2022半导体趋势论坛 | 工业富联半导体事业群总经理陈启群确认出席并发表主题演讲

来源:世展网 分类:光电,电子电路行业资讯 2022-11-05 15:55 阅读:*****
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演讲嘉宾介绍 

陈启群先生,于台湾交通大学取得电子工程学博士后,先后任职于台湾台积电, 美国应用材料(Applied Materials)以及上海中芯国际,担任研发、市场策略、产品开发及运营高阶主管,在半导体产业有超过25年的工作资历。陈博士目前是富士康工业互联网股份有限公司半导体事业群总经理,负责工业富联半导体生态链的创建与发展,在现有的电子终端、5G网络、云计算与工业互联网的基础上,推动工业富联在半导体、电动车零部件、大数据与自动化机器人上的发展,將以多种形式投身半导体产业,协同行业伙伴构建自主可控产业生态,为国家打造世界级数字产业集群做出贡献。

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演讲摘要

演讲主题:工业富联赋能汽车半导体市场高速发展 

演讲摘要:工业富联以产业数字化转型,建立多种形式投身汽车半导体研发,在车用电子上布局智能化、省电、轻量化,并在半导体、电动车零部件、大数据与自动化机器人上的发展,协同伙伴构建自主可控产业生态,加速入局智能汽车。

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大会介绍

新能源与智能网联汽车是汽车、电子、信息通信、道路交通运输等行业深度融合的新型产业形态,是汽车产业未来战略的制高点,在此发展趋势下,以碳化硅、氮化镓为主的第三代半导体的需求不断攀升,第三代半导体已经成为新能源与智能网联汽车发展的核心支撑。广东省在新能源与智能网联汽车领域拥有多家整车和产业链上下游龙头企业,已逐渐成为全国新能源与智能网联汽车产业链企业的集聚高地。推动形成第三代半导体与汽车产业的深度融合,打造创新活跃、竞争力强的汽车“芯”生态,是我省产业发展的重要战略方向。

在此背景下,2022广东省半导体产业发展趋势论坛将以《汽车“芯”未来》为主题,于11月15日在深圳会展中心(福田)3展馆举办本论坛将重点围绕汽车芯片行业的重要战略机遇和“卡脖子”问题、第三代半导体在车用领域的最新技术进展、智能网联汽车操作系统、智能驾驶芯片等核心车载芯片的国产化、智能网联汽车的平台发展和生态建设等重要议题展开研讨。会议将邀请院士专家、重要产业链企业领导等莅临大会。

此次论坛是第二十四届中国国际高新技术成果交易会同期重要论坛。论坛同期还将在3展馆特别设置半导体展示专区,展出产业链相关设备、封测、材料、IC芯片设计等最新技术及产品,敬请期待!

大会名称

2022广东省半导体产业发展趋势论坛

大会主题

汽车“芯”未来

时间、地点

2022年11月15日,深圳会展中心(福田)3展馆

组织机构

指导单位:

中国半导体行业协会

主办单位:

广东省半导体行业协会

协办单位:

广东省汽车行业协会

广东省新能源汽车产业协会

深圳市平板显示行业协会

Sci中加国际创新中心

承办单位:

深圳市亚威会展有限公司

大会亮点

院士前瞻,把脉半导体行业趋势

专场论坛,聚焦行业热点话题

奖项评选,预见科技新势力

特色展区,一览创新产品和技术

议程安排

时 间

内 容

开幕式

13:30-14:30

领导致辞、专家聘书颁发仪式、企业颁奖等

院士报告

14:30-15:30

院士领衔,开启半导体产业话题前瞻

产业报告

15:30-17:30

邀请粤、港、澳三地半导体产业界知名专家学者、重点企业领导、行业精英,共同探讨热点话题。

VIP晚宴交流(仅限邀请)

18:00-20:00

VIP晚宴交流(仅限邀请)

* 最终议程请以现场实际为准

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往届精彩回顾

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参会热线

联系单位:广东省半导体行业协会(GDSIA)

联系人:郑改艳(女士) 

电话:18825225565

邮箱:18825225565@163.com

联系人:李殿飞(先生)

电话:18719131024  

邮箱:409781219@qq.com

* 论坛商务合作同步开放中,欢迎致电咨询!

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