展商巡礼 | 7号馆封测技术专区蓄势待发！链接 PCB 与先进封装，12月2-4日到 HKPCA Show 探索新技术

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封测技术专区是 HKPCA Show 延伸 PCB 产业链、锚定先进封装风口的重磅板块。专区聚焦 TGV 玻璃基板、IC 载板、高频高速板等产品的制造需求，集中展示精密成孔、微细制程、光学检测、自动化测试解决方案，推动 PCB 制造与先进封装的技术融合；搭配同期先进封测专题论坛，为 PCB 企业切入半导体高价值赛道提供展示、技术研讨、商贸对接一体化平台。

12月2–4日，国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）将于深圳国际会展中心（宝安）4、5、6、7及8号馆盛大举办。展会于7号馆特设【封测技术专区】，思沃、泰科思特、芯碁、迅得、协辰、鹰眼、艾兰特、鹏和、圭华等企业携先进封装与测试前沿方案集中亮相。

HKPCA Show

国际电子电路（深圳）展览会

深圳国际会展中心（宝安）

4、5、6、7及8号馆

90,000平方米 展览面积

超700家参展企业

9大主题区展示PCB及PCBA全产业链

封测技术专区抢先看，前沿方案一站解锁！

合肥芯碁微电子装备股份有限公司

展位号7C20（7号馆）

WLP 2000P

WLP 2000P 直写光刻机采用先进的数字光刻技术，无需掩模版，可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上，主要应用于8inch/12inch集成电路先进封装领域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式。该系统采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping、TSV和晶圆级系统(SoW)等制程工艺中优势明显。

深圳泰科思特科技股份有限公司

展位号7C08（7号馆）

Fusei 高精度压机

1. 高均匀性：对压制AI服务器等层数高的产品优势明显：四油缸设计压力更均匀，以8开口为例，热板平整度达±0.035mm以下。

2. 温差小：以 10 开口机型为例，温差小于0.8°C(Max-Min):依托流体力学设计热板内部管路，控制导热油流量，使温度更均匀稳定。

3. 伺服控制，精准节能省源（约 70% 以上）：液压系统由马达改用伺服控制，简化结构，无需冷却水和高低压泵配置，

广东思沃先进装备有限公司

展位号7C05（7号馆）

TIANJI Prime X3

TIANJI Prime X3是一款自动三级真空层压系统，专为各类PCB和基板产品（包括多层板）的高精度层压工艺而设计。通过预贴段、真空压膜、加热整平、伺服整平四个工艺阶段，ABF薄膜和干膜等材料在真空室中进行层压，确保最佳的粘合质量，真空环境有效抑制气泡形成。一次热压后紧接着二次伺服整平，确保层压薄膜具有良好的平整度和均匀厚度，厚度均匀度优于±0.01毫米，平整度公差控制在行业领先水平。

南京协辰电子科技有限公司

展位号7B20（7号馆）

 飞针机E610

测试电压范围覆盖了从低电压到高电压的广泛区间，可满足不同类型PCB的测试需求。无论是普通消费电子产品，还是高压工业控制设备，均可进行有效的耐压测试。耐压阀值是判断PCB绝缘性能是否合格的重要标准，设备可精确测量从10MΩ到100GΩ的绝缘电阻值，确保检测出最微小的绝缘缺陷。耐压持续时间可根据测试标准和PCB的特性灵活设置，轻松实现从毫秒到秒的宽范围调节。

迅得科技（广东）有限公司

展位号7B01（7号馆）

InfinitnyLine L+

CMP化学机械抛光集群设备，面向下一代基板的精密抛光设备。可对各类基板及玻璃材质实现高均匀度、可控式平坦化加工；各工艺工序无缝集成，保障设备具备优异加工性能、高效资源利用率以及最高设备稼动率。模块化集群设计支持在同一设备平台内灵活配置、组合多道加工工序，涵盖化学药液调配、基板夹持固定、轻压软抛工艺、标准抛光工艺、稀释清洗等环节。

深圳市鹰眼视觉科技股份有限公司

展位号7K01（7号馆）

TGV玻璃载板检测AOI

玻璃通孔（TGV）尺寸量测AOI（EM-600），主要用于检测玻璃基板上的通孔内径及外径尺寸、位置信息及孔缺陷等。系统采用专利设计的远心成像原理，搭配正面平行光，辅以散射平行背光照明，有效获取产品上下表面孔径及腰孔尺寸；飞拍技术提升拍照及检测效率；以CAM资料数据为参考依据，快速检测每一个孔的上下表面尺寸、内孔尺寸、位置偏差及缺陷等数据，为用户提供一种检查孔尺寸及偏心等不良的高效高速的自动化检测方案。

深圳市圭华智能科技有限公司

展位号7B03（7号馆）

TGV 激光钻孔设备

采用红外超快激光器对玻璃基板进行加工，搭载自主研发的时空整形贝塞尔加工头，可形成能量更集中、聚焦光斑更小、作用距离更长的真零级衍射极限光斑。设备可加工孔径范围2–200μm，最高深径比可达200:1；适配玻璃厚度0.2–1.5mm，常规加工尺寸为510mm×515mm，最大支持730mm×920mm，兼容4至12寸晶圆；可加工BF33、AF32、D263T、EXG、石英玻璃等材质；最大加工速度可达10000孔/秒，加工后产品表面粗糙度≤3nm，通孔侧壁光洁度≤150nm。

深圳鹏和半导体设备有限公司

展位号7A01（7号馆）

超大垂直式等离子处理设备

业内最大创新，24层电极，产能比传统标准机大三分之二；垂直式收放板，高效快捷，进气抽气采用特殊方案，等离子均匀性高。应用覆盖：FPC孔内残胶钻污及表面清洗；PCB孔内钻污及表面清洗；HDI板孔底及钻壁钻污清洗；高频板孔内钻污；陶瓷板、玻璃板、高频板孔内钻污及表面的清洗。

*以上展商排名不分先后

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*大会专员将电话&短信通知中奖者。

活动最终解释权归国际电子电路（深圳）展览会组委会

现场礼遇 · 抽奖惊喜大放送

12月2-4日莅临HKPCA Show，参与观众活动即可赢得丰厚礼品，更可参加每日终极大奖抽奖，奖品包括：iphone 17、大疆无人机套装、iPad mini 、苹果iWatch智能手表、大疆Pocket 3口袋云台相机、Switch游戏机等！三天连抽，惊喜不设限！

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国际电子电路（深圳）展览会(HKPCA Show）

2026年12月2-4日

深圳国际会展中心（宝安）

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