产品，带来《绿激光3D打印液冷产品：从前沿科技到批量应用》。

从高性能铜合金，到复杂结构、换热器，再到液冷产品和批量制造，这几场分享串起来看，讨论的已经不只是“3D打印能做什么”，而是当材料、结构和制造方式开始重新组合，增材制造能不能真正接住下一代热管理的需求。

完整议程如下

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如果你正在关注高性能铜合金、复杂换热结构、液冷、电子零部件增材制造，或者更广泛的金属增材制造产业化，10月15日，现场见。

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