展商巡礼 | 12月2-4日HKPCA Show，【线路板制造商】&【日韩专区】精彩抢先看！

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展会倒计时1个月！

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全球PCB及电子组装行业领航展会——国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）将于2026年12月2–4日盛大举办！本届展会围绕 “AI 驱动科技” 主题，携手700多家展商，涵盖全球龙头企业与新锐品牌，集中展示前沿技术成果，呈现一场兼具专业深度与产业广度的科技盛会。

展会为期三天，规模盛大——90,000m2展览面积、深圳国际会展中心（宝安）的4、5、6、7及8号馆，九大主题展区贯穿全产业链。现场更将汇聚新品与技术方案发布、商贸交流活动及权威行业会议，为行业核心参与者打造一个高效、前瞻、共赢的合作平台。

本期展商巡礼看点

线路板制造商

线路板是电子制造的核心基石，借力 AI 势能，迸发无限创新可能。专区汇集实力线路板厂商，带来高阶HDI、高多层高速板、低轨卫星混压PCB、热电分离铜基板、超长PCB等多款高端特种线路板。

至卓国际（控股）有限公司

展位号7D20（7号馆）

HDI高端高速26层OSP板

AI GPU算力卡是专门为人工智能计算设计的GPU加速卡，具备高算力、大带宽和低延迟特性，广泛应用于深度学习训练、大模型推理及数据中心加速等场景。

深圳市普林电路有限公司

展位号7D08（7号馆）

低轨卫星混压PCB

混合材料三次压合，盲孔+树脂塞孔，板材选用TSM-DS3，抗形变，满足空间无线电探测设备可靠性要求。

江西上正电路有限公司

展位号7D10（7号馆）

热电分离铜基板

铜基板的电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到较好的散热导热（零热阻）。

热电分离铜基板有以下优点：

1.选用铜基材，密度高，基板自身热承载能力强，导热散热好。

2.采用了热电分离结构，与灯珠接触零热阻。减少灯珠光衰，延长灯珠寿命。

3.铜基材密度高热承载能力强，同等功率情况下体积更小。

4.适合匹配单只大功率灯珠，特别是COB封装，使灯具达到更佳效果。

5.根据不同需要可进行各种表处理（沉金、OSP），表面处理层可靠性佳。

连盟电子（惠阳）有限公司

展位号7D18（7号馆）

 超长PCB

超长四层、双面板；1000mm、1200mm、1400mm、1550mm、2000mm。

日韩专区

秉持国际视野，共话先进制造。日韩在全球电子产业中占据重要地位，于高端材料、精密生产设备和先进制程工艺领域积累显著优势。本专区将汇集多家日韩标杆企业，展示其创新产品与技术方案，供业内观众观摩前沿技术，拓展跨国合作空间，激发产业创新活力。

网屏精密设备（中国）有限公司

展位号7A31（7号馆）

LUPIOS

LUPIOS为封装载板而生，是我司当前集高精度对位、高品质成像及高生产效率于一身的线路LDI机型

欧迩凯化学材料（浙江）有限公司

展位号8E20（8号馆）

化学铜 ORC-445R PLUS

化学铜ORC-445R Plus适用于PKG ( 离子钯)， 活化稳定性最长可达4周以上，适用多重Ligand & 分散稳定，离子型PTH工艺改善异物的产生。

太星（珠海）科技有限公司

展位号7A30（7号馆）

垂直显影线

面向FC-BGA等 Package 基板，以垂直夹具夹持、非接触方式完成显影、水洗与热风干燥，避免薄板在水平输送中的划伤与变形;同一平台可配置阻焊显影线(SolderResist Develop)与干膜显影线(Dry Film Develop)。

1.垂直夹具输送，板面全程不接触滚轮

2.轴机械手臂自动投收料，动作简化、降低风险

3.显影均匀性实测98.8% (Line)/98.7%(Space)

安徽纳勒电子科技有限公司

展位号8F18（8号馆）

去膜液FS-410P

去膜液FS-410P是迅速又完美的去除Dry film(DFR)的去除剂，处理后板面不会发生去膜不净、氧化、变色等问题，同时可以维持铜表面的洁净。去膜液具有以下优点特征：

1.提高去膜速度(B.P.减少)；

pattern去膜(剥离性优秀)；

3.作业液持续性、安全性优秀；

4.可根据不同产品调整去膜性能；

condition产品可以完全去膜。

香港太阳油墨有限公司

展位号8E02（8号馆）

 塞孔树脂THP-100 LX01BD-CR

THP-100 LX01BD-CR专为高频高速板打造，该塞孔树脂兼顾信号完整性与制程可靠性。以低介电损耗搭配优异耐热性，成为背钻填充制程的理想选择。

核心特点：

1. 低介电常数（Dk≤3.0）

2. 适用于背钻孔填充制程

3. 宽带范围内Dk/Df稳定

4. 10次回流焊后无气泡与裂纹

日本山荣化学株式会社

展位号8F01（8号馆）

树脂塞孔油墨

我们提供用于PCB线路板，IC载板的高信赖性树脂塞孔油墨，三十多年来市场占有率一直保持第一，同时我们还有应用于高铜厚线路板和PKG线路板填平的平整性材料；并且我们还在不断研发适应市场方向的次世代材料。

全球PCB及电子组装行业大展

90,000㎡展览面积

新增4号馆，联动5、6、7及8号馆展出。

700+实力展商云集

覆盖国内外龙头企业与新锐力量，展现全球技术动向,100+新展商在HKPCA Show首次亮相。

九大主题展区

产业展品全覆盖，打通“材料 —设备—制造—组装—封测“全链条。

AI赋能产业智造

汇聚多家龙头企业展示AI定制化解决方案及场景应用，呈现智能制造的前沿及变革。

聚焦半导体板块

先进封装制程及配套解决方案，覆盖IC 载板、TGV 玻璃基板、CPO 光互联等热门方向。

40+场行业高端峰会

重磅推出“PCB+半导体先进封测创新论坛”及“先进电子封装、互连与系统集成技术论坛”。

2大权威荣誉认证

展会入选“粤贸全国”活动目录及“广东省会展项目百强名单”，实力再获认可。

 预登记福利持续放送 

即日起完成预登记，即有机会赢取多重好礼

每周抽百元京东卡：展前每周将抽取10名幸运预登记观众，赠送100元京东卡。越早登记，参与抽奖轮次越多，中奖机会越大！

朋友圈集赞领午餐券:转发

【大会预登记推文】

预登记观众终极抽奖活动：所有完成预登记的观众均可参与终极抽奖，大会将抽取1位幸运观众，赠送华为 WATCH FIT 4智能运动手表 一只。

*大会专员将电话&短信通知中奖者。

活动最终解释权归国际电子电路（深圳）展览会组委会

现场礼遇 · 抽奖惊喜大放送

12月2-4日莅临HKPCA Show，参与观众活动即可赢得丰厚礼品，更可参加每日终极大奖抽奖，奖品包括：iPhone 17、大疆无人机套装、iPad mini 、苹果iWatch智能手表、大疆Pocket 3口袋云台相机、Switch游戏机等！三天连抽，惊喜不设限！

HKPCA SHOW高尔夫公开赛报名开始

展商推介，新品云集

国际电子电路（深圳）展览会(HKPCA Show）

2026年12月2-4日

深圳国际会展中心（宝安）

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