新松多可机器人邀您共赴2026中国工博会机器人展

中国工博会

机器人展

展位号：7.1H-A239

企业简介

中科新松 | 多可智能机器人

承启新松底蕴，独立具身进化

多可（DUCO）脱胎于拥有近三十年深厚积淀的新松机器人，我们不仅是新松在智能机器人领域的创新延伸，更是其面向未来智造赛道的“破局者”。我们赓续了新松在核心零部件与底层控制算法上的卓越技术基因，但并未止步于传统的自动化替代。

面对新一代具身智能浪潮，多可以独立、敏捷的姿态，全面拥抱生成式AI与自主感知决策技术。我们的全系列智能机器人将新松厚重的“工业底蕴”转化为多可的“数据飞轮”，致力于从单一的硬件设备供应商，升维成为驱动千行百业智能化转型的“具身智能生态创领者”。

传承，是为了更稳健地前行；升维，是为了更广阔地赋能。

ROBOTICS SHOW

展会预告

本届工博会，多可智能机器人将携最新具身智能家族全系列产品重磅亮相，聚焦工业具身智能，围绕半导体、智能焊接、精密装配等高端应用场景，集中展示创新产品与行业解决方案，呈现具身智能从技术创新走向工业落地的实践成果。

·在具身智能展示方面：现场将展出人形机器人双臂拉花、车锁检测等应用，直观呈现机器人在感知、操作与任务执行方面的能力。

·针对半导体行业：重点展示具身智能机器人弹夹装配、Finaltest工艺智能物料搬运系统等应用，聚焦高精度、柔性化的生产需求。

·针对焊接行业：将带来全位置氩弧自动焊接系统、船舶免示教焊接系统等创新应用，展示机器人在复杂工艺和高难度焊接场景中的应用能力。

此外，多可还将面向汽车行业及通用制造场景，展示打磨、上下料、检测等应用方案，进一步呈现机器人技术在多行业、多工艺场景中的应用价值。

具身智能咖啡拉花大师、芯片封装固晶（Die Bond）设备精密上下料、车锁多视角智能检测应用

多可仿生机器人产品系列将在本次工博会全面亮相，践行具身向实，共赴智创未来，以仿生智能赋能未来制造新生态。

在半导体封测环节，面向芯片封装前段的固晶（Die Bond）设备，机器人可交替完成料盒与弹匣（Magazine）上下料。针对工件与工装配合紧密、就位精度要求高的操作环节，采用强化学习方法，融合视觉识别与力控反馈实现亚毫米级插接，破解人工精度波动与专机换型困难的行业痛点。

在汽车零部件质检场景，机器人模拟人手操作锁体机构，完成复杂车锁工件的抓取、整体翻转与多姿态调整，并结合腕部及头部多相机开展多角度图像采集与比对，可覆盖多个待检部位及人工复核步骤，保障出厂品质一致性。

在商用服务领域，机器人化身具身智能咖啡师，无需改造现有吧台即可完成咖啡拉花等现制饮品操作，实现7×24小时标准化出品。通过姿态与动作节奏的协调，在真实咖啡上形成多种拉花图案，呈现兼具灵活性、稳定性与艺术表现力的仿人操作过程，为连锁门店、酒店及商业空间打造科技体验亮点。

半导体 AMHS 多设备智能物料转运系统

该应用专为半导体物料智能搬运场景而设计，空地一体化协同转运架构创新，国内首创、国际先进。集成 OHS 空中轨道、地面 AMR 成套物料输送方案，提升搬运节拍。

自研统一 MCS 调度平台，解决同类产品空地设备独立调度、流转断层问题，打破海外进口地面+空中一体化设备长期垄断，以最大程度实现智能制造企业的降本增效，有效解决生产力问题。

本届中国工博会机器人展，多可智能机器人诚邀您莅临7.1H-A239展位参观交流，携手共探具身智能，聚力成为驱动千行百业智能化转型的生态创领者。更多精彩，等你来发现！

第26届中国国际工业博览会

2026年10月12日-16日

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