【市场消息】半导体制造限制加剧，设备零部件国产化加速

新兴领域带动半导体产业迅速扩张。在以 5G、物联网、智能汽车、云计算、大数据、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，半导体需求中长期乐观。根据 WSTS 统计及预测，2021 年全球半导体市场规模为5559 亿美元，预计到 2023 年将达到 6797 亿美元。

全球半导体设备行业迅速增长，带动半导体设备零部件需求增大。全球半导体设备市场景气度与半导体市场规模高度相关。近年，全球半导体设备市场规模逐步扩张，2021 年全球半导体设备市场规模达到 1026 亿美元。得益于中国半导体全行业的蓬勃发展和国家近年来对半导体产业持续的政策扶持，中国大陆半导体设备市场的规模快速增长，2021 年市场规模 296 亿美元，成为全球第一大半导体设备市场。半导体设备零部件约占半导体设备市场 50%左右的份额，随着半导体设备市场的增长，将驱动半导体设备零部件市场的快速扩张。

半导体设备零部件市场空间测算：下游市场-半导体设备厂商

全球半导体设备零部件市场主要包括两部分构成：一是全球半导体设备厂商定制生产或采购的零部件。二是全球半导体制造厂直接采购的作为耗材或者备件的零部件。

半导体设备市场空间：根据 Wind 数据，2021 年全球半导体设备市场规模为 1026 亿美元；中国半导体设备市场规模为 296 亿美元。全球前五大半导体设备厂商占据全球 75%以上的设备市场，前五大厂商的毛利率为 46~62%。

晶圆厂持续扩产，带动设备零部件替换需求

晶圆厂日常运营过程中的零部件的维护更换，产线扩张将拉动零部件市场进一步扩大。目前，全球晶圆厂持续扩产，SEMI 预测 2019 年至 2024 年，业界将至少新增 38 家新的量产 12 英寸晶圆厂，12 英寸晶圆厂的月产能将增长约 180 万片，达到 700 万片以上。IC Insights 预计，2021 年晶圆制造市场总销售额将达到 1072 亿美元，并将继续以年均 11.6%的增长速度持续增长， 2025 年预计达到 1512 亿美元。

我国晶圆制造产能扩充较快，预计国内半导体零部件需求将持续旺盛。目前，晶圆产能向大陆转移，Cabot Microelectronics 2021 年预计中国大陆在 2030 年间增加至全球 40%的半导体制造能力。中国自2005 年以来一直是最大的 IC 消费国，但 2021 年中国的 IC 产值仅占市场的 16.7%，还存在较大缺口，预计未来国内产能将加速扩张，IC Insights 预测 2026 年国内产值占其市场的比值将达到 21.2%。根据芯谋数据，2020 年中国大陆 8 寸和 12 寸晶圆线前道设备零部件采购金额超过 10 亿美元，随着国内晶圆产能扩充，零部件采购额将进一步增加。

半导体设备零部件市场空间测算：下游市场-晶圆厂

根据芯谋数据，2020 年中国大陆 8 寸和 12 寸晶圆线前道设备零部件采购金额超过 10 亿美元。根据 IC Insights 数据，2020、2021 年我国晶圆产值分别为 242、312 亿美元。2021 年我国芯片制造产值占全球的比例为 16.7%。根据晶圆产值推算，中国大陆晶圆厂零部件 2021 年采购额约为 13 亿美元，全球晶圆厂零部件采购金额约 78 亿美元。进一步，考虑到先进工艺带来的高附加值零部件采购需求，全球晶圆线零部件采购金额预计在 100 亿美元。

半导体设备零部件细分类别市场规模：从细分领域来看，机械类零部件市场空间最大，2021 年全球市场规模预计为 153 亿美元，其次为气体/液体/真空系统类，2021 年全球市场规模预计为 115 亿美元。

国产设备厂商崛起，推动半导体零部件国产化进程

半导体设备零部件国产化空间广阔。尽管国内半导体零部件市场规模快速增长，但目前我国本土零部件企业的技术能力、工艺水平、产品精度和可靠性暂时无法满足国内设备和晶圆制造厂商的需求，整体国产化率还处于较低的水准。从细分领域来看，石英、喷淋头、边缘环等零部件国产化率仅达到 10%以上，射频发生器、MFC 等零部件的国产化率在 1%-5%，而阀门、静电卡盘、测量仪表等零部件的国产化率不足 1%，国产替代空间较大。

全球零部件供应出现了瓶颈，国内半导体厂商积极导入国产化零部件。随着半导体设备的需求大幅增加，全球零部件供应紧张，核心零部件的交货时间从往常的 2-3 个月延长至 6 个月以上。美国、日本、德国等先进零部件的交货时间也大幅增加，一些先进部件，如电力线通信系统，推迟了 12 个月以上。而国内设备厂商在国际半导体零部件厂商的供应链中并非优先供应，出于供应链安全、成本等因素的考虑，国内设备厂商正积极配合国内零部件厂商验证，建立国内自主的供应链系统。

