2022半导体趋势论坛 | 深圳大学微电子研究院/半导体制造研究院院长王序进院士确认出席并发表主题演讲

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演讲嘉宾介绍 

王序进院士在海内外长期从事微纳加工、芯片制造核心工艺和设备的研发。在齿轮精密加工领域研发成功了高效经济成型磨齿工艺，获得中国首届青年科技奖。研发的LED蓝宝石垫底超精密加工技术为世界首次实现LED量产做出了重大贡献。在半导体制程领域研发成功了用于低k绝缘层平坦化的全世界最低压CMP制程工艺和设备，这一成果得到国际CMP业界高度评价，并获得日本精密工学会技术奖。世界上首次研发成功了带型单层硬质CMP研磨垫工艺并实现SoC半导体芯片CMP制程量产。研发成功了新型3层构造CMP研磨垫，实现世界上最高的平坦度和均匀性的综合CMP性能，并实现DRAM半导体存储器芯片CMP制程量产。研发成功了浸润式光刻机投影镜头在线检测用新型光学微纳器件，实现高端半导体芯片浸润式光刻制程稳定量产。

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大会介绍

新能源与智能网联汽车是汽车、电子、信息通信、道路交通运输等行业深度融合的新型产业形态，是汽车产业未来战略的制高点，在此发展趋势下，以碳化硅、氮化镓为主的第三代半导体的需求不断攀升，第三代半导体已经成为新能源与智能网联汽车发展的核心支撑。广东省在新能源与智能网联汽车领域拥有多家整车和产业链上下游龙头企业，已逐渐成为全国新能源与智能网联汽车产业链企业的集聚高地。推动形成第三代半导体与汽车产业的深度融合，打造创新活跃、竞争力强的汽车“芯”生态，是我省产业发展的重要战略方向。

在此背景下，2022广东省半导体产业发展趋势论坛将以《汽车“芯”未来》为主题，于11月15日在深圳会展中心（福田）3展馆举办。本论坛将重点围绕汽车芯片行业的重要战略机遇和“卡脖子”问题、第三代半导体在车用领域的最新技术进展、智能网联汽车操作系统、智能驾驶芯片等核心车载芯片的国产化、智能网联汽车的平台发展和生态建设等重要议题展开研讨。会议将邀请陈清泉院士、孙逢春院士、赵宇亮院士、王序进院士，同时邀请中国汽车技术研究中心、重投天科、华润微、工业富联、德赛西威、芯粤能、派恩杰等重要产业链企业领导莅临大会。

此次论坛是第二十四届中国国际高新技术成果交易会同期重要论坛。论坛同期还将在3展馆特别设置半导体展示专区，展出产业链相关设备、封测、材料、IC芯片设计等最新技术及产品，敬请期待！

大会名称

2022广东省半导体产业发展趋势论坛

大会主题

汽车“芯”未来

时间、地点

2022年11月15日，深圳会展中心（福田）3展馆

组织机构

指导单位：

广东省工业和信息化厅

中国半导体行业协会

主办单位：

广东省半导体行业协会

协办单位：

TIAA车载信息服务产业应用联盟

中国赛宝实验室

广东省汽车半导体和元器件应用产业联盟

广东省汽车行业协会

广东省新能源汽车产业协会

深圳市平板显示行业协会

Sci中加国际创新中心

承办单位：

深圳市亚威会展有限公司

大会亮点

院士前瞻，把脉半导体行业趋势

专场论坛，聚焦行业热点话题

奖项评选，预见科技新势力

特色展区，一览创新产品和技术

议程安排

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往届精彩回顾

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参会热线

联系单位：广东省半导体行业协会（GDSIA）

联系人：郑改艳（女士） 

电话：0755-86149052/18825225565

邮箱：18825225565@163.com

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