超全面！超70类主流芯片企业名录！

如今已是2022年年终岁末之际，本文全面盘点了全球半导体芯片行业细分企业名录，囊括MCU、存储芯片、模拟芯片、电源IC、功率器件、IGBT、MOSFET、CMOS、液晶芯片、触控芯片、指纹识别芯片、时钟芯片、载波芯片、数字隔离器等领域，以飨读者：

1、MCU

微控制单元（Microcontroller Unit；MCU） ，又称单片微型计算机（Single Chip Microcomputer ）或者单片机，是把中央处理器（Central Process Unit；CPU）的频率与规格做适当缩减，并将内存（memory）、计数器（Timer）、USB、A／D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。诸如手机、PC外围、遥控器，至汽车电子、工业上的步进马达、机器手臂的控制等，都可见到MCU的身影。

2、存储芯片

存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。

3、模拟芯片

模拟芯片主要指电源管理芯片和信号链芯片，主要应用于电源模块中。模拟芯片用来产生、放大和处理各种模拟信号。模拟芯片直接跟自然界打交道，把模拟信号先转换为数字信号，输入到大容量、高速、抗干扰能力强、保密性好的现代化数字系统处理后，再重新转换为模拟信号输出。

4、电源IC

电源IC是指开关电源的脉宽控制集成，电源靠它来调整输出电压电流的稳定。随着电子技术的发展， 尤其是目前便携式产品流行和节能环保的提倡，电源IC发挥的作用越来越大。

5、功率器件

功率器件即输出功率比较大的电子元器件，是电子元件和电子器件的总称，是功率放大器。功率放大是利用三极管的电流控制作用或场效应管的电压控制作用将电源的功率转换为按照输入信号变化的电流。主要由电子元件业、半导体分立器件和集成电路业等部分组成。功率电子器件大量被应用于电源，伺服驱动，变频器，电机保护器等功率电子设备。

6、IGBT

IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor），绝缘栅双极型晶体管，是由双极型三极管和绝缘栅型场效应管组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件， 兼有金氧半场效晶体管的高输入阻抗和电力晶体管的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。

7、MOSFET

金属－氧化物半导体场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管。MOSFET依照其“通道”（工作载流子）的极性不同，可分为“N型”与“P型” 的两种类型，通常又称为NMOSFET与PMOSFET，其他简称上包括NMOS、PMOS等。

8、CMOS

它是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片，是电脑主板上的一块可读写的RAM芯片。因为可读写的特性，所以在电脑主板上用来保存BIOS设置完电脑硬件参数后的数据，这个芯片仅仅是用来存放数据的。

9、液晶芯片

液晶芯片是用于液晶屏幕的，谈屏幕参数的时候，有几个指标，比如亮度、刷新率、分辨率之类的，而这个液晶芯片就是负责这个分辨率的。

10、触控芯片

触控芯片是特指单点或多点触控技术，应用范围是手机、电脑等。“触控”在此中特指单点或多点触控技术；芯片即是IC，是指端面可与摩擦衬片和摩擦材料层做成一体的金属片或非金属片，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他设备的一部分。

11、指纹识别芯片

指纹芯片，是指内嵌指纹识别技术的芯片产品，能够片上实现指纹的图像采集、特征提取、特征比对的芯片，开发者可以方便的实现指纹识别的功能，大大降低了指纹识别行业的门槛，对指纹识别的推广具有十分积极的推动作用。

12、人脸识别／虹膜芯片

这是一种人体生物识别技术，是基于眼睛中的虹膜进行身份识别，应用于安防设备（如门禁等），以及有高度保密需求的场所。

13、射频芯片

射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形， 并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件。

14、WIFI芯片

wifi芯片是嵌入式Wi－Fi模块，主控芯片一般为功能简单的位单片机，内置Wi－Fi驱动和协议，接口是普通的MCU接口，例如UART等。

15、蓝牙芯片

蓝牙芯片是一种集成蓝牙功能的电路集合，用于短距离无线通信，其应用场景包括音频传输、数据传输、位置服务、设备网络。

16、NB－IoT芯片

NB－IoT芯片也就是物联网芯片，它采用的是窄带物联网（NB－IoT）技术；NB－IoT用采超窄带、重复传输、精简网络协议等设计，以牺牲一定速率、时延、移动性性能，获取面向LWPA物联网的承载能力。

