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12月8日消息，据德州仪器（TI）官网显示，其位于美国犹他州李海的新12英寸晶圆厂LFAB已开始生产模拟和嵌入式产品，在大约一年前德州仪器收购了该工厂。随着犹他州的这一座 12 英寸晶圆厂投产，德州仪器今年就已有两座 12 英寸的晶圆厂投产，上一座是得克萨斯州里查德森的 RFAB2 厂，在 9 月份开始初步生产。LFAB位于美国犹他州SiliconSlopes社区的中心地带，距离盐湖城不到一小时车程，是犹他州唯一的12英寸半导体晶圆厂。该晶圆厂拥有超过约25548平方米的无尘室，高度先进的设施包括了约11265米的自动化高架传送系统，可在整个晶圆厂内快速运输晶圆。2021年10月，LFAB被德州仪器所收购，可支持65nm和45nm生产技术制造模拟和嵌入式产品，并将根据需要超越这些技术节点。全面投产后，LFAB每天将制造数千万颗芯片，这些芯片将应用于从可再生能源到电动汽车，再到太空望远镜的电子产品的各个领域。德州仪器对李海晶圆厂的总投资将达到约30亿至40亿美元。德州仪器制造运营部高级副总裁Mohammad Yunus表示：“LFAB 开始投产是一个重要的里程碑，我为团队在短时间内取得的进展感到自豪。这是我们李海团队和达拉斯团队密切合作和投入的有力证明。”全球模拟芯片龙头企业资料显示，德州仪器专注于开发模拟芯片和嵌入式处理器，这两块业务在总收入的占比较大。德州仪器在全球有15个制造基地，包括11家晶圆制造厂、7家组装和测试工厂以及多家凸点和探头工厂，其产品主要面向工业和汽车市场，2021年公司在这两个市场的收入占比62%。德州仪器作为集成电路的发明者，在维持几十年的辉煌之后，名气却越来越淡，此时英特尔、高通登场。而德州仪器则转向了集成电路的一大重要分支-模拟芯片，并成功在该市场夺得头筹。今年6月份，半导体研究机构IC insights公布了全球十大模拟IC厂商销售额排名：德州仪器、ADI、Skyworks位列前三，紧随其后的则是英飞凌、意法半导体、Qorvo、恩智浦、安森美、Microchip、瑞萨。
总体来说，得益于自2020年四季度爆发的全球缺芯及芯片价格的持续上涨，2021年全球模拟IC市场销售额达到了739.14亿美元，同比大幅增长30%。而前十大模拟IC厂商的销售额合计约为 504 亿美元，占整个模拟市场的 68.2%。其中，销售额同比增幅最大的是Skyworks，达到了49%。意法半导体虽然是前十厂商当中增速最慢的，但也拥有20%的同比增长。具体来看，排名第一的德州仪器2021年模拟IC销售额同比增长29%，达到了140.5亿美元，占其整个IC销售额（163亿美元）的86%，占其整个半导体收入（173亿美元）的81%，在整个模拟IC市场的份额为19%。排名第二的是ADI， 其2021年模拟 IC 销售额同比增长21%，达到94亿美元，市场份额为12.7%。需要指出的是，ADI于 2021年8月完成了以280亿美元对 Maxim Integrated的收购。ADI表示，其模拟IC业务（包括通过 2021 年收购 Maxim 和 2017 年收购Linear获得的模拟业务）抓住了“从传感器到云、DC到 100 GHz 及以上，从纳瓦到千瓦。” ADI 2021 年模拟IC最终用途应用分别为工业 (50%)、汽车 (21%)、通信 (15%) 和消费 (14%)。Skyworks以59亿美元的模拟IC销售额排名第三，收入同比增长49%，是前十模拟IC厂商当中同比增幅最大的，市场份额为8%。Skyworks 专注于手机的射频前端模块和功率放大器、用于无线基础设施的高度集成的 SiP 和 SoC、电源管理芯片、精密模拟组件、WiFi芯片和连接模块，以及用于 ZigBee 和蓝牙应用的智能能源IC。Skyworks 2021年最大的客户是苹果，占其销售额的 59%。三季度营收超50亿美元10月25日，德州仪器公布其第三季度营业收入为52.4亿美元，净利润为23亿美元，每股收益为2.47美元。每股收益包括公司最初指导范围以外项目的2美分收益。关于公司业绩和股东回报，德州仪器的董事长、总裁兼首席执行官Rich Templeton表示："公司营业收入连续增长1%，比去年同期增长13%，符合公司预期。在本季度，我们经历了个人电子产品的预期疲软和工业领域的疲软扩大。" 他表示，"同期的自由现金流为59亿美元，占公司营业收入的29%。这反映我们公司产品组合质量上乘，生产战略行之有效，300毫米晶圆厂生产效益良多。”在过去的12个月中，德州仪器在研发和销售费用和管理费用方面投资了33亿美元，在资本支出方面投资了31亿美元，股东回报高达71亿美元。德州仪器第四季度的展望是，营业收入在44亿美元至48亿美元之间，每股收益在1.83美元至2.11美元之间，该公司预计其2022年的有效税率约为14%。日前，该公司宣布位于得克萨斯州理查森的最新 300 毫米晶圆厂已开始初步生产，并将在未来几个月内逐步增加，以支持电子产品半导体的未来增长。RFAB2与 RFAB1 相连，后者于 2009 年开业，是世界上第一家 300 毫米模拟晶圆厂，是该公司在制造业务中新增的六个 300 毫米晶圆厂之一。德州仪器技术与制造集团高级副总裁 Kyle Flessner 表示：“最新和最大的 300 毫米晶圆厂开始投产，这是我们长期扩大内部制造能力投资的一部分。这一里程碑是我们的建筑、设施和制造团队密切合作的结果，我们很高兴在未来几个月内提高产量，以支持我们客户未来几年的需求。”如今，德州仪器（TI）位于美国犹他州李海的新12英寸晶圆厂LFAB也已经实现量产，其产能必将再上一个层次，有望进一步满足终端市场对芯片需求增长的长期趋势。▼热文回顾▼重磅！华为公布EUV光刻技术相关专利
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