从全球三大嵌入式展窥见2023嵌入式视觉、AIoT、信息安全、边缘计算行业变化与趋势！

自今年6月全球嵌入式企业在ew22线下重聚，embedded world 2023将于明年3月14-16日在德国纽伦堡博览中心与各位再次相见。截止11月底，已有来自全球35个国家和地区的586家企业报名参展，其中包括来自中国大陆与港澳台的127家展商。在邀请优质的嵌入式企业之外，每一届embedded world的展会，都会请到来自嵌入式产业的专家、行业大咖以及权威行业机构与协会在此相聚，分享与交流过去一年的重要成果，推动行业发展。

2023年的embedded world德国嵌入式展以“embedde · responsible · sustainable”为主题，就各种相关的软件与硬件设计、各类模组模块、操作系统，并会在时下大趋势上，如嵌入式视觉、安全与安保、M2M通讯服务、IP和IC设计，以及各种更深层次的系统架构设计，组织企业展示最新的产品、技术与研发成果。

embedded：源自应用领域的各种技术要求与挑战塑造了现今嵌入式系统复杂的设计理念 - 从各种传感器到云端技术，从硬件、软件到各种工具，对处理器的类型提出多样化的设计要求，对实时嵌入式系统提出多任务的处理能力，并兼顾智能智慧、安全可靠的高效解决与协同并行等要求。

responsible：越来越多的嵌入式系统被用于关键功能的应用领域，如医疗技术、交通出行，以及工业自动化。嵌入式行业以其强大的适应性、自主性和系统智能化的特点，很好地应对了来自上述领域的要求，安全可靠地执行和处理关键性任务。嵌入式系统不仅要满足任务处理、能耗控制的要求，排除开发环境与应用可控的限制，并且会面临来自设计责任、验证方式，甚至伦理层面等许多问题。

sustainable：嵌入式系统已然成为诸多高效、可持续应用方案中基础与核心的要素。嵌入式系统本身也必须在整个生命周期内具有可持续性，即从设计和制造到运行，包括后续的更新升级、翻新，直到产品的替换与处置。

与展会一同即将到来的，是embedded world Conference 2023嵌入式世界大会，将以“embedded · responsible · sustainable”为关键词，探讨圈内备受关注的可持续性，围绕人工智能、5G、硬件与软件工程等话题，邀请权威嘉宾参与。大会论文征集已于10月7日截止，大会所涉及论题如下：

• Internet of Things - Platforms & Applications
• Connectivity Solutions
• Embedded OS
• Safety & Security
• Board Level Hardware Engineering
• Systems & Software Engineering
• Embedded Vision
• Autonomous & Intelligent Systems
• Embedded Human-Machine-Interface
• System-on-Chip (SoC) Design
• Green and Sustainable Engineering
• Cross-Domain Topics

12月中，我们将会带来更多关于embedded world 展览与会议的更多筹备内容。

曹  萌 先生

纽伦堡会展（上海）有限公司

电话：021-6036 1237

邮箱：william.cao@nm-china.com.cn

2023 embedded world China 上海国际嵌入式展览及会议，也将于2023年6月14-16日在上海世博展览馆3号馆举办，预计展出规模达16,000平米。展会将邀请300多家专注于组件、模块、应用程序系统、通信等嵌入式行业领军企业亮相。展会将聚焦：物联网（IoT）、人工智能、汽车电子、RISC-V、嵌入式视觉等领域的智能与安全设计以及解决方案。

与此同时，自embedded world China Conference上海国际嵌入式大会征文启动以来，我们已收到来自19家企业的26位作者提交的29份论题摘要，其中包括英特尔、西门子、英飞凌等大厂，还有业内重要的标杆型企业，如：Congatec，Greenhills等，也有如赛昉为代表的新晋势头正旺的科技公司。同时，大会专家委员会的中外专家，也先后提交了相关的论题与摘要。

目前所收到的论题与摘要所设计技术领域包括：人工智能、物联网、5G、RISC-V等诸多热门领域，也包括嵌入式视觉、智慧城市、信息安全等备受关注的技术。以下是已收到的论文标题一览：

论文标题一览▲▼上下滑动查看

Edge and Cloud computing: the challenge of embracing a hybrid infrastructure

Mr. Dario Freddi | SECO Mind 

Smart Sensor Integration for Industry 4.0

Mr. Alexander Conrad | Hahn-Schickard China 

Methods for Adopting High Resolutions Mobile Displays in Alternative Applications, Products and Markets

Mr. Grant Jennings | GOWIN Semiconductor 

Powering LPWAN Nodes with Solar Cells in Low Light Conditions

Dr. Marcel Meli | ZHAW InES 

利用Wi-SUN构建大规模智慧城市网络 (Building Large Scale Smart City Networks with Wi-SUN)

Mr. Julien Tiron | Silicon Labs 

用于物联网设备的蓝牙v5.3有什么新功能？(What’s New in Bluetooth v5.3 for IoT Devices)

Mr. Sami Kaislasuo | Silicon Labs 

让蓝牙测向超越理论(Taking Bluetooth Direction Finding Beyond the Theory)

Mr. Sami Kaislasuo | Silicon Labs 

5G TSN: Intelligent Edge Device Architecture for Optimum end-to-end KPI

Mr. Weifeng Voon | Intel 

Secure Fieldbus Communication

Prof. Dr.-Ing. Axel Sikora | Offenburg University of Applied Sciences 

计时攻击防护策略及其在安全芯片中的应用

Dr. Xianming Huang | Infineon Technologies (China) Co.,Ltd. 