17、RFID芯片

RFID芯片是用于定义 RFID 标签的另一术语。它是可以使用射频（RF）信号与阅读器交换数据的标签，标签或卡。它通常有一个内置天线和一个集成电路 IC。天线可以发送和接收无线电波，而 IC 负责调制和解调无线电信号，以及处理和存储数据。

18、5G芯片

5G芯片，意思是指可连接5G高速数据服务的芯片，可以提高信息下载及联网速度。

19、光芯片

光芯片一般指光子芯片。研究人员将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一混合芯片中。当给磷化铟施加电压的时候，光进入硅片的波导，产生持续的激光束，这种激光束可驱动其他的硅光子器件。

20、光模块

光模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。简单的说，光模块的作用就是发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。

21、GPS／北斗芯片

GPS芯片一种用于定位的特殊科技芯片。是GPS系统的关键部分之一，决定着接受终端的实际使用性能表现如何，GPS芯片的优劣在很大程度上决定了不同GPS产品的性能差异，可以说GPS核心芯片直接关系到GPS产品的技术指标和未来发展走向。而北斗GPS模块是集成了RF射频芯片、基带芯片和核心CPU，并加上相关外围电路而组成的一个集成电路。

22、USB转接芯片

随着电脑的普及USB转串口的应用越来越广泛。在MCU下载、嵌入式开发、工业控制等领域都有着不可替代的应用。USB转接芯片就是其中最重要的器件之一。

23、视频转换芯片

视频格式转换技术是当今信息领域的研究热点之一，以美国和台湾公司为主相继推出多种芯片，如GenesisMicroelectronics、Gennum Corporation、Trident、Trumpion（Taiwen）、Etron Technology、MacronixInternational、Philips Semiconductor、Sunplus Technology、i－chips等。

24、网络交换芯片

网络交换芯片起通信和连接作用，也叫以太网交换核心芯片。

25、Type－C接口芯片

Type－C是一种USB接口外形标准，拥有比Type－A及Type－B均小的体积，既可以应用于PC（主设备）又可以应用于外部设备（从设备，如手机）的接口类型。

26、音频芯片

一般是指主板所整合的声卡芯片型号或类型。

27、激光核心元件

包括固体激光器（Solid state laser）、半导体激光器（Semiconductor laser）、气体激光器（Gas laser）等等。

28、激光雷达

激光雷达（Laser Radar），是以发射激光束探测目标的位置、速度等特征量的雷达系统。其工作原理是向目标发射探测信号（激光束），然后将接收到的从目标反射回来的信号（目标回波）与发射信号进行比较，作适当处理后，就可获得目标的有关信息。

29、毫米波雷达

毫米波雷达，是工作在毫米波波段（millimeter wave ）探测的雷达。通常毫米波是指30～300GHz频域（波长为1～10mm）的。毫米波的波长介于微波和厘米波之间，因此毫米波雷达兼有微波雷达和光电雷达的一些优点。

30、MMIC

MMIC是单片微波集成电路的缩写，是在半绝缘半导体衬底上用一系列的半导体工艺方法制造出无源和有源元器件，并连接起来构成应用于微波（甚至毫米波）频段的功能电路。

31、EDA

EDA一般指电子设计自动化。 电子设计自动化（英语：Electronic design automation，缩写：EDA）是指利用计算机辅助设计（CAD）软件，来完成超大规模集成电路（VLSI）芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程。

32、TPMS胎压芯片

TPMS一般指轮胎压力监测系统。TPMS全称轮胎压力监测系统，是“tire pressure monitoring system”的缩写，TPMS的作用是在汽车行驶过程中对轮胎气压进行实时自动监测，并对轮胎漏气和低气压进行报警，以确保行车安全。