国内半导体设备零部件厂商成长迅速

国内主要的半导体零部件厂商集中在机械类零部件领域。目前国内主要的机械类零部件厂商包括富创精密、江丰电子、神工股份、华亚智能、华卓精科；其中富创精密的业务涵盖工艺件、结构件、模组类产品和气体管路类产品；江丰电子专注于工艺零部件；神工股份主要零部件产品为硅部件；华亚智能的主要产品则是定制化精密金属结构件；华卓精科则聚焦于精密运动系统。英杰电气在半导体领域主要集中在电源类产品；汉钟精机的真空类产品在半导体和光伏领域均有所应用。除了以上本土企业，也有企业通过收购海外公司布局零部件市场，万业企业通过收购 Compart System 进入流量控制领域；新莱应材通过收购 GNB 扩展高端真空室和真空阀门领域；炬光科技通过收购 LIMO 扩展激光光学业务，且炬光科技近日发布公告拟收购 COWINDST 进一步完善泛半导体产业链。

国内机械类零部件厂商差异化竞争。国内零部件厂商主要集中在机械类领域，其中，神工股份专注于硅零部件；华亚智能则为国内外领先的高端设备厂商提供定制化精密金属结构件产品；华卓精科主要提供超精密测控设备部件。富创精密和江丰电子均专注于金属零部件，富创精密正积极拓展气路管路类产品，拓宽产品线；江丰电子则是利用靶材与零部件共同市场推进零部件布局。

技术壁垒较低的零部件已经部分实现国产化，高端产品国产化率很低。从目前国内市场来看，技术壁垒比较低的机械类零部件已经实现比较高的国产化率，高端产品如静电卡盘国产化程度很低。电气类产品中，英杰电气可编程直流电源和北广科技的射频电源少量应用于国内半导体厂商。气体/液体/真空类产品，国产化率中等。技术壁垒较高的领域，精密控制类零部件如万业收购 compart 进入国际供应链，光学类如炬光科技的光场匀化器进入 ASML 的核心供应商。

基于本土优势和成本优势，国内零部件厂商具有广阔的发展前景。对于国内设备厂商以及海外公司在大陆的产线，一方面，由于国内零部件厂商靠近终端市场便于零部件返修，且交货周期易于控制；另一方面，国内零部件厂商由于运费成本以及关税等因素影响，成本具有一定优势，随着国内厂商技术进步以及产线丰富度提升，有望进一步切入国内产线供应链。另外，也有部分国内公司通过收购海外零部件厂商成功进入海外设备供应体系。

国内领先零部件厂商已进入国内客户供应链。半导体零部件实现规模化销售前需要经历严格复杂的验证程序，需要和下游设备、以及制造厂商有很充分的协同合作。随着供应链安全问题日益凸显以及国内零部件制造技术的进步，部分半导体设备零部件厂商已经进入国内供应链，例如富创精密产品已进入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商。

部分国内零部件厂商进入国际供应链，得到海外客户认可。国内富创精密、新莱应材已直接切入国际领先设备厂商；华亚智能也进入了国际供应链，间接客户包括 AMAT、Lam 等厂商；汉钟精机则进入国际先进的晶圆厂；万业企业和炬光科技则通过收购海外公司，进入国际领先客户供应链体系。

国内半导体设备零部件厂商成长迅速。从国内厂商产品覆盖度来看，富创精密产品线最丰富，其产品线包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路，占半导体设备零部件市场比例达到 49%，其余厂商产品覆盖相对单一，专注于一到两个领域。2019-2021 年，国内主要厂商零部件营业收入呈增长趋势，2020 年略有下降主要受行业形势影响。从 2021 年半导体设备零部件相关营收来看，Compart（万业企业持股）规模最大，实现营收 9.2 亿元，富创精密营收 8.3 亿元。

国内半导体零部件厂商盈利能力与海外厂商差距明显，但总体呈提升趋势。由于半导体设备零部件厂商多产线、多领域发展，各厂商产品组成有所差异，各厂商之间毛利率可比性较低。Hana 和神工股份均专注于硅零部件，通过对比其毛利率，Hana 毛利率稳定在 35%以上，而神工股份毛利率不足 20%，差距较大，主要系（1）国内厂商规模不及海外厂商；（2）国内厂商技术水平及良率与海外厂商仍有一定差距。总体来看，国内厂商毛利率呈上涨趋势，随着规模效应的显现及技术水平不断提升，盈利能力有望进一步提升。

  (文章来源：东方证券)

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