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激光产业链的
融合与创新之路
自2022中国激光金耀奖(Glorious Laser Award,简称:GLA)获奖结果公布以来,受到了行业内外的广泛关注。为了促进金耀奖优秀成果的进一步展示,组委会特别策划“金耀讲堂”线上直播活动,获奖企业组成产业链上下游组合,以金耀奖获奖产品和技术为切入点,深入讲解产品的应用和前景,共同探讨和交流产品在进一步实现产业化、规模化应用方面所面临的机遇和挑战,由此能够在更多的行业领域获得多维度应用,向观众深度展示产业链上下游如何强强联手,相互促进,达到共赢。希望借此能够助力产业转型升级,持续推动技术进步。
金耀讲堂第二讲由长光华芯、创鑫、发那科、中车工业研究院共同参与,他们分享的内容涵盖芯片、先进光源、智能制造以及激光在相关领域的应用进展等丰富话题,充分展现了产业链携手并进,融合创新的特色。此外,本次讲堂还耀请到华中科技大学激光加工国家工程研究中心副主任唐霞辉教授分享相关的学术报告,进一步凸显“产学研用”的联动效应,并且在主持人—中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员张文武教授的引导下,共同探索激光产业链如何进行融合与创新发展,行业伙伴应当如何以合作共赢的方式持续驱动技术和应用创新,通过“光”智造技术赋能制造业全面迈向新一轮的转型升级。
直播基本信息
直播时间
12月4日(本周日)14:00-17:00
主持嘉宾
张文武
中国科学院宁波材料技术与工程研究所
研究员
演讲嘉宾
唐霞辉
华中科技大学激光加工国家工程研究中心副主任、中国光学学会激光加工专业委员会副主任委员
题目:大功率半导体激光光束整形及其应用
谭少阳
苏州长光华芯光电技术股份有限公司芯片部产品经理
题目:30W单管高功率半导体激光芯片产品
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摘要:功率半导体激光器具有效率高、体积小、寿命长等优点,是激光加工、国防、医疗、通讯、显示、激光雷达等应用的核心光源,已经成为现代激光技术发展的重要基础,具有战略性的发展意义。激光芯片的功率功率效率提升,长寿命工作等发展阶段,每一阶段性能的飞跃来自激光材料与芯片结构关键技术的突破。本报告将从半导体激光器的性能出发分析激光器功率亮度成本发展趋势与方向,介绍长光华芯在半导体激光芯片功率提高、亮度提高和效率提高等方面的关键技术研究进展和产品指标。
曾剑锋
深圳市创鑫激光股份有限公司市场与品牌负责人
题目:实用为王,创鑫激光万瓦新应用纪实
摘要:创鑫激光2022年接连发布了高功率高亮度新技术路线、高亮度12kw三合一、可批量最高功率50kw激光器,这些新品市场应用究竟如何,是否真的协助客户达成增效降本的目标,我们通过几个落地应用案例一探究竟。
赵宇飞
北京发那科机电有限公司成型机械总监
题目:EV车身成型加工智能制造的探索与实践
摘要:激光加工新工艺、新应用和各种新型的复合激光加工设备层出不穷,各类激光加工设备已经成为广大工厂的重点组成部分,与传统加工设备共生。EV车身成型加工制造领域,设备单机被纳入整个制造体系,由小单元构建成大体系,松散管理集中化,光加工的系统化要求越来越高,需要更多智能化及柔性化的设备单元。FANUC提供包含冲压及激光加工在内的一站式CNC车身成型加工解决方案。
折洁
中车工业研究院高级工程师
题目:高强铝合金激光增材制造和修复:材料、工艺和应用
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摘要:轻量化、高性能是轨道交通、航空航天等装备制造业追求的永恒主题。铝合金由于其极高的比强度和性价比,仍然是目前轨道交通和航空航天装备中使用最广泛的轻量化材料。高强铝合金激光增材制造技术能够结合轻量化仿生结构和铝合金高强轻质的特性,获得零部件最优的轻量化效果,因此备受国内外制造企业关注。同时,铝合金的激光增材修复能够修复大量在役铝合金零部件,从而成为延长装备寿命,降低维护成本,节能降碳的有效方式。报告将首先介绍中车研究院增材制造用高强铝合金材料设计研制情况,进而介绍基于该材料的粉末床激光增材制造工艺和激光定向沉积工艺优化研究情况,最后介绍高强铝合金激光增材制造在轨道交通及其它领域的一些应用进展情况。
线上互动
时间:16:30-17:00
主题:激光产业链的融合与创新
金耀讲堂第二讲各演讲人分享的内容涵盖芯片、先进光源、智能制造以及激光在相关领域的应用进展等丰富话题,充分展现了产业链携手并进,融合创新的特色。互动环节各企业嘉宾将在主持人—中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员张文武教授的引导下,共同探索激光产业链如何进行融合与创新发展,行业伙伴应当如何以合作共赢的方式持续驱动技术和应用创新,通过“光”智造技术赋能制造业全面迈向新一轮的转型升级。
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“金耀讲堂”将持续进行,搭配更多的产业链组合,探索更多的获奖技术及应用,欢迎更多企业与我们联系,也欢迎大家持续关注,期待每一位观众的参与。
联系方式
中国光学学会激光加工专业委员会
余鑫迪(Cindy)
电话:+86-21-6415 8211
邮箱:cindyyu@chinalaser.org
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