33、LED芯片

LED芯片是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P－N结。

34、时钟芯片

时钟芯片就是一种具有时钟特性，能够现实时间的芯片。时钟芯片属于是集成电路的一种，其主要有可充电锂电池、充电电路以及晶体振荡电路等部分组成。

35、载波芯片

载波芯片是基于电力线通信网络的电子终端设备 之间可靠的数据交换，数据链路层采用高级数据链路控制协议（HDLC），具备通信中继能力，可自动实现载波节点侦听、主动上报等网络功能，在实现主站的载波通信功能的同时也简化了系统结构、降低了系统成本、提高了系统稳定性。

36、数字隔离器

数字隔离器是专门用于分离数字信号并通过隔离栅发送数字数据的内置设备，由于数字隔离器使用数字化数字信号运行，它们通常跟随设备中的 ADC，在具有各种电源电平的 CPU 和 FPGA 之间或在使用共享背板的接口通信板之间。

37、航空航天领域嵌入式SOC

专门用于航空航天领域的嵌入式SOC，在航空航天领域，其产品的成本和复杂性更高，具有高可靠、实时性、高集成、低功耗等特点。

38、安全加密芯片

安全芯片就是可信任平台模块，是一个可独立进行密钥生成、加解密的装置，内部拥有独立的处理器和存储单元，可存储密钥和特征数据，为电脑提供加密和安全认证服务。加密芯片是对内部集成了各类对称与非对称算法，自身具有极高安全等级，可以保证内部存储的密钥和信息数据不会被非法读取与篡改的一类安全芯片的统称。

39、智能卡芯片

智能卡芯片是指粘贴或镶嵌于CPU卡、逻辑加密卡、RFID标签等各类智能卡（又称IC卡）中的芯片产品，内部包含了微处理器、输入／输出设备接口及存储器（如EEPROM），可提供数据的运算、访问控制及存储功能。

40、AI芯片

AI芯片也被称为AI加速器或计算卡，即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块（其他非计算任务仍由CPU负责）。当前，AI芯片主要分为 GPU 、FPGA 、ASIC。

41、智能应用处理器SOC

SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来，SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。

42、OTT盒子主控CPU

OTT盒子是指代用户通过连接互联网观看在线视频（譬如：高清电视直播、电视剧、电影、综艺等）的一种高清终端设备。OTT盒子主控CPU则是其中最重要的部件之一。

43、无人机主控芯片

无人机MCU是飞控子系统的核心，飞控系统是无人机完成起飞、空中飞行、执行任务和返场回收等整个飞行过程的核心系统，飞控对于无人机相当于驾驶员对于有人机的作用，我们认为是无人机最核心的技术之一。

44、智能消费机器人芯片

智能机器人的控制核心，尤其是消费类机器人的智能化程度，极其依赖主控芯片。

45、VR主控芯片

VR主控芯片是VR设备的核心器件，约占成本的16％左右，高品质图像处理、传感器信息融合、无线通信、续航调控等功能都离不开主控芯片的高算力。

46、智能音箱芯片

智能音箱芯片包括主控芯片、内存芯片、音频芯片、信号链芯片、驱动芯片、通信芯片、电源管理芯片、传感器等，能够为智能音箱提供语音交互、内容分享、互联网服务及智能家居控制等功能。

47、蓝牙音箱芯片

一般来说，单芯片蓝牙IC成为了当前蓝牙音箱的主选方案。

48、智能电视芯片

好的芯片决定了电视画质的上限，尤其在高端电视上体现得淋漓尽致，购买电视的时候一定不要认为只有屏幕才能决定清晰度。实际上，智能电视芯片就相当于是电视的大脑，是电视的核心。一台电视的SoC芯片会负责三类工作：维持系统和应用的运行、视频解码和画面处理。

49、商显主控芯片

商业显示终端的主控芯片，决定了商显产品的能耗比跟性价比。

50、行车记录仪主控芯片

相当于电脑的CPU ，负责数据图像的采集和数据的压缩，是记录仪最核心的部件。

51、打印机芯片

打印机芯是打印机的重用组成部分。如果缺少了这个芯片，打印机就不能正常的工作了。它的主要作用是接受打印主机对它发出的指令和数据，然后通过相对照的硬件与碳粉结合在一起把这些信息反映到打印的纸条上面去。

