【展商风采】镝普材料，专业提供电子封装、粘接及保护材料产品与解决方案

深圳镝普材料科技有限公司

展位号：3展馆-3A15

2022.11.15-19 深圳会展中心(福田)

企业简介 / Company Profile

深圳镝普材料科技有限公司是一家以电子封装材料和光电显示封装材料、半导体保护与封装材料为主要产品的电子材料企业，着重于为新型显示企业、消费电子企业和半导体封测企业及通信设备制造商提供电子封装、粘接及保护材料等产品与解决方案。

深圳镝普材料科技有限公司在江西投资设立2万余平方的材料制造基地，并在深圳龙华设立研发和中试中心，拥有4间电子化学品实验室支持产品开发。为了提升产品的核心竞争力，公司聚集了一批资深科研人员，拥有博导1名，博士3名，硕士研究生6人。公司的材料研发中心由博导教授担任研究院负责人，产品研发中心核心技术骨干由来自于航天研究院博士与硕士团队组成，专业从事电子封装材料和光电显示封装材料、半导体保护与封装材料的研发，以替代国外进口产品为主要市场方向，极大提高了公司产品的科技含量和质量。公司已形成开发、营销、服务为一体的人才结构和研发、生产、销售一条龙的完善的售前售后服务体系。

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业务联系方式：

电话：0755-21086075

地址：深圳市光明区马田街道薯田埔社区薯田埔路300号鑫辰新材料中试产业化基地第1栋一单元907

重点产品 / Key Products      

本次展会，镝普材料将携：mini LED透镜胶、mini LED直显底填胶、有机硅柔性屏固晶胶、UV压敏胶、UV胶、PUR热熔胶、三防胶等产品亮相。欢迎莅临展位参观、洽谈！

展会简介 / Exhibition       

中国国际高新技术成果交易会（简称高交会）由商务部、科学技术部、工业和信息化部、国家发展改革委、农业农村部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院等部委和深圳市人民政府共同举办，是中国高新技术领域规模最大、最富实效和最具影响力的品牌展会。

高交会-半导体显示展是“高交会”的重要组成部分，集成果交易、产品展示、高层论坛、项目招商、合作交流于一体，是中国在半导体显示领域前沿技术和科技创新方面成就的集中展示平台。

当前，新型显示正成为升级新型消费、壮大数字经济、发展信息产业的重要驱动力。半导体显示产业也正处在升级换挡的窗口期。在助力中国半导体显示产业实现良性发展的道路上，高交会-半导体显示展加速创新布局、丰富展区内容，致力于为行业搭建专业化的展示及交流平台，为半导体显示全产业链企业赢在市场提供重要支撑。

2022年11月15日-19日，深圳会展中心（福田）3展馆，让我们相约第二十四届高交会-半导体显示展！展示范围涵盖显示技术、应用、材料及设备；半导体材料、设计、设备等热点内容！

  参展热线：  

0755-86149141/9990/9131

   专业观众组团热线：  

唐小姐 0755-86149083 / 13686881557

张先生  0755-86149079 / 13265630894

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