How to build safe embedded systems

Prof. Dr. Peter Fromm | Hochschule Darmstadt University of Applied Sciences 

基于ISO 26262标准的软件要素干扰分析

Mr. Xinshan Wan | TASKING CHINA 

如何优化物联网安全 (How to Improve IoT Security)

Mr. Michael Dow | Silicon Labs 

The new high performance Computer-On-Module Standard

Ms. Becky Lin | Congatec China Technology Ltd. 

Design and implementation of Linux DRM software architecture on JH7110

Mr. Jack Zhu | StarFive technology Co., Ltd. 

Open-source CPU profiling tools for open-source ISA cores RISC-V

Ms. Ley Foon Tan | StarFive technology Co., Ltd. 

基于时间分析的AUTOSAR CP嵌入式软件系统开发

Mr. 刘为文 | 北京西能电子科技发展有限公司 

Writing Efficient, Reliable, and Portable C and C++ Code

Mr. Greg Davis | Green Hills Software 

Building machine vision systems with standardized behavior and interfaces. A case study on applying “OPC UA for Machine Vision – Companion Specification” in the real world

Mr. Ricardo Juárez Acua | MVTec Software GmbH 

将自动化测试融入嵌入式CI/CD流程中符合功能安全的要求

Mr. Jie Zhou | Parasoft Corp. (Shanghai) 

物联网移动应用开发(Mobile App Development for IoT)

Mr. Michael Norman | Silicon Labs 

Advanced Dynamic Code Analysis for Real-Time Embedded Systems

Mr. Mingan Xing | Lauterbach 

A better out of box experience Linux SDK, using Yocto eSDK and Eclipse

Mr. Tien Hock Loh | StarFive technology Co., Ltd. 

Programmable Bridging Applications for Cameras and Displays in Automotive Applications

Mr. Grant Jennings | Gowin Semiconductor 

一种可接近感应开关控制、存储空间容量实时监控及全生命周期管理的智能原材料存储系统 (Smart Storage Box with Proximity Sensing & Real Time Space Level Monitor And Full Life Cycle Management System)

Mr. 何国祥 | Infineon Technologies (China) Co.,Ltd. 

Traffic line detection based on image processing and winters additive model

Mr. 滕华强 | 上海仪器仪表研究所 

“Shift left” enables the transition to next-generation vehicle platforms; experiences and practical tips

Mr. David Fritz | Siemens 

First volume production RISC-V Silicon/SOC to provide complete personal computing platform solution targeting mid-range and edge computing

Prof. Johnson Sun | StarFive technology Co., Ltd. 

A Platform Security Architecture for protecting Physical Memory in A RISC-V SoC

Mr. Jien Hau Ng | StarFive technology Co., Ltd. 

中国作为目前世界嵌入式产业发展步伐最快、并最具市场拓展空间的国家之一，带动着整个产业链条的运转，为上下游企业以及亚太周边国家带来无限机遇。我们非常欢迎更多前沿技术与创新产品在如此庞大的市场上参与角逐，相信参与者在分享技术内容的同时，也能更全面地了解市场趋势，有助于本企业的未来发展方向。本次大会论文征集所推荐的十大主题板块可供灵感启发，作者也可根据自己所在专业领域畅所欲言，我们期待有更多的企业与个人参与本次大会。

摘要提交：2023 年 2 月 28 日前截止

录用通知：2023 年 4 月 30 日

最终论文及演讲定稿：2023 年 5 月 31 日

点击这里 <提交大会论文>

主办方将严格保护作者的著作与版权，如作者提交的论文未被大会组委会采纳，也不会通过其它渠道发表，或作其它用途。

ELEXCON 2023深圳国际电子展暨嵌入式系统展将于8月23至25日在深圳会展中心（福田）亮相。其中，嵌入式系统与AIoT展专馆将全方位展示：AI处理器、MCU/MPU、DSP、RISC-V；模拟芯片、存储、模块；无线技术；开源硬件、工控机/板卡；操作系统、软件和工具等产品技术。现场还将打造“四大解决方案专区”，聚焦边缘AI、智能工业与工业互联、智能医疗、智能零售等热门应用领域的落地方案。

从边缘计算到嵌入式AI，从RISC-V开发到生态建设，从物联网技术到行业方案，从嵌入式操作系统到物联网操作系统，ELEXCON 2023将继续联合嵌入式系统联谊会举办第五届中国嵌入式技术大会。

在刚刚过去的2022年大会上，来自NVIDIA、AMD-Xilinx、微软、华为、中科院计算所、arm、研华科技、SEGGER、芯来科技等全球嵌入式专家共议边缘AI、RISC-V与开源、物联网生态等热点议题。会议分为1个专家论坛及5个专题分论坛，总计30余场报告，现场吸引了 648位专业听众，同步的线上直播还有1705人次观看。大会热门议题如下：

• 嵌入式人工智能技术与应用
• RISC-V处理器与生态建设
• 物联网技术与应用解决方案
• 嵌入式操作系统技术与产业发展
• 工业控制与电机驱动解决方案

▼现展位火热预订中▼

▼embedded world China 2023

上海国际嵌入式展

2023年6月14-16日

上海世博展览馆3号馆

▼ELEXCON 2023

深圳国际电子展暨嵌入式系统展

2023年8月23-25日

深圳会展中心(福田)1/2/9号馆

王影楠 女士

博闻创意会展（深圳）有限公司

电话：0755-8831 1535

邮箱：elexcon.sales@informa.com

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