52、视频监控芯片

视频监控芯片作为视频技术的核心元器件在中国的发展伴随视频行业的技术变革经历了多段时期，从最早的模拟化演变至网络化，至目前的高清化，未来视频监控芯片将进一步向智能化迈进。

53、高端电容电阻

电容电阻的最大用户来自手机、电脑、家用电器、汽车等消费类电子行业这一领域。

54、连接器

接插件也叫连接器。国内也称作接头和插座，一般是指电器接插件。即连接两个有源器件的器件，传输电流或信号。公端与母端经由接触后能够传递讯息或电流，也称之为连接器。

55、晶振

晶振一般指晶体振荡器。 有一些电子设备需要频率高度稳定的交流信号，而LC振荡器稳定性较差，频率容易漂移（即产生的交流信号频率容易变化）。

56、传感器

传感器（transducer／sensor）是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。

57、芯片代理分销

就是建立销售渠道，实行渠道销售的模式，发展代理商，由代理商对接客户，履行合同并提供售后服务。

58、半导体生产设备

半导体设备主要应用在半导体产业链中的晶圆制造和封装测试环节。

59、硅晶圆

晶圆便是硅元素加以纯化（99．999％），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。

60、靶材

靶材用于“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节，在晶圆制造环节主要被用作金属溅镀，在芯片封装环节常用作贴片焊线的镀膜。半导体芯片用金属溅射靶材的作用，就是给芯片上制作传递信息的金属导线。

61、CMP抛光材料

CMP 抛光材料包括抛光液和抛光垫、浅沟槽隔离、多晶硅、二氧化硅介电层和修整盘等，其中抛光垫和抛光液是CMP工艺的关键因素。

62、光刻胶

光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。

63、湿电子化学品

湿电子化学品，又称超净高纯试剂或工艺化学品，是指主体成分纯度大于 99．99％，杂质离子和微粒数符合严格要求的化学试剂。

64、电子特种气体

半导体工业用的气体统称电子气体。按其门类可分为纯气，高纯气和半导体特殊材料气体三大类。特殊材料气体主要用于外延，掺杂和蚀刻工艺；高纯气体主要用作稀释气和运载气。

65、光罩

光罩（Reticle， Mask），在制作IC的过程中，利用光蚀刻技术，在半导体上形成图型，为将图型复制於晶圆上，必须透过光罩作用的原理，类似于冲洗照片时，利用底片将影像复制至相片上。

66、晶圆加工

晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为几道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序）。

67、半导体封测

半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

68、测试设备

半导体测试设备是一种用于电子与通信技术领域的电子测量仪器。

69、操作系统

操作系统（Operating System）OS 是软件的一部分，它是硬件基础上的第一层软件，是硬件和其它软件沟通的桥梁（或者说接口、中间人、中介等）。

70、移动CPU

移动处理器——是专门针对移动终端而设计的CPU。

71、计算机CPU／MPU

MPU指微处理器和内存保护单元。CPU 是对计算机的所有硬件资源进行控制调配、执行通用运算的核心硬件单元。

72、IP

芯片行业中所说的IP，一般也称为IP核。IP核是指芯片中具有独立功能的电路模块的成熟设计。该电路模块设计可以应用在包含该电路模块的其他芯片设计项目中，从而减少设计工作量，缩短设计周期，提高芯片设计的成功率。该电路模块的成熟设计凝聚着设计者的智慧，体现了设计者的知识产权，因此，芯片行业就用IP核（Intellectual Property Core）来表示这种电路模块的成熟设计。IP核也可以理解为芯片设计的中间构件。

73、GPU

GPU一般指图形处理器。 图形处理器（graphics processing unit），又称显示核心、视觉处理器、显示芯片，是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备（如平板电脑、智能手机等）上做图像和图形相关运算工作的微处理器。

74、ASIC

ASIC（Application Specific Integrated Circuit）即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。

75、DSP

数字信号处理（Digital Signal Processing，简称DSP）是一门涉及许多学科而又广泛应用于许多领域的新兴学科。

76、FPGA

FPGA（Field Programmable Gate Array）是在PAL （可编程阵列逻辑）、GAL（通用阵列逻辑）等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。

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