【观点】通信技术发展对封装的要求

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9月6日，华为Mate 50系列手机发布，其具备的“卫星通信能力”一时间在行业内引起热议。同时，苹果新发布的iphone 14系列也具备卫星通信能力，手机通信正式进入卫星时代。

卫星通信技术介绍

卫星通信的原理与蜂窝通信相同，都是通过电磁波进行信号传输，不过卫星通信频段和运营商蜂窝通信频段不同，导致普通手机无法和卫星进行通信。

因此手机要实现卫星通信，有两种方案。

方案一：卫星支持手机通信频段。低轨卫星是该方案的重要前提，iPhone 14具备的卫星通信功能由近地卫星公司Global Star提供技术支持。

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方案二：手机支持卫星通信频段。Mate 50搭载了北斗短报文专用的SoC芯片，基于北斗卫星系统特有的短报文通信功能，实现了卫星与普通手机的通信。

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通信技术的发展大幅增加终端设备射频前端设计复杂性

手机对通信频段的支持，不是简单的线性添加，而是涉及整个射频前端、基带SoC的改造，是一个非常庞大且复杂的工作。前端系统设计越复杂，需要的射频芯片也更多。而设备空间有限，因此集成化、模组化成为射频前端芯片发展必然趋势。随着通信技术的发展，射频芯片经历了从独立的PA方案到如今Phase7LE架构下L-PAMiD方案，在一个Package中集成了多个PA、Switch、filter、LNA器件。而高集成度方案实现的关键就是SiP封装技术。

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华天科技SiP（System in Package）封装技术介绍

SiP系统级封装是指将多个无源或有源器件，通过SMT、Wire bonding、Flip Chip等封装工艺合封在一个Package中，能有效提升封装效率，减少封装体积。因此SiP封装技术也被认为是超越摩尔定律的重要路径。随着射频模组的集成度越来越高，对SiP封装技术也提出了新的要求和挑战。

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Double side Molding 双面塑封技术：通过在基板两侧装贴芯片和元器件，可以进一步提高封装体的集成度，大幅度缩小芯片在手机里的体积和面积；

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EMIShielding电磁屏蔽技术：5G时代通信频率更高，信号敏感度也越高。华天科技通过Sputter电磁屏蔽技术，可以有效减少芯片间的电磁干扰。

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晶圆级SiP封装技术：晶圆级SiP可以做到更大的封装密度，散热和翘曲也有更好的表现。目前华天基于TSV、FO、BUMP等工艺技术发展的eSinFO、 TSV –CSP、Embeded Die、eSinC等封装技术平台均已量产，3D FO SiP、FO_os等先进封装技术也已在研发打样。

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先进SiP封装技术展望：手机通信2G到5G，射频芯片封装从单芯片的封装到集成SiP到双面塑封再到AiP，未来随着6G时代到来会出现更多的先进封装技术，集成电路封装在其中扮演着非常重要的角色。

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华天科技拥有成熟的SiP封装技术平台和丰富的通信芯片量产经验，包括射频前端Discretes：PA、LNA、Switch、Filter等；TX Module：FEMiD、L-PAMiF、PAMiD等；RX Module：DiFEM、LFEM等，以及蓝牙、WiFi、卫星、蜂窝网络等各类型芯片。未来华天科技将继续深耕各类先进封装技术，紧跟各领域技术和市场的发展方向，坚持以客户为中心，以卓越的产品和服务促进微电子产业发展。

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