展商推荐 | 泰研半导体携真空溅镀等先进封装设备亮相2026深圳国际全触与显示展

公司介绍

深圳泰研半导体装备有限公司（以下简称：泰研半导体）成立于 2017 年，主要从事半导体先进封装领域专用设备的研发、生产、销售和技术服务。

公司自研设备包括激光（Laser）、等离子体（Plasma）、溅镀（Sputter）三大类设备系列，可广泛应用于系统级封装（SiP） 、扇出型封装（Fanout）、小芯片封装（Chiplet）、TGV/2.5D 封装等先进封装领域。设备已达到国际同类设备的技术水平。

产品推荐

产品：

泰研 TSH 连续式真空溅镀系统

产品介绍

泰研 TSH 连续式真空溅镀系统主要应用于TGV 玻璃通孔金属化、SiP EMI 电磁屏蔽层沉积、Fanout RDL 种子层沉积、载板种子层沉积、NPL 层沉积、BSM 晶圆背面金属化沉积、毫米波天线波导金属化等，适用于高效批量加工大尺寸工件。TSH 主要由上下料腔、等离子腔、缓冲腔、溅镀工艺腔等模组化腔体构成，可以根据不同的产品应用需求提供不同腔体设计，沉积的薄膜具有高均匀性、高孔洞 / 侧壁覆盖率、高附着力等性能特征。

产品优势

1

沉积的薄膜具有高均匀性，高孔洞 / 侧壁覆盖率，高附着力的性能特征。

2

采用的溅射技术制程温度低，有效降低了对基底的热损伤风险。

3

可在 ABF/EMC/PID/Si/SiO2 等多种基底材料上沉积各种类型的薄膜，应用广泛。

4

适应大尺寸工件的高效批量加工，提高生产效率，满足高产能需求。

5

定制化腔体设计，实现溅镀系统的个性化配置，满足特定的生产需求。

产品应用

1、TGV 金属化

TGV（Through-Glass Via，玻璃通孔）技术通过在玻璃基板上制造贯通孔，实现垂直电气互连。在 TGV 制造中，Sputter 技术是金属化的核心工艺。由于玻璃表面光滑且化学惰性强，传统工艺难以实现金属层的牢固结合，而 Sputter 技术通过将金属原子溅射到玻璃表面，可形成附着力高、致密性强的金属薄膜。此外，它能在高深宽比的通孔内壁实现连续的金属种子层沉积，为后续电镀提供可靠基础。

2、ABF 载板金属化

ABF 载板作为高性能绝缘材料，在高密度封装领域具有重要应用。其制造过程中，金属化工艺是关键步骤。Sputter 技术通过物理气相沉积（PVD）在真空环境下将金属原子溅射到 ABF 表面，可实现金属层的高附着力，确保导电线路的可靠性，满足精细线宽线距的电镀要求。

3、毫米波天线雷达波导金属化

由于高频毫米波天线波导需要极高的导电性以最小化信号损耗，采用 Sputter 技术可以在波导上形成均匀的金属薄膜。这种薄膜不仅显著降低了表面电阻，从而提高了信号传输效率，还具备优异的抗氧化和耐腐蚀性能。这些特性不仅确保了信号的高效传输，还可满足车载毫米波天线波导的可靠性要求。

4、Fanout RDL 种子层溅镀

在扇出型封装（Fanout）中，再分布层（RDL）是实现高密度芯片互连的关键结构。为应对各类基板表面特性及超精细线宽线距的挑战，Sputter 溅射技术凭借其强附着力、均匀致密且孔隙率低的金属薄膜沉积能力，为 RDL 提供高可靠性的金属种子层，是支撑高密度、高良率互连制造的基石工艺。

5、晶圆背面金属化

通过 Sputter 技术，在晶圆背面沉积金属薄膜，实现封装器件的多功能提升，包括形成低阻欧姆接触，优化导电性能，以及利用金属的高热导率加强散热。该工艺广泛应用于功率器件、射频元件等对可靠性要求较高的半导体产品，能有效提升器件性能和使用寿命。

6、溅镀在 SiP EMI 的应用

在含有射频组件和天线的 SiP 模组中，EMI 屏蔽起到了保护敏感器件的关键作用。通过 Sputter 技术制备的金属屏蔽层能吸收或反射电磁干扰，从而保护模组内部的敏感器件并防止其干扰影响其他模组，这使我们能够保证敏感器件的性能和模组的稳定运行。

规格参数

深圳泰研半导体装备有限公司

已确认参加

2026深圳国际全触与显示展

（C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2026）

展位号：16A77-C

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更多精彩，尽在2026年10月27-29日深圳国际会展中心（宝安）举办的2026 深圳国际全触与显示展！

关于展会

深圳国际全触与显示展（C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN）将于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，作为智慧触控和新型显示行业的风向标展会，本届展会将联合COMMERCIAL DISPLAY深圳商用显示技术展、FILM & TAPE EXPO深圳国际薄膜与胶带展、AUTOMOTIVE WORLD CHINA 深圳国际智能网联汽车产业展览会、NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会、VisionChina Shenzhen中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会等多展同期，打造18万平方米的超级展览盛宴。

展会预计吸引3,600多家展商及品牌齐聚现场，展示电子元器件生产及半导体封装测试工艺、新型显示及智慧触控制造、汽车电子技术、消费电子终端产品制造相关的材料及智能制造解决方案，一站式解决采购、技术交流、商务拓展的需求。同期将结合新型显示、智能座舱及车载显示、Mini/Micro LED、OLED、智慧商显、AR/VR可穿戴电子、工控医疗智慧解决方案、Micro LED光互联、玻璃通孔TGV技术等热门话题，设置100余场主题高峰论坛、研讨会及新品发布会集中展示前沿行业动态及发展趋势，邀请超17万全球优质专业买家共赴行业盛会。

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