近日，高通宣布正在开发用于Wi-Fi Mesh的硬件，并且承诺传输速度可以超过20Gbps。

高通宣布将会推出全新的Mesh路由器，名为Wi-Fi 7沉浸式家用连接平台（Qualcomm Wi-Fi 7 Immersive Home Platform），支持最新的高速宽频连接，将用于连接家庭中一系列的高效能装置。

据悉，高通Wi-Fi 7沉浸式家用连接平台将搭载小巧的、低功耗的网络芯片架构。相较目前的Wi-Fi 6E，可在5GHz频宽上提供更好的性能，在6GHz上则提供140%的频宽。

高通提出的承诺是，三频Wi-Fi 7配置下，峰值无线传输将从10Gbps提高到20Gbps，这将为家庭网络带来超快的速度。并且结合高通旗下的多重连结网状网络（Qualcomm Multi-Link Mesh）技术，可提供更高的传输量、更低的延时。

高通Wi-Fi 7沉浸式家用连接平台的设计主要是为了支持家庭的协作、远程临场、AR/VR以及沉浸式游戏体验。

据悉，高通Wi-Fi 7沉浸式家用连接平台将采用高通此前发布的Networking Pro系列Wi-Fi 7平台相同架构，目前已经向合作伙伴送样测试，相关应用产品最快将在2023年下半年陆续进入市场，包括Linksys、NETGEAR在内的网络设备厂商都将推出相应产品。

Linksys消费业务管理总监Aly Reyes表示，高通Wi-Fi 7沉浸式家用连接平台为客户提供适用于任何家庭规模、具成本效益的高效能网络。我们很高兴能与业内率先结合多重连结网状网络和Wi-Fi 7先进功能的公司合作。

Wi-Fi 6与Wi-Fi 7技术比较

根据市调机构预测，未来5年Wi-Fi 7的市场将蓬勃发展。Wi-Fi 7更能带给使用者更快的速度、更低延迟的体验，这是由于Wi-Fi 7拥有极高的资料传输速率，最高可达40Gbps，在相同天线数量下，可比Wi-Fi 6高2.4倍，也比5G技术快上不少；不仅如此，Wi-Fi 7规格有一重要的创新——采用“多重连结模式”(Multi-Link Operation，MLO)技术，在MAC层启用链路聚合，让Wi-Fi在进行资料传输时，不只快速还可达到更低的延迟与零干扰。

Wi-Fi 7支持2.4GHz、5GHz、6GHz三大频段，因使用MLO技术，相较于Wi-Fi 6一次只能使用一个频段的状况，MLO可同时聚合频段上的多个通道，且在有些通道出现拥塞与受到干扰情况下，资料仍可无缝传输，让联网更快、更可靠。

除了在网速上可以产生最高3倍于以往的效果，MLO技术还可以在不同通道之间快速流畅的切换，可用于负载平衡，将重试次数的情况降至最低，有助于减少延迟。这对于元宇宙应用、提升游戏体验都有相当大的效益。

高通推出WiFi 7芯片

今年初，高通推出了全球首个且速度最快的Wi-Fi 7商用解决方案FastConnect 7800。

FastConnect 7800是一款基于WiFi 7标准制定的WiFi芯片，该芯片最大的亮点在于能够提高5.8 Gbps的峰值传输速率，较前代产品提高了60%，并且网络时延低至个位数，仅有2ms，比上一代提高了50%。

高通在传输速率与时延方面做的优化，使得在实时视频通话、AR/VR、网络游戏等对网络性能要求较高的应用场景中，能够得到更优质的使用体验。

高通指出，该款WiFi 7芯片将采用高频段同步多链路技术（High-band simultaneous multi-link），能够将数据分解在两个频段上同时传输，将两个高频频段的利用率最大化，进而避免了数据在通信链路上的拥堵问题，以此实现降低网络时延和系统功耗。

再加上WiFi 7 6GHz的信道宽度由之前WiFi 6的160 MHz提升到了320 MHz，信道宽度的拓展也意味着，WiFi 7 6GHz频段具有更高的数据吞吐能力和更低的时延。

据了解，FastConnect 7800采用14nm工艺，系统功耗降低了50%，预计将会在今年下半年上市。依芯片上市时间来看，初代终端产品有很大可能将会在明年进入市场